晶振技术2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
晶振技术1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
晶振技术
希华晶振,CSX-1612晶振,1612晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
贴片晶振采用了多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器必须攻克的关键技术之一.选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）.使用此镀膜方法使镀膜后的附着力增强,频率更加集中,那么如何把晶片能控制在1000ppm之内呢.
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希华晶振,CGX-32254晶振,陶瓷晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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希华晶振,OSC81晶振,车载振荡器
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
晶振技术希华晶振,SHO-2520晶振,2520晶振,
高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
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希华晶振,CTSX-3225晶振,3225晶振
为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如：3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
晶振技术
希华晶振,CSX-2520晶振,2520晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
晶振技术
希华晶振,STV-2520晶振,2520晶振，
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术
希华晶振,STO-2520晶振,2520晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术
希华晶振,SPO-5032B晶振,5032晶振,
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
晶振技术
希华晶振,SPO-3225B晶振,3225晶振,
为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如：3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
晶振技术
NDK晶振,NX2012SA晶振,移动通信晶振,小型、薄型、量轻的表面贴片音叉型晶体谐振器.小型?薄型（2.0×1.2×0.55mm）.在消费类电子、移动通信用途发挥优良的电气特性.表面贴片型产品.（可对应回流焊）满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术
NDK晶振,NX1612SD晶振,移动通信晶振,为晶体谐振器与热敏电阻的一体化构造.由于与晶体谐振器的一体化,对于回路设计来说实现了空间的节省.（以往晶体谐振器与温度传感器分别贴装在同一线路板上）同一气密室内（即晶振体内）内置水晶片与温度传感器（热敏电阻），更能检出与水晶片相近的温度.由此，相比以往的晶体谐振器,可以改善其频率温度补正.超小型?低高度（1612尺寸、高度0.65mm、max）表面贴片型产品（可对应回流焊）满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
晶振技术
NDK晶振,NX1210AC晶振,1210晶振,晶体谐振器与热敏电阻的一体化构造.由于与晶体谐振器的一体化，对于回路设计来说实现了空间的节省.（以往晶体谐振器与温度传感器分别贴装在同一线路板上）在同一气密室内（即晶振体内）内置水晶片与温度传感器（热敏电阻），更能检出与水晶片相近的温度.由此，相比以往的晶体谐振器，可以改善其频率温度补正.超小型?低高度（1210尺寸、高度0.55mm、max）面贴片型产品。（可对应回流焊）满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
晶振技术
NDK晶振,NX3215SF晶振,移动通信晶振,小型,薄型、量轻的表面封装音叉型晶体谐振器.以对应高度管理医疗器械等级Ⅲ的工程设计来实现产品的高品质.具有优越的耐热性、耐环境性能，以此确保产品的高性赖性.满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
晶振技术
NDK晶振,NX3215SD晶振,车载晶振,有优越的耐焊接开裂性能的车载用小型表面封装音叉型晶体谐振器.具有优良的耐热性、耐环境特性.表面贴片型产品.（可对应回流焊）符合AEC-Q200标准.满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
晶振技术
NDK晶振,NX1008AA晶振,无线通信晶振,超小型、薄型的SMD晶体谐振器,超小型、薄型 (Typ. 1.0×0.8× H : 0.30mm）.有高信赖性.本制品的特性最适用于超小型Wireless LAN、Bluetooth。（短距离无线用途）表面贴片型产品。（可对应回流焊）满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术
京瓷晶振.KC7050K晶振,KC7050K50.0000C1GE00
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
晶振技术
京瓷晶振,KC5032K晶振,5032晶振，智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振技术
京瓷晶振,KC3225K晶振,3225晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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