谐振片可以用许多不同的方法从源晶体上切割下来.切割方向影响晶振的老化特性,频率稳定性,热特性和其他参数.这些切割在体声波下进行(BAW);对于较高频率,采用表面声波器件.剪切频率范围模式角度描述0.5-300兆赫厚度剪切(c模式,慢准-切)35±15’,0(<25兆赫)35±18’,0(>10兆赫)
石英晶振切割有:AT,BT,SC,CT..切割晶体坯料的主晶轴角度对其性能有重要影响.观察石英谐振器的规格,经常提到石英晶体切割.包括AT切割,CT切割和SC切割在内的术语出现并且与晶体的操作有很大关系.在定义特定晶体的规格时,通常需要定义所需的石英晶体切割.
微信号
公众号
