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RH100-25.000-18-F-TR,Raltron微处理器晶体,3225mm,25MHz，美国进口晶振，Raltron晶振，拉隆晶振，型号：RH100，编码为：RH100-25.000-18-F-TR，频率：25MHz，频率稳定性：±100ppm，频率容差：±100ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm紧凑型设计，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，3225晶振，SMD晶振，具有超小型，轻薄型，高精度，高稳定性，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点，非常适合高密度表面安装。应用于：汽车电子晶振，无线蓝牙晶振，医疗设备晶振，智能手机晶振，数码电子等应用。
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M1253S107 52.000000,3225mm,52MHz,MtronPTI手持式电子设备晶振，美国MtronPTI晶振，麦特伦皮晶振，型号：M1253系列晶振，产品编码为：M1253S107 52.000000石英晶振，频率：52MHz，频率稳定性：±15ppm，频率容差：±10ppm，负载电容：20pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，3225晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，具有超小型，轻薄型，高品质晶振，耐热及耐环境特点。进口晶振，应用于：手持式电子设备，PDA、GPS、MP3，便携式仪器，PCMCIA卡，蓝牙等应用。
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M12531JM12 12.000000,12MHz,3225mm,MtronPTI蓝牙应用晶振，美国进口晶振，麦特伦皮晶振，MtronPTI晶振，型号：M1253系列晶振，产品编码为：M12531JM12 12.000000，频率：12 MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：12pF，工作温度范围：-10℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，3225晶振，SMD晶振，具有超小型，轻薄型，高品质晶振，耐热及耐环境特点。应用于：无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，安防设备晶振，仪器仪表晶振，智能家居等应用。
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CE3390-24.000,24MHz,7050mm,Crystek以太网应用晶振，美国CRYSTEK晶振，瑞斯克晶振，型号：C33xx系列晶振，编码为：CE3390-24.000，频率：24 MHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，电压：3.3V，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶体振荡器，HCMOS时钟振荡器，石英晶振，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：通讯设备，数字视频，导航仪晶振，罗拉模块晶振，宽带接入，以太网，网络设备晶振等应用。
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C3390-18.432,Crystek数字视频晶振,18.432MHz,7050mm振荡器，美国进口晶振，CRYSTEK晶振，瑞斯克晶振，型号：C33xx系列晶振，编码为：C3390-18.432，频率：18.432MHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：0℃至70℃，电压：3.3V，HCMOS时钟振荡器，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：通讯设备，数字视频，存储区域网络，宽带接入，以太网，千兆以太网，网络设备晶振等应用。
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CWX815-64.0M,ConnorWinfield低抖动晶振,64MHz,CMOS输出晶振，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：CWX8xx系列，编码为：CWX815-64.0M，频率为：64.000MHz，工作电压5.0V，，CMOS输出逻辑，工作温度范围:-20℃至+70℃。是一个符合RoHS标准尺寸的5.0x7.0mm表面安装，四脚贴片晶振，5x7晶振，石英晶振，固定频率晶体控制振荡器（XO）。设计用于需要紧密的频率稳定性和低抖动的应用程序。表面安装包是设计为高密度安装，是最佳的大规模生产。被广泛用于：无线网络晶振，导航晶振，蓝牙模块晶振，医疗设备晶振，物联网等应用。
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C3291-12.288,C3291,12.288MHz,7050mm,Crystek以太网应用晶振，CRYSTEK晶振，瑞斯克晶振，美国进口晶振，型号：C3291系列晶振，编码：C3291-12.288，频率：12.288MHz，HCMOS输出晶振，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：0℃至+70℃，工作电压为：5V，四脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，时钟振荡器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质等特点。型号C32xx是一个1.544 MHz到100.000MHz的HCMOS时钟石英晶体振荡器，工作在5.0V特。该振荡器利用基本或高Q第三泛音晶体设计，提供非常低的抖动和相位噪声。输出信号中没有子谐波。应用范围：通讯设备晶振，无线网络晶振，数字视频，存储区域网络，宽带接入，以太网、千兆以太网等应用。
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C3290-24.000,C3290,7050mm,24MHz,Crystek时钟振荡器，美国进口晶振，CRYSTEK晶振，瑞斯克晶振，型号：C3290系列晶振，编码：C3290-24.000，频率24MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：0℃至+70℃，工作电压为：5V，四脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，时钟振荡器，HCMOS输出晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质等特点。型号C32xx是一个1.544 MHz到100.000MHz的HCMOS时钟振荡器，工作在5.0V特。该振荡器利用基本或高Q第三泛音晶体设计，提供非常低的抖动和相位噪声。输出信号中没有子谐波。应用范围：数字视频，SONET/SDH/DWDM，存储区域网络，宽带接入，以太网、千兆以太网等应用。
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ABLS,ABLS-13.560MHZ-10-R20-D-T,13.56MHz,Abracon无源晶振，美国进口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABLS系列，编码为：ABLS-13.560MHZ-10-R20-D-T，频率为：13.560MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±50ppm，负载电容：10pF，工作温度范围：-40℃至+80℃，是一款小体积晶振尺寸：11.5x4.7x4.2mm封装，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：计算机晶振、调制解调器、微处理器晶振，无线应用程序。
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12MHz,ABLS-12.000MHZ-20-B4Y-T,ABLS,Abracon无线应用晶振，美国进口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABLS系列，编码为：ABLS-12.000MHZ-20-B4Y-T，频率为：12.000MHz，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：20pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，是一款小体积晶振尺寸：11.5x4.7x4.2mm封装，两脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，无源晶振，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：计算机晶振、调制解调器、微处理器晶振，无线应用程序。
