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5032mm\XVBCCLNANF-20.000000\-40°C~85℃\GPS定位系统

5032mm\XVBCCLNANF-20.000000\-40°C~85℃\GPS定位系统

频率:20MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料


5032mm\XVBCCLNANF-20.000000\-40°C~85℃\GPS定位系统,尺寸为5032mm,频率为20MHZ,工作温度-40°C~85℃,台湾泰艺晶振,石英晶体谐振器,石英晶体,无源晶振,SMD晶振,无源谐振器,5032mm贴片晶振,蓝牙晶振,GPS全球定位系统晶振,电视专用晶振,显示器晶振,XVHCELNANF-25.000000晶振,XVDGHHNANF-27.000000晶振。

贴片无源晶振产品很适合用于蓝牙,GPS定位,显示器,电视(FPD/FTF LCD),电脑外围设备,智能音响,无线模块,仪器设备等领域。5032mm\XVBCCLNANF-20.000000\-40°C~85℃\GPS定位系统.



X1G0036410016数据手册\CMOS\2520mm\SG-211SEE\38.4MHZ

X1G0036410016数据手册\CMOS\2520mm\SG-211SEE\38.4MHZ

频率:38.4MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

X1G0036410016数据手册\CMOS\2520mm\SG-211SEE\38.4MHZ,尺寸为2520mm,频率为38.4MHZ,电压1.6V~2.2.V,支持输出CMOS,有源晶振,SPXO晶体振荡器,爱普生晶振,石英晶体振荡器,有源贴片晶振,日本进口晶振,低电压晶振,低耗能晶振,高质量晶振,OSC振荡器,可穿戴设备晶振,无线模块晶振,北斗模块晶振,蓝牙音响晶振,汽车专用晶振,X1G0036410013晶振,X1G0036410019晶振。
有源晶体振荡器产品主要被广泛应用于可穿戴设备,无线模块,蓝牙音响,投影仪,汽车等领域。X1G0036410016数据手册\CMOS\2520mm\SG-211SEE\38.4MHZ.


VCTCXO/TXEADLSANF-12.288000/3225mm/12.288MHz/SMD

VCTCXO/TXEADLSANF-12.288000/3225mm/12.288MHz/SMD

频率:12.288MHz
尺寸:3.2x2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

VCTCXO/TXEADLSANF-12.288000/3225mm/12.288MHz/SMD,台湾Taitien泰艺晶振,TX系列,是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5x0.9毫米SMD电压控制温度补偿晶体振荡器,有源晶振,四脚贴片晶振,石英晶体振荡器,具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低耗能,低损耗,低电源电压,低相位噪声,低电平等特点,压控温补晶振被应用于移动电话,电脑,无联网,无线网络,蓝牙模块,GPS定位系统,车载导航,航空电子,无线局域网,安防设备等应用。


7050mm-PXF620009-156.25MHZ-LVDS-Diodes

7050mm-PXF620009-156.25MHZ-LVDS-Diodes

频率:156.25MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

7050mm-PXF620009-156.25MHZ-LVDS-Diodes,尺寸为7050mm,频率为156.25MHZ,支持输出LVDS,电压3.3V,百利通亚陶晶振,台湾进口晶振,差分晶振,有源晶振,石英差分晶振,低抖动晶振,低电压晶振,低相位晶振,网络设备晶振,光纤通道晶振,服务器晶振,高清视频系统晶振,7050mm有源晶振,LVDS晶振,XO时钟振荡器,低PXC500011晶振,PXA000009晶振,7050mm-PXF620009-156.25MHZ-LVDS-Diodes.

PX系列OSC振荡器是高速的理想选择,要求低抖动的应用,包括: 1/10千兆以太网 2/4/10G光纤通道,串行连接SCSI (SAS) 服务器和存储平台,SONET/SDH线路卡,无源光网络(PON)设备,高清视频系统等领域。


7M-38.400MAAJ-T\30ppm\TXC\3225mm

7M-38.400MAAJ-T\30ppm\TXC\3225mm

频率:38.4MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

7M-38.400MAAJ-T\30ppm\TXC\3225mm,尺寸为3225mm,频率为38.4MHZ,频率稳定度为±30ppm,台湾进口晶振,台湾晶技晶振,无源晶体,TXC晶振,石英水晶振子,智能产品晶振,石英晶体谐振器,3225mmd晶振,蓝牙晶振,无线局域网晶振,手机晶振,显示屏晶振,电视晶振,外围设备晶振,消费产品晶振,7M48072001晶振,7M-36.000MEEQ-T晶振。
无源晶振产品主要被广泛应用于手机,传呼机,DSC显示,电视,电脑,外围设备,以及消费产品等领域。7M-38.400MAAJ-T\30ppm\TXC\3225mm.


