FA-118T晶振,X1E0002510009晶振,超小体积1612晶振

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EPSON晶振,贴片晶振,FA-118T晶振,X1E0002510009晶振

频率：24~54MHZ

尺寸：1.6*1.2mm

该系列1612贴片晶振,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

订购热线：0755-27876201

日本精工爱普生晶振接受了中国苏州政府2007 年的招商引资,命名为[爱普生拓优科梦水晶元器件(苏州)有限公司]爱普生拓优科梦(Epson Toyocom)是精工爱普生株式会社与爱普生晶振(中国)有限公司共同投资成立的有限责任公司(外商合资).

爱普生晶振公司已经建立了一个原始的垂直整合制造模型的最佳手段持续为客户创造新的价值,并决定使用这个模型来驱动前面提到的四个关键领域的创新.这意味着从头开始创建进口高精度晶振产品:创建我们自己的独特的核心技术和设备,使用这些作为基地的规划和设计提供独特价值的产品,生产或制造的艺术和科学,我们积累了多年的专业知识,然后生产晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器, 32.768K钟表晶振,温补晶振等出售给我们的客户.

EPSON晶振,贴片晶振,FA-118T晶振,X1E0002510009晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

石英晶振多层,多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度,高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材,镀几种材料,几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.

爱普生晶振规格	单位	FA-118T晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	24.00MHZ~54.0MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.32768k.net/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	6pF~	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±1× 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

FA-118T晶振参数

1.6 x 1.2 x 0.35 mm	FA-118T	27.120000 MHz	+/-30 ppm	+/-50 ppm	-20 to +75 °C	≤ 200 Ω	≤ 100 µW	+/-5ppm	Fundamental	Au
1.6 x 1.2 x 0.35 mm	FA-118T	26.000000 MHz	+/-10 ppm	+/-10 ppm	-20 to +75 °C	≤ 200 Ω	≤ 100 µW	+/-1ppm	Fundamental	Au
1.6 x 1.2 x 0.35 mm	FA-118T	27.120000 MHz	+/-50 ppm	+/-50 ppm	-20 to +85 °C	≤ 200 Ω	≤ 100 µW	+/-5ppm	Fundamental	Au
1.6 x 1.2 x 0.35 mm	FA-118T	26.000000 MHz	+/-10 ppm	+/-12 ppm	-20 to +75 °C	≤ 200 Ω	≤ 100 µW	+/-1ppm	Fundamental	Au
1.6 x 1.2 x 0.35 mm	FA-118T	37.400000 MHz	+/-10 ppm	+/-10 ppm	-20 to +85 °C	≤ 80 Ω	≤ 100 µW	+/-1ppm	Fundamental	Au
1.6 x 1.2 x 0.35 mm	FA-118T	37.400000 MHz	+/-10 ppm	+/-10 ppm	-20 to +70 °C	≤ 80 Ω	≤ 100 µW	+/-1ppm	Fundamental	Au
1.6 x 1.2 x 0.35 mm	FA-118T	37.400000 MHz	+/-7 ppm	+/-10 ppm	-30 to +85 °C	≤ 80 Ω	≤ 100 µW	+/-1ppm	Fundamental	Au
1.6 x 1.2 x 0.35 mm	FA-118T	40.000000 MHz	+/-10 ppm	+/-10 ppm	-20 to +75 °C	≤ 80 Ω	≤ 100 µW	+/-1ppm	Fundamental	Au
1.6 x 1.2 x 0.35 mm	FA-118T	25.000000 MHz	+/-30 ppm	+/-30 ppm	-20 to +75 °C	≤ 200 Ω	≤ 100 µW	+/-5ppm	Fundamental	Au
1.6 x 1.2 x 0.35 mm	FA-118T	30.000000 MHz	+/-20 ppm	+/-20 ppm	-20 to +75 °C	≤ 200 Ω	≤ 100 µW	+/-1ppm	Fundamental	Au
1.6 x 1.2 x 0.35 mm	FA-118T	24.000000 MHz	+/-10 ppm	+/-10 ppm	-20 to +75 °C	≤ 200 Ω	≤ 100 µW	+/-1ppm	Fundamental	Au
1.6 x 1.2 x 0.35 mm	FA-118T	32.000000 MHz	+/-10 ppm	+/-12 ppm	-20 to +75 °C	≤ 100 Ω	≤ 100 µW	+/-1ppm	Fundamental	Au
1.6 x 1.2 x 0.35 mm	FA-118T	52.000000 MHz	+/-15 ppm	+/-12 ppm	-20 to +75 °C	≤ 80 Ω	≤ 100 µW	+/-1ppm	Fundamental	Au
1.6 x 1.2 x 0.35 mm	FA-118T	25.000000 MHz	+/-30 ppm	+/-30 ppm	-20 to +75 °C	≤ 200 Ω	≤ 100 µW	+/-5ppm	Fundamental	Au

