晶振技术
贴片晶振本身体积小,薄型石英晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
晶振技术贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
晶振技术小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
晶振技术贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.
晶振技术32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性.符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
晶振技术此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,"MC-156 32.7680KA-A0:ROHS",回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
晶振技术此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
晶振技术本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
晶振技术此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
晶振技术超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.
晶振技术小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振技术3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
晶振技术C32石英谐振器,CORE科尔晶振,无源贴片晶体,进口无源晶振，美国科尔无源晶振，石英晶体谐振器，四脚贴片晶体，进口谐振器，编码型号为：C32，频率：16 MHz，频率稳定为：±50ppm，频率公差为：±30ppm，负载电容为：5 PF，工作温度范围：-20℃至+70℃，晶振体积尺寸为：3.2x2.5mm，石英谐振器，ROHS环保晶振，高品质晶体，SMD贴片晶振，该产品表面金属封装，是高可靠的环保性能，严格的频率分选，编带盘装包装方式，该晶振产品被广泛应用于平板电脑晶振,智能电子门锁晶振和GPS导航晶振等产品中。
晶振技术贴片晶振,7050mm石英晶振,FT550NV-50.000MHz晶振,Frequency晶振，四脚贴片晶振，高性能石英晶振，进口贴片晶体，SMD晶振，编码为：FT550NV-50.000MHz，频率：50 MHz，频率稳定性：±50ppm，电源电压为：5V，工作温度范围：-55℃至+125℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm，欧美进口石英晶体振荡器，高温度有源晶振，7050晶振，低抖动石英晶振，有源晶振，低电平有源晶振，低差损石英晶体，低相噪相控石英贴片晶振，高精度有源晶体，该贴片晶振产品有着覆盖频率宽，精度高，电压低，性能高等特点，符合欧盟无铅标准。
晶振技术Macrobizes晶振,有源贴片晶体,石英晶振,OS32-3-6-26M-B50-1-TR晶振，石英贴片晶振，CMOS输出晶体振荡器，超小型石英晶振，有源晶振，编码为：OS32-3-6-26M-B50-1-TR，频率：26 MHZ ，频率稳定性：±50ppm，电源电压为：3.3V，负载电容为：15pF，工作温度范围：-10℃至+60℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，高性能石英晶振，进口有源振荡器，SMD石英贴片晶振，石英晶体振荡器，欧美进口贴片振荡器，该晶振产品轻薄小型，高精度和高性能，外观为金属封装，SMD卷带包装方式，可应用于高速贴片机进行焊接。
晶振技术NAKA纳卡石英晶振,无源晶振,ENN002-17010晶振,5032mm晶振，四脚贴片晶振，CU500系列晶振，SMD石英晶振，NAKA晶振，进口贴片晶体，编码为：ENN002-17010，频率：20 MHz，频率公差为:±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm，小型体积石英晶振，因本身体积小型,薄型,轻型等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求，主要应用于智能穿戴晶振，无源网络晶振和智能家居晶振等产品中。
晶振技术ENN002-17009高品质晶体,无源晶振,NAKA电子,石英贴片晶振，进口无源晶振，NAKA纳卡晶振，无源晶体，石英晶振，高精度无源晶体，编码为：ENN002-17009，频率：12 MHz，频率公差为：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：3.2x2.5mm，石英晶体，石英谐振器，高性能晶振，无源晶体，日本进口无源晶振，CU300系列晶振，3225晶振，该产品具有超小型,薄型,质地轻，优良的耐热性,耐环境特性等特点，在办公自动化，家电领域，移动通信等领域可发挥优良的电气特性，符合无铅标准，满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
晶振技术无源晶体,石英晶振,ENN002-17007晶振,NAKA纳卡晶体，日产晶振，四脚贴片石英晶振，超小体积晶体谐振器，纳卡无源晶体，编码为：ENN002-17007，频率：16MHz，频率公差为：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：2.0×1.6mm，CU210系列石英晶振，石英贴片晶振，高质量晶振，小型,薄型,轻型，产品具有优良的耐热性，耐环境特性，可发挥晶振优良的电气特性，符合欧盟RoHS规定，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，主要应用于智能手表晶振，平板电脑晶振和智能手环晶振等产品。
晶振技术DSC1003AI2-040.0000T,Microchip进口晶振,7050mm,测试设备晶振，美国进口晶振，Microchip晶振，型号：DSC1003，编码为：DSC1003AI2-040.0000T，频率为：40.000MHz，电压：1.8V-3.3V，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。应用于：移动通讯晶振，测试设备晶振，消费类电子晶振，安防设备晶振，工业应用等。
微信号
公众号
