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FO7HSCAE32.0-T2,FOX高稳定性晶振,7050mm,XO振荡器
FO7HSCAE32.0-T2,FOX高稳定性晶振,7050mm,XO振荡器
FO7HSCAE32.0-T2,FOX高稳定性晶振,7050mm,XO振荡器，美国进口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型号：FO7HS系列贴片晶振，编码为：FO7HSCAE32.0-T2，频率为：32.000MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-10℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.5mm，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，HCMOS输出晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高性能晶振，高稳定性晶振，高精度晶振，高品质晶振等特点，应用于：无线网络晶振，物联网晶振，通讯设备晶振，汽车电子晶振，医疗设备晶振，智能家居等应用。
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FC3VREEGM36.0-T1,FOX进口晶振,36MHz,3225mm晶振
FC3VREEGM36.0-T1,FOX进口晶振,36MHz,3225mm晶振
FC3VREEGM36.0-T1,FOX进口晶振,36MHz,3225mm晶振，美国FOX晶振，福克斯晶振，型号：FC3VR，编码为：FC3VREEGM36.0-T1，频率为：36MHz，频率稳定性：±20ppm，频率容差：±20ppm，负载电容：12pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.8mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，3225晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。进口晶振，被广泛应用于：通讯设备晶振，汽车电子晶振，无线蓝牙晶振，数码电子晶振，安防设备等应用。
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FC3BAEBDI40.0-T1,3225mm,FOX无源晶振,耐高温晶振
FC3BAEBDI40.0-T1,3225mm,FOX无源晶振,耐高温晶振
FC3BAEBDI40.0-T1,3225mm,FOX无源晶振,耐高温晶振，美国FOX晶振，福克斯晶振，型号：FC3BA，(Former FXA3225B)系列晶振，编码为：FC3BAEBDI40.0-T1石英晶振，频率为：40.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±20ppm，负载电容：8pF，工作温度范围：-40℃至+125℃，耐高温晶振，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，3225晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。进口晶振，被广泛应用于：移动通讯晶振，无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，车载控制器，航空电子晶振，安防设备等应用。
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FC2BAEBDI25.0-T1,FOX福克斯晶振,2520mm,汽车音响晶振
FC2BAEBDI25.0-T1,FOX福克斯晶振,2520mm,汽车音响晶振
FC2BAEBDI25.0-T1,FOX福克斯晶振,2520mm,汽车音响晶振，美国进口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型号：FC2BA，(Former FXA2520B)，编码为：FC2BAEBDI25.0-T1，频率为：25.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±20ppm，负载电容：8pF，工作温度范围：-40℃至+125℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，耐高温晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，耐高温晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。符合AEC-Q200标准，被广泛应用于：通讯设备晶振，汽车音响晶振，车载控制器晶振，医疗设备晶振，智能家居等应用。
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RH100-25.000-18-F-TR,Raltron微处理器晶体,3225mm,25MHz
RH100-25.000-18-F-TR,Raltron微处理器晶体,3225mm,25MHz
RH100-25.000-18-F-TR,Raltron微处理器晶体,3225mm,25MHz，美国进口晶振，Raltron晶振，拉隆晶振，型号：RH100，编码为：RH100-25.000-18-F-TR，频率：25MHz，频率稳定性：±100ppm，频率容差：±100ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm紧凑型设计，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，3225晶振，SMD晶振，具有超小型，轻薄型，高精度，高稳定性，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点，非常适合高密度表面安装。应用于：汽车电子晶振，无线蓝牙晶振，医疗设备晶振，智能手机晶振，数码电子等应用。
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M12531JM12 12.000000,12MHz,3225mm,MtronPTI蓝牙应用晶振
M12531JM12 12.000000,12MHz,3225mm,MtronPTI蓝牙应用晶振
M12531JM12 12.000000,12MHz,3225mm,MtronPTI蓝牙应用晶振，美国进口晶振，麦特伦皮晶振，MtronPTI晶振，型号：M1253系列晶振，产品编码为：M12531JM12 12.000000，频率：12 MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：12pF，工作温度范围：-10℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，3225晶振，SMD晶振，具有超小型，轻薄型，高品质晶振，耐热及耐环境特点。应用于：无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，安防设备晶振，仪器仪表晶振，智能家居等应用。
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SG5032CCN,X1G004471000700,25MHz,5032mm,EPSON物联网晶振
SG5032CCN,X1G004471000700,25MHz,5032mm,EPSON物联网晶振
SG5032CCN,X1G004471000700,25MHz,5032mm,EPSON物联网晶振，日本进口晶振，EPSON晶振，爱普生晶振，型号：SG5032CCN，编码为：X1G004471000700，频率容差：±50ppm，频率：25MHz，CMOS输出晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，电源电压：4.500V to 5.500 V，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.3mm表面安装，四脚贴片晶振，SPXO晶体振荡器，有源晶振，5032晶振，石英晶体振荡器，石英晶振，SMD晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，高可靠等特点。应用于：移动通讯晶振，汽车电子晶振，无线网络晶振，医疗设备晶振，导航仪晶振，物联网等应用。
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X1G004861000800,122.88MHz,VG7050CDN,爱普生7050mm有源晶振
X1G004861000800,122.88MHz,VG7050CDN,爱普生7050mm有源晶振