FA-118T 1612

FA-118晶振编码

X1E0002510009	1.6 x 1.2 x 0.35mm	FA-118T	27.120000 MHz	+/-50 ppm	-20 to +75 °C	≤ 200 Ω	≤ 100 µW	+/-5ppm	Fundamental	Au
X1E0002510011	1.6 x 1.2 x 0.35mm	FA-118T	26.000000 MHz	+/-10 ppm	-20 to +75 °C	≤ 200 Ω	≤ 100 µW	+/-1ppm	Fundamental	Au
X1E0002510013	1.6 x 1.2 x 0.35mm	FA-118T	27.120000 MHz	+/-50 ppm	-20 to +85 °C	≤ 200 Ω	≤ 100 µW	+/-5ppm	Fundamental	Au
X1E0002510014	1.6 x 1.2 x 0.35mm	FA-118T	26.000000 MHz	+/-12 ppm	-20 to +75 °C	≤ 200 Ω	≤ 100 µW	+/-1ppm	Fundamental	Au
X1E0002510016	1.6 x 1.2 x 0.35mm	FA-118T	37.400000 MHz	+/-10 ppm	-20 to +85 °C	≤ 80 Ω	≤ 100 µW	+/-1ppm	Fundamental	Au
X1E0002510017	1.6 x 1.2 x 0.35mm	FA-118T	37.400000 MHz	+/-10 ppm	-20 to +70 °C	≤ 80 Ω	≤ 100 µW	+/-1ppm	Fundamental	Au
X1E0002510031	1.6 x 1.2 x 0.35mm	FA-118T	37.400000 MHz	+/-10 ppm	-30 to +85 °C	≤ 80 Ω	≤ 100 µW	+/-1ppm	Fundamental	Au
X1E0002510032	1.6 x 1.2 x 0.35mm	FA-118T	40.000000 MHz	+/-10 ppm	-20 to +75 °C	≤ 80 Ω	≤ 100 µW	+/-1ppm	Fundamental	Au
X1E0002510034	1.6 x 1.2 x 0.35mm	FA-118T	25.000000 MHz	+/-30 ppm	-20 to +75 °C	≤ 200 Ω	≤ 100 µW	+/-5ppm	Fundamental	Au
X1E0002510035	1.6 x 1.2 x 0.35mm	FA-118T	30.000000 MHz	+/-20 ppm	-20 to +75 °C	≤ 200 Ω	≤ 100 µW	+/-1ppm	Fundamental	Au
X1E0002510046	1.6 x 1.2 x 0.35mm	FA-118T	24.000000 MHz	+/-10 ppm	-20 to +75 °C	≤ 200 Ω	≤ 100 µW	+/-1ppm	Fundamental	Au
X1E0002510050	1.6 x 1.2 x 0.35mm	FA-118T	32.000000 MHz	+/-12 ppm	-20 to +75 °C	≤ 100 Ω	≤ 100 µW	+/-1ppm	Fundamental	Au
X1E0002510056	1.6 x 1.2 x 0.35mm	FA-118T	52.000000 MHz	+/-12 ppm	-20 to +75 °C	≤ 80 Ω	≤ 100 µW	+/-1ppm	Fundamental	Au
X1E0002510057	1.6 x 1.2 x 0.35mm	FA-118T	25.000000 MHz	+/-30 ppm	-20 to +75 °C	≤ 200 Ω	≤ 100 µW	+/-5ppm	Fundamental	Au

爱普生FA-118T晶振自动安装时的冲击:

石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等.

每个封装类型的注意事项

陶瓷包装晶振与SON产品

在焊接陶瓷封装晶振和SON产品(陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品)之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.

(1)陶瓷包装石英晶振

在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

(2)陶瓷封装贴片晶振

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装SMD晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

(3)柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在无源石英贴片晶振引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.EPSON晶振,贴片晶振,FA-118T晶振,X1E0002510009晶振

爱普生晶振环保理念:

EPSON晶振尽可能的采用无害的原材料和生产技术,避免有害物质的产生,比如消耗臭氧层物质,温室气体及其它污染物.集团公司同时将致力于这些物质的收集和回收,最小化有害原料的使用.

根据需要,提高环境技术,材料和有源晶振产品的发展信息及环境管理活动的公开性.

爱普生晶振公司的目标是保证产品继续满足客户要求的同时对环境的影响降到最小,在生产过程中不断节约能源和资源,努力实现环境管理体系与环境行为持续改进.

承诺保护环境,重视员工,客户和公众的健康和安全.我们从事任何活动,都要以注重安全和环保方式,并考虑到生态系统的复杂性和相关性.

建立目标指标,监测程序,利用最好的管理手段,应用节约成本的技术,持续改进我们的环境表现.我们承诺采取积极的,预防性的战略管理来对自然环境和地方社区的影响最小化.EPSON晶振,贴片晶振,FA-118T晶振,X1E0002510009晶振

联系康比电子: Q Q ：577541227; 手机：137 2874 2863; 邮箱： kangbidz@163.com; 电话：+86-0755-27876201; 传真：+86-0755-27876201; 公司地址：广东深圳市宝安区67区6号庭威工业区

FA-118T晶振 X1E0002510009晶振超小体积1612晶振

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