北美编码 SG-210STF25.0000ML3 1.6V SMD 2520mm

北美编码 SG-210STF25.0000ML3 1.6V SMD 2520mm

频率:25MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

     北美编码 SG-210STF25.0000ML3 1.6V SMD 2520mm,爱普生晶振,石英晶体振荡器,2520mm晶振,SPXO振荡器,日本进口晶振,编码SG-210STF13.0000ML3,型号SG-210STF,尺寸为2520mm,频率为13MHZ,频率公差±50ppm,输出波形CMOS,电压1.600to3.600V,工作温度-40to+85°C,产品具备超高的可靠性能和稳定性能,比较适合用于无线充电器,网络设备,智能音响,导航定位系统等领域.

     为了提供高质量和可靠的有源晶体振荡器产品和服务,满足客户需求,精工爱普生早期努力获得ISO9000系列认证,并为日本和国外所有商业机构的ISO9001。我们还获得了IATF 16949认证。北美编码 SG-210STF25.0000ML3 1.6V SMD 2520mm.


ECS晶振CSM-3X,ECS-250-20-3X-TR石英贴片晶体

ECS晶振CSM-3X,ECS-250-20-3X-TR石英贴片晶体

频率:25MHZ
尺寸:7.0*4.0mm pdf 晶振技术
参数资料

      ECS晶振CSM-3X,ECS-250-20-3X-TR石英贴片晶体,伊西斯晶振,欧美进口晶振,SMD晶体,音叉晶体,无源谐振器,型号CSM-3X,ECS-250-20-3X-TR是一款金属面贴片型的无源晶体,尺寸为7.0*4.0mm,频率为25MHZ,工作温度-10°C~+70°C采用高超的生产技术制作而成,并符合国家认证要求,具备高质量高性能的特点,适合用于智能家居,仪器仪表,通信设备,无线网络等领域.
     ECS-200-20-3X-TR石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.ECS晶振CSM-3X,ECS-250-20-3X-TR石英贴片晶体



艾博康晶振ABM8AIG,ABM8AIG-27.000MHZ-12-2Z-T3石英谐振器

艾博康晶振ABM8AIG,ABM8AIG-27.000MHZ-12-2Z-T3石英谐振器

频率:27MHZ
尺寸:3225mm pdf 晶振技术
参数资料

艾博康晶振ABM8AIG,ABM8AIG-27.000MHZ-12-2Z-T3石英谐振器,ABRACON晶振,石英贴片晶振,贴片晶体,无源谐振器,音叉晶体,型号ABM8AIG,编码ABM8AIG-27.000MHZ-12-2Z-T3是一款金属面贴片型的无源晶体,尺寸为3225mm,频率为27MHZ,负载电容12pF,精度±20ppm,工作温度-40°C~+125°C,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.


ABRACON晶振ABM10,ABM10-166-12.000MHZ-T3无源贴片晶体

ABRACON晶振ABM10,ABM10-166-12.000MHZ-T3无源贴片晶体

频率:12MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

ABRACON晶振ABM10,ABM10-166-12.000MHZ-T3无源贴片晶体,SMD晶振,欧美晶振,陶瓷谐振器,无源谐振器,ABM10-166-12.000MHZ-T3无源贴片晶体是一款陶瓷面贴片型的音叉晶体,采用先进的生产技术打磨而成,尺寸为2520mm,频率为12MHZ,产品具备良好的稳定性能和耐压性能,十分适合用于智能家居,电子设备,无线网络,通信模块等领域。

晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.


日本爱普生晶振FA-128,Q22FA12800013石英谐振器

日本爱普生晶振FA-128,Q22FA12800013石英谐振器

频率:24MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料


日本爱普生晶振FA-128,Q22FA12800013石英谐振器,EPSON晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,SMD晶振,贴片石英晶振,蓝牙晶振,移动电话晶振,型号FA-128,编码Q22FA12800013是一款金属面四脚贴片型的无源谐振器,尺寸为2016mm,频率24MHZ,负载电容16pF,精度±30ppm,工作温度-25to+70°C,具备良好的稳定性能和耐压性能,也是一款非常适合用于移动电话,蓝牙,无线-局域网,ISM 频段电台广播,MPU时钟等领域.

