2012mm,BC59,BC59CCD119.0-32.768K,Bomar32.768KHZ晶振，尺寸2.0x1.2mm，频率32.768KHZ，欧美无源晶体，Bomar小体积晶振，2012mm音叉晶体，32.768KHZ实时时钟晶振，贴片无源晶振，无源晶振，SMD晶振，高质量晶振，高性能晶振，低损耗晶振，低老化晶振，两脚贴片晶振，32.768KHZ无源晶振，移动通信晶振，芯片卡晶振，实时时钟晶振，无线通信设备晶振，具有超高的耐压性能。
BC59系列是一种超小型陶瓷smd无源晶体，高度为0.6毫米。非常适合最小的电路空间可能的应用包括移动通信、芯片卡、实时时钟和无线通信。2012mm,BC59,BC59CCD119.0-32.768K,Bomar32.768KHZ晶振.
X系列照相机晶振,X10CB1-24.576MHZ-T,Mmdcomp欧美无源晶体，尺寸2.5x2.0mm，频率24.576MHZ，美国进口晶振，麦迪康石英晶体，Mmdcomp CRYSTAL ，2520mm贴片晶振，石英贴片晶振，石英振动子，SMD晶振，石英晶振，石英无源晶振，贴片无源晶振，无源晶振，四脚贴片晶振，轻薄型晶振，环保晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，低成本晶振，高性能晶振，高品质晶振，照相机专用晶振，智能家居晶振，无线网络晶振，蓝牙耳机晶振，小型设备晶振，影音系统晶振，便携式设备晶振，具有高品质低功耗的特点。
无源晶体产品常常适用于照相机，智能家居，无线网络，蓝牙耳机，小型设备，影音系统，便携式设备等应用场景。X系列照相机晶振,X10CB1-24.576MHZ-T,Mmdcomp欧美无源晶体.
英国AEL无源晶振,ELS07智能水电晶振,ELS07-32.768kHz-6-T，尺寸3.2x1.5mm，频率32.768KHZ，艾尔石英晶体，欧美无源晶振，SMD晶振，无源晶振，贴片石英晶振，无源贴片晶体，石英SMD晶振，石英晶振，水晶振动子，石英晶体谐振器，32.768K无源晶振，32.768KHZ音叉晶体，3215mm贴片晶振，两脚贴片晶振，环保晶振，时钟应用晶振，智能水电专用晶振，智能手环晶振，游戏设备晶振，无线蓝牙晶振，小型设备晶振，高性能晶振，高质量晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，具有良好的耐压性能。
32.768K晶振产品比较适用于时钟应用，智能水电，智能手环，游戏设备，无线蓝牙，小型设备等应用。英国AEL无源晶振,ELS07智能水电晶振,ELS07-32.768kHz-6-T
Mmdcomp麦迪康晶振HC-49/S\DF18BC1-38.400MHZ-3\6G通讯晶振，尺寸11.7*4.8mm，频率38.4MHZ，欧美进口晶振，麦迪康石英晶振，大尺寸晶振，SMD晶振，绿色环保晶振，石英贴片晶振，石英晶振，无源晶振，无源贴片晶体，石英晶体谐振器，进口石英晶振，高质量石英晶振，高性能晶振，6G通讯晶振，以太网专用晶振，数字视频专用晶振，微处理器时钟晶振，蜂窝电话晶振，仪器仪表专用晶振，具有一定的稳定性能，以及高质量的特点。
贴片石英晶振产品非常适合用于通讯设备，以太网，数字视频，微处理器时钟，蜂窝、SONET、DSP、局域网，蓝牙音响等领域。Mmdcomp麦迪康晶振HC-49/S\DF18BC1-38.400MHZ-3\6G通讯晶振
6G无线网络晶振,XMP-7135-1A-16pF-50MHz,德国KVG晶振XMP-7100，尺寸为5.0*3.2mm，频率为50MHZ，KVG贴片晶振，石英晶振，石英贴片晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，无源贴片晶体，贴片谐振器，5032mm贴片晶振，蓝牙专用晶振，智能家居专用晶振，平板电脑贴片晶振，网络设备专用晶振，移动通信晶振，无线应用专用晶振，6G无线设备晶振，低损耗无源晶振，高精度石英晶振，高品质贴片晶振，高性能无源晶振，产品具有低损耗高精度的特点.
石英晶振产品很适合用于平板电脑，智能家居，蓝牙，移动通信，6G无线网络，仪器仪表，测试与测量，便携式设备等领域。6G无线网络晶振,XMP-7135-1A-16pF-50MHz,德国KVG晶振XMP-7100.
微晶晶振CM7V-T1A,CM7V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC无源贴片晶体,石英水晶振子,3215mm晶振,无源晶体,32.768K晶振,石英晶体谐振器,音叉晶体,型号CM7V-T1A,编码CM7V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC是一款金属面贴片型的SMD晶振,采用优异的原料匠心打磨而成,以及稳定性高，老化程度低。可用于更扩展的工作温度范围。体积小，外形低，重量轻(10.3毫克）。高冲击和抗振动能力,符合rohs标准。根据AEC-Q200提供的汽车资格认证,非常适合用于物联网计量，工业汽车医疗保健，可穿戴设备，便携式设备等领域.
CM8V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC石英贴片晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.微晶晶振CM7V-T1A,CM7V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC无源贴片晶体
ABRACON晶振ABM10,ABM10-166-12.000MHZ-T3无源贴片晶体,SMD晶振,欧美晶振,陶瓷谐振器,无源谐振器,ABM10-166-12.000MHZ-T3无源贴片晶体是一款陶瓷面贴片型的音叉晶体,采用先进的生产技术打磨而成,尺寸为2520mm,频率为12MHZ,产品具备良好的稳定性能和耐压性能,十分适合用于智能家居,电子设备,无线网络,通信模块等领域。
晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
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