晶振技术
京瓷晶振,KC3225K晶振,3225晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术
京瓷晶振,KC2520K晶振,2520晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点.
晶振技术
京瓷晶振,CX3225GA晶振,3225晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术NDK晶振,NX1610SE晶振,1610晶振,对应低ESR（等价串联电阻）的表面贴装音叉型晶体谐振器.低的ESR实现低的电力消费.在消费类电子、移动通信用途发挥优良的电气特性,表面贴片型产品.（可对应回流焊）满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术NDK晶振,NR-2B晶振,7932晶振,具有优越的频率稳定度,能覆盖广的频率范围的高可靠性晶体谐振器.能满足严格的温度特性规格,具有优越的频率再现性和耐撞击性.
晶振技术DNK晶振,NX3225SC晶振,NX5032SD-13.56MHZ-STD-CSY-1,适合TPMS（胎压检测系统）用途,用于受到严酷离心力影响的车胎中的信号发送单元的时钟信号发生源部分.小型、薄型 (3.2×2.5×0.6mm)即使在TPMS的信号发送端受到的严酷的离心力 (2000G)之下也能保持稳定的频率特性.具备强防焊裂性.具有耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.符合AEC-Q200标准.
晶振技术
NDK晶振,NX2016GC晶振,2016晶振,具有高强的耐焊锡部裂缝的车载用高信赖?小型表面贴装晶体谐振器.超小型,薄型。(2.0×1.6×0.7mm)在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.具有耐热、耐振、耐撞击等优良的耐环境特性.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.符合AEC-Q200标准。
晶振技术NDK晶振，NX1612SA晶振,NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,超小型、薄型的SMD晶体谐振器,最适合用于可穿戴式设备和短距离无线模块等的小型设备.超小型、薄型 满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术
NDK晶振,NX3215SE晶振,3215晶振可对应低ESR（等价串联电阻）的表面贴装音叉型晶体谐振器.
对应要求低ESR的微控制器（MCU）.（ESR: Max. 40kΩ）在消费类电子、移动通信用途发挥优良的电气特性.表面贴片型产品.（可对应回流焊）满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术
NDK晶振,NX3215SA晶振,3215晶振,小型.薄型.量轻的表面封装音叉型晶体谐振器.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.在消费类电子.移动通信用途发挥优良的电气特性
晶振技术产品本身具有优良的耐环境特性，如耐热性、耐冲的石英晶体谐振器,是一款超小型,薄型的石英晶振,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,在办公自动化、家电相关电器领域及蓝牙,WLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振技术产品本身具有优良的耐环境特性，如耐热性、耐冲的石英晶体谐振器,是一款超小型,薄型的石英晶振,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,在办公自动化、家电相关电器领域及蓝牙,WLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振技术产品本身具有优良的耐环境特性，如耐热性、耐冲的石英晶体谐振器,是一款超小型,薄型的石英晶振,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,在办公自动化、家电相关电器领域及蓝牙,WLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振技术该系列1612贴片晶振,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
晶振技术
外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型的1210贴片晶振具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术
超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,是一款公认的车载晶振产品,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
晶振技术
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术
小型无源石英贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.
晶振技术
小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从10MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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