X1G004861000800,122.88MHz,VG7050CDN,爱普生7050mm有源晶振，日本进口晶振，EPSON晶振，爱普生晶振，型号：VG7050CDN，编码为：X1G004861000800，频率容差：±50ppm，频率：122.880 MHz，CMOS输出晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，电源电压：3.135V to 3.465V，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.5mm表面安装，六脚贴片晶振，VCXO振荡器，压控晶振，有源晶振，7050晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，低抖动晶振，低功耗晶振，低电源电压晶振，低损耗晶振，低相位噪声晶振，低耗能等特点。应用于：移动通讯晶振，汽车电子晶振，无线蓝牙晶振，医疗设备晶振，导航仪晶振，物联网等应用。
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32.768KHz,Q 0.032768-JTX310-7-20-T2-HMR-LF,Jauch小型3215mm晶振
32.768KHz,Q 0.032768-JTX310-7-20-T2-HMR-LF,Jauch小型3215mm晶振
32.768KHz,Q 0.032768-JTX310-7-20-T2-HMR-LF,Jauch小型3215mm晶振，法国进口晶振，Jauch晶振，型号：JTX310系列，编码为：Q 0.032768-JTX310-7-20-T2-HMR-LF，频率：32.768KHz，负载电容：7pF，频率公差：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃，高机械可靠性，小体积晶振尺寸：3.2x1.5x0.9mm封装，两脚贴片晶振，3215晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体。具有轻薄型晶振，超小型晶振，高品质晶振，高质量晶振，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：实时时钟晶振，无线应用晶振，汽车电子晶振，钟表电子晶振，智能仪表晶振，通信设备等应用。
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Q 0.032768-JTX310-9-20-T2-HMR-LF,3215mm,32.768KHz,Jauch晶体
Q 0.032768-JTX310-9-20-T2-HMR-LF,3215mm,32.768KHz,Jauch晶体
Q 0.032768-JTX310-9-20-T2-HMR-LF,3215mm,32.768KHz,Jauch晶体，法国进口晶振，Jauch晶振，编码为：Q 0.032768-JTX310-9-20-T2-HMR-LF，频率：32.768KHz，型号：JTX310，负载：9pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃，高机械可靠性，小体积晶振尺寸：3.2x1.5x0.9mm封装，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，3215晶体。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高质量晶振，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：实时时钟晶振，汽车电子晶振，数字显示晶振，智能仪表晶振，通信晶振，数码电子等应用。
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车载控制器6G晶振,QESM05130DT501213.4008MHZ,Rakon无源晶振
车载控制器6G晶振,QESM05130DT501213.4008MHZ,Rakon无源晶振
车载控制器6G晶振,QESM05130DT501213.4008MHZ,Rakon无源晶振，新西兰进口晶振，Rakon瑞康晶振，型号：QESM05，编码为：QESM05130DT501213.4008MHZ，频率为：13.4008MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，SMD石英晶体，无源晶振，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅晶振，贴片石英晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。5032进口晶振被广泛应用于：移动通讯设备，无线局域网，蓝牙模块，物联网，汽车电子，车载控制器，医疗设备，安防设备，智能手机，平板电脑，数码电子，家用电器等应用。
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美国进口Wi2Wi晶振,OC3汽车电子晶振,OC3T25000XCDA3RX晶体振荡器
美国进口Wi2Wi晶振,OC3汽车电子晶振,OC3T25000XCDA3RX晶体振荡器
3225mm小体积晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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Wi2Wi小体积晶振,C7系列7050mm晶振,C725000XFBCB182X平板电脑晶振
Wi2Wi小体积晶振,C7系列7050mm晶振,C725000XFBCB182X平板电脑晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,汽车电子晶振,平板电脑等电子数码产品。
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Wi2Wi高品质晶振,C5汽车电子晶振,C525000XFBCB182X石英晶体
Wi2Wi高品质晶振,C5汽车电子晶振,C525000XFBCB182X石英晶体
5032mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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AKER安基晶振,SMAF-531晶体振荡器,汽车电子晶振
AKER安基晶振,SMAF-531晶体振荡器,汽车电子晶振
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小体积晶振,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.
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AKER高品质晶振,CXAF-751小体积晶振,7050mm晶体谐振器
AKER高品质晶振,CXAF-751小体积晶振,7050mm晶体谐振器
小型贴片石英晶振主要采用了先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑，汽车电子晶振等数码电子产品
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AKER安基晶振,CXAF-421汽车电子晶振,CXEN-025000-3X15X40晶振
AKER安基晶振,CXAF-421汽车电子晶振,CXEN-025000-3X15X40晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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AKER安基晶振,CXAF-211蓝牙晶振,汽车电子晶振
AKER安基晶振,CXAF-211蓝牙晶振,汽车电子晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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爱普生晶振,贴片晶振,MA-306晶振,耐高温晶振,MA-306 32.0000M-C0:ROHS
爱普生晶振,贴片晶振,MA-306晶振,耐高温晶振,MA-306 32.0000M-C0:ROHS

贴片晶振本身体积小,"MA-306 32.0000M-C0:ROHS"薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.



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NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SH晶振
NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SH晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性
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