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KANGBL TECHNOLOGY CO.,LTD.
谐振片可以用许多不同的方法从源晶体上切割下来.切割方向影响晶振的老化特性,频率稳定性,热特性和其他参数.这些切割在体声波下进行(BAW);对于较高频率,采用表面声波器件.剪切频率范围模式角度描述0.5-300兆赫厚度剪切(c模式,慢准-切)35±15’,0(<25兆赫)35±18’,0(>10兆赫)
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