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ABLS-10.000MHZ-D-3-Y-T,10MHz,ABLS,Abracon微处理器应用晶振，美国进口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABLS系列，编码为：ABLS-10.000MHZ-D-3-Y-T，频率为：10.000MHz，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±25ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，是一款小体积晶振尺寸：11.5x4.7x4.2mm封装，两脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，无源晶振，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：计算机、调制解调器、微处理器，无线应用程序。
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5032mm,ABM3B-16.000MHZ-10-1-U-T,Abracon无线应用晶振，美国进口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABM3B系列，编码为：ABM3B-16.000MHZ-10-1-U-T，频率为：16.000MHz，频率稳定性：±10ppm，频率容差：±10ppm，负载电容：10pF，工作温度范围：-10℃至+60℃，是一款小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.1mm，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，无源晶振，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高可靠性等特点。应用于：移动电话晶振，寻呼机，通信设备晶振，测试设备晶振，高密度的应用程序，PCMCIA和无线应用程序。
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ABM3B-12.288MHZ-B-4-Y-T,5032mm,Abracon通信设备晶振，美国进口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABM3B系列，编码为：ABM3B-12.288MHZ-B-4-Y-T，频率为：12.288MHz，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，是一款小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.1mm，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，无源晶振，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高可靠性等特点。应用于：移动电话晶振，寻呼机，通信设备晶振，测试设备晶振，高密度的应用程序，PCMCIA和无线应用程序。
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ABM11W-16.0000MHZ-7-D1X-T3,2016mm,Abracon可穿戴设备晶振，美国进口晶振，Abracon艾博康晶振，型号：ABM11W，编码为：ABM11W-16.0000MHZ-7-D1X-T3，频率：16.000MHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率稳定性：±20ppm，频率容差：±10ppm，负载电容：7pF，是一款小体积晶振尺寸：2.0x1.6x0.5mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅环保晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，耐热及耐环境等特点，适用于：可穿戴设备，物联网（IoT），蓝牙/蓝牙低能耗（BLE），无线模块，机器对机器（M2M）连接，超低功耗MCU，近场通信（NFC），ISM频段等应用。
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ABM8G-12.288MHZ-18-D2Y-T3,3225mm,Abracon通讯设备晶振，美国进口晶振，Abracon艾博康晶振，型号：ABM8G，编码为：ABM8G-12.288MHZ-18-D2Y-T3，频率：12.288MHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±20ppm，负载电容：18pF，是一款小体积晶振尺寸：3.2x2.5x1.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅环保晶振，具有超小型晶振，轻薄型晶振，高性能晶振，适用于：薄型设备，高密度应用，调制解调器，通信和测试设备，PMCIA，无线应用程序。
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ABM10AIG-24.576MHZ-4Z-T3,2520mm,24.576MHz,Abracon车载网络晶振，美国进口晶振，Abracon艾博康晶振，型号：ABM10AIG系列，编码为：ABM10AIG-24.576MHZ-4Z-T3，频率：24.576MHz，工作温度范围：-40℃至+125℃，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：10pF，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.6mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，SMD谐振器，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，耐热及耐环境等特点。应用程序：信息娱乐系统，无钥匙进入和启动，GPS和导航，舒适性控制，ADAS（高级驾驶员辅助系统），车对车通信，激光雷达（光探测和测距），车载网络，动力传动系统和驱动控制，功率控制和转换，工业控制与自动化等应用。
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Abracon晶振,ABC2-18.432MHZ-2-T,ABC2无源晶振,通讯晶振，美国进口晶振，Abracon艾博康晶振，型号：ABC2系列，编码为：ABC2-18.432MHZ-2-T，频率：18.432MHz，工作温度范围：-10℃至+60℃，频率稳定性：±20ppm，负载电容：18pF，小体积晶振尺寸：11.8mmx5.5mmx2mm陶瓷SMD封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，SMD谐振器，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，高可靠等特点。应用于：通信设备晶振，测量设备晶振，商业和工业应用等。
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ABC2-24.000MHZ-4-T,ABC2,艾博康SMD谐振器,24MHz晶体，美国进口晶振，Abracon艾博康晶振，型号：ABC2系列，编码为：ABC2-24.000MHZ-4-T，频率：24.000MHz，工作温度范围：-10℃至+60℃，频率稳定性：±30ppm，负载电容：18pF，小体积晶振尺寸：11.8mmx5.5mmx2mm陶瓷SMD封装，陶瓷谐振器，四脚贴片晶振，无源晶振，SMD谐振器，石英晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，高可靠等特点。应用于：广泛的通信和测量设备，商业和工业应用等。
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ABC2,ABC2-12.288MHZ-4-T,Abracon品牌,测试设备晶振，美国进口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABC2系列，编码为：ABC2-12.288MHZ-4-T，频率：12.288MHz，工作温度范围：-10℃至+60℃，频率稳定性：±30ppm，负载电容：18pF，小体积晶振尺寸：11.8mmx5.5mmx2mm陶瓷SMD封装，低频SMD微处理器晶体，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，SMD晶振。具有超小型，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，高可靠等特点。应用于：广泛的通信和测量设备，商业和工业应用等。
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SG5032CCN,X1G004471000700,25MHz,5032mm,EPSON物联网晶振，日本进口晶振，EPSON晶振，爱普生晶振，型号：SG5032CCN，编码为：X1G004471000700，频率容差：±50ppm，频率：25MHz，CMOS输出晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，电源电压：4.500V to 5.500 V，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.3mm表面安装，四脚贴片晶振，SPXO晶体振荡器，有源晶振，5032晶振，石英晶体振荡器，石英晶振，SMD晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，高可靠等特点。应用于：移动通讯晶振，汽车电子晶振，无线网络晶振，医疗设备晶振，导航仪晶振，物联网等应用。
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