NDK晶振,NX8045GE晶振,8045晶振,车载用小型表面封装晶体谐振器.可对应低频(4~ 8MHz).小型SMD封装 (8.0×4.5×2.0mm)具有耐热、耐振、耐撞击等优良的耐环境特性.高的耐焊接开裂性能使其封装在玻璃环氧树脂基板上,可实现3000个热循环.可对应工作温度范围-40~+150°C.符合无铅焊接的回流焊曲线特性.符合AEC-Q200标准.
NDK晶振,NX8045GB晶振,NX8045GB-13.560000MHZ小型?薄型晶体谐振器.小型、薄型 (8.0 × 4.5 × 1.8mm typ.).可对应4MHz以上的频率.最适用于消费类电子和汽车配件用途.优良的耐环境特性,包括耐热性、耐冲击性等.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.