Q22FA12800008石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.日本爱普生晶振FA-128,Q22FA12800013石英谐振器



爱普生晶振FA-118T,X1E0002510014无源晶振

爱普生晶振FA-118T,X1E0002510014无源晶振

频率:26MHZ
尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

爱普生晶振FA-118T,X1E0002510014无源晶振,日本爱普生谐振器,石英晶体,SMD晶体,石英贴片晶振,无源谐振器,26M晶振,型号FA-118T,编码X1E0002510014无源晶振是一款金属面四脚贴片型的无源贴片晶振,尺寸为1612mm,频率为26MHZ,负载电容9pF,精度±10ppm,工作温度-20to+75°C,采用优质的原料及先进的生产技术用心研制而成,具备高稳定性能和高品质的特点,这款产品广泛适合用于移动电话,蓝牙,时钟,网络设备等领域,爱普生公司经过漫长时间的积累,在制造晶振方面的工艺和技术已然达到无人可及的高度.

X1E0002510032晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.爱普生晶振FA-118T,X1E0002510014无源晶振




EPSON晶振TSX-3225,X1E0000210151水晶振动子

EPSON晶振TSX-3225,X1E0000210151水晶振动子

频率:27MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

EPSON晶振TSX-3225,X1E0000210151水晶振动子,日本进口爱普生晶振,石英晶体谐振器,贴片无源晶振,石英无源晶振,型号TSX-3225,编码X1E0000210151是一款金属面四脚贴片型石英晶体,尺寸为3225mm,频率为27MHZ,负载电容8pF,精度±10ppm,工作温度-20to+75°C,采用超高的生产技术和高端的生产设备精心打磨而成,具备高可靠性能和稳定性能,非常适合用于手机,蓝牙,W-LAN, ISM频段收音机,MPU时钟等领域。

X1E0000210115石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.EPSON晶振TSX-3225,X1E0000210151水晶振动子


大真空晶振,DSB211SDN有源温补振荡器,ZC12456晶振

大真空晶振,DSB211SDN有源温补振荡器,ZC12456晶振

频率:16.320MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.


DSB211SDN温度补偿晶体振荡器,KDS有源晶振,1XXD16367MAA晶振

DSB211SDN温度补偿晶体振荡器,KDS有源晶振,1XXD16367MAA晶振

频率:16.367MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.


大真空晶振,DSX221SH车载无源晶体,1ZN240000LB0A晶振

大真空晶振,DSX221SH车载无源晶体,1ZN240000LB0A晶振

频率:40MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


KDS无源晶体,DSX221SH高精度晶振,ZC13727贴片谐振器

KDS无源晶体,DSX221SH高精度晶振,ZC13727贴片谐振器

频率:24MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


DSX221SH无线模块晶体,日本大真空晶振,1ZN326000AB0A贴片谐振器

DSX221SH无线模块晶体,日本大真空晶振,1ZN326000AB0A贴片谐振器

频率:26MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


大真空进口晶振,SMD-49音叉晶体,1AJ240006AEA晶振

大真空进口晶振,SMD-49音叉晶体,1AJ240006AEA晶振

频率:24MHZ
尺寸:11*4.6mm pdf 晶振技术
参数资料


SMD-49石英贴片晶体,KDS晶体,1AJ100005B晶振

SMD-49石英贴片晶体,KDS晶体,1AJ100005B晶振

频率:10MHZ
尺寸:11*4.6mm pdf 晶振技术
参数资料

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.


日本KDS晶振,SMD-49摄像头专用晶体,1AJ250004B晶振

日本KDS晶振,SMD-49摄像头专用晶体,1AJ250004B晶振

频率:25MHZ
尺寸:11*4.6mm pdf 晶振技术
参数资料

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.


SMD-49水晶振动子,KDS环保晶振,1AJ17408AAGA晶振

SMD-49水晶振动子,KDS环保晶振,1AJ17408AAGA晶振

频率:17.408MHZ
尺寸:11*4.6 pdf 晶振技术
参数资料

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.


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