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SEIKO晶振,贴片晶振,SSP-T7-FL晶振,7015陶瓷面晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:7.0*1.5*1.5mm

此款7015mm晶振,贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.  
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精工晶振集团诞生于石英表研发的32.768K晶振,石英晶体,贴片晶振等电子零件被广泛应用于智能手机晶振、数码家电、汽车和产业用设备等各种领域。半导体与石英晶振具有小型、低电压驱动、耗电低、高精度的特点,能够为设备的小型化、高性能、驱动时间的延长等做出贡献。其中,CMOS IC由于可以在严酷的环境下稳定运行,多被用于汽车产品上,其实力获得了高度评价。此外,我们的差分晶振,32.768K,时钟晶体,压电石英晶体用IC的市场份额高居全球榜首。在钟表零件的开发制造过程中积累的电池技术及磁铁、高功能金属产品群如今也为电子设备的小型化、高功能化做着贡献。

SEIKO晶振,贴片晶振,SSP-T7-FL晶振,7015陶瓷面晶振,本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性。

精工晶振规格

单位

SSP-T7-FL晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

32.768KHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-55°C  +125°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C  +85°C

标准温度

激励功率

DL

200μW Max.

推荐:1μW  100μW

频率公差

f_— l

±50 × 10-6 (标准),
(±15 × 10-6  ±50 × 10-6 可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.32768k.net

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C  +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

7pF  ∞

超出标准说明,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

精工SMD晶振,SSP-T7-FL晶振,智能手机晶振

精工晶振自动安装时的冲击:

石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保SMD晶振产品未撞击机器或其他电路板等。

每个封装类型的注意事项

陶瓷包装晶振与SON产品

在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

陶瓷包装石英晶振

在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

(2)陶瓷封装贴片晶振

在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

(3)柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英晶体谐振器的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。SEIKO晶振,贴片晶振,SSP-T7-FL晶振,7015陶瓷面晶振SEIKO晶振环保方针:

日本精工株式会社精工晶振通过引进环境会计、公布CO2排放量等措施推进环境的可视化,在商品的开发、制造、销售、服务等各种过程中,致力于减少温室效应气体。
提供从材料的选定到废弃过程中考虑环境质量的产品。加强制度建设,深化环境监管,向环境污染宣战,促进经济与环境协调发展。
积极参与公司内部活动和地区环境改善活动,为社会做出贡献,实现公司的社会责任。实施公司内部环境培训和训练,推进防污染和环保活动。遵守国内外法律,遵守与客户和地区的约定事项,与日常业务相融合,努力开展继续改善环境的工作。SEIKO晶振,贴片晶振,SSP-T7-FL晶振,7015陶瓷面晶振

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