谐振片可以用许多不同的方法从源晶体上切割下来.切割方向影响晶振的老化特性,频率稳定性,热特性和其他参数.这些切割在体声波下进行(BAW);对于较高频率,采用表面声波器件.剪切频率范围模式角度描述0.5-300兆赫厚度剪切(c模式,慢准-切)35±15’,0(<25兆赫)35±18’,0(>10兆赫)
晶振的串联谐振频率逐渐变化.几年内百万分之几的变化很常见.大多数变化发生在第一年或第二年.在较高温度和振荡幅度下,老化发生得更快.老化的主要原因是晶体质量的增加.增加的质量通常来自水晶盒内的污染物,这些污染物落在并粘附在水晶SMD晶体表面上.
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