晶振技术3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
晶振技术C32石英谐振器,CORE科尔晶振,无源贴片晶体,进口无源晶振，美国科尔无源晶振，石英晶体谐振器，四脚贴片晶体，进口谐振器，编码型号为：C32，频率：16 MHz，频率稳定为：±50ppm，频率公差为：±30ppm，负载电容为：5 PF，工作温度范围：-20℃至+70℃，晶振体积尺寸为：3.2x2.5mm，石英谐振器，ROHS环保晶振，高品质晶体，SMD贴片晶振，该产品表面金属封装，是高可靠的环保性能，严格的频率分选，编带盘装包装方式，该晶振产品被广泛应用于平板电脑晶振,智能电子门锁晶振和GPS导航晶振等产品中。
晶振技术贴片晶振,7050mm石英晶振,FT550NV-50.000MHz晶振,Frequency晶振，四脚贴片晶振，高性能石英晶振，进口贴片晶体，SMD晶振，编码为：FT550NV-50.000MHz，频率：50 MHz，频率稳定性：±50ppm，电源电压为：5V，工作温度范围：-55℃至+125℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm，欧美进口石英晶体振荡器，高温度有源晶振，7050晶振，低抖动石英晶振，有源晶振，低电平有源晶振，低差损石英晶体，低相噪相控石英贴片晶振，高精度有源晶体，该贴片晶振产品有着覆盖频率宽，精度高，电压低，性能高等特点，符合欧盟无铅标准。
晶振技术Macrobizes晶振,有源贴片晶体,石英晶振,OS32-3-6-26M-B50-1-TR晶振，石英贴片晶振，CMOS输出晶体振荡器，超小型石英晶振，有源晶振，编码为：OS32-3-6-26M-B50-1-TR，频率：26 MHZ ，频率稳定性：±50ppm，电源电压为：3.3V，负载电容为：15pF，工作温度范围：-10℃至+60℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，高性能石英晶振，进口有源振荡器，SMD石英贴片晶振，石英晶体振荡器，欧美进口贴片振荡器，该晶振产品轻薄小型，高精度和高性能，外观为金属封装，SMD卷带包装方式，可应用于高速贴片机进行焊接。
晶振技术无源晶体,石英晶振,ENN002-17007晶振,NAKA纳卡晶体，日产晶振，四脚贴片石英晶振，超小体积晶体谐振器，纳卡无源晶体，编码为：ENN002-17007，频率：16MHz，频率公差为：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：2.0×1.6mm，CU210系列石英晶振，石英贴片晶振，高质量晶振，小型,薄型,轻型，产品具有优良的耐热性，耐环境特性，可发挥晶振优良的电气特性，符合欧盟RoHS规定，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，主要应用于智能手表晶振，平板电脑晶振和智能手环晶振等产品。
晶振技术DSC1003AI2-040.0000T,Microchip进口晶振,7050mm,测试设备晶振，美国进口晶振，Microchip晶振，型号：DSC1003，编码为：DSC1003AI2-040.0000T，频率为：40.000MHz，电压：1.8V-3.3V，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。应用于：移动通讯晶振，测试设备晶振，消费类电子晶振，安防设备晶振，工业应用等。
晶振技术DSC1003CI5-025.0000T,3225mm振荡器,Microchip移动应用晶振，美国进口晶振，Microchip晶振，型号：DSC1003，编码为：DSC1003CI5-025.0000T，频率为：25.000MHz，电压：1.8V-3.3V，频率稳定性：±10ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。应用于：摄像机晶振，移动通讯应用，消费类电子晶振，便捷式电子晶振，工业应用等。
晶振技术
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晶振技术FC5AQBBME18.0-T1,FOX晶振厂家,5032mm,两脚贴片晶振，美国进口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型号：FC5AQ系列，编码为：FC5AQBBME18.0-T1，频率为：18.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±50ppm，负载电容：20pF，工作温度范围：-10℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0*3.2mm贴片晶振，两脚贴片晶振，无源晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，高质量等特点。被广泛用于：通讯设备晶振，无线蓝牙模块，安防设备晶振，导航仪晶振，智能家居等应用。
晶振技术
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晶振技术FC3BQBBME12.0-T3,3225mm,FOX轻薄型晶振,12MHz，美国进口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型号：FC3BQ，(Former FQ3225B)，编码为：FC3BQBBME12.0-T3，频率为：12.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±50ppm，负载电容：20pF，工作温度范围：-10℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.6mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，3225晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高可靠性等特点，被广泛用于：通讯设备，平板电脑，智能手机，无线网络，蓝牙模块，安防设备，数码电子等应用。
晶振技术FC3BAEBDI40.0-T1,3225mm,FOX无源晶振,耐高温晶振，美国FOX晶振，福克斯晶振，型号：FC3BA，(Former FXA3225B)系列晶振，编码为：FC3BAEBDI40.0-T1石英晶振，频率为：40.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±20ppm，负载电容：8pF，工作温度范围：-40℃至+125℃，耐高温晶振，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，3225晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。进口晶振，被广泛应用于：移动通讯晶振，无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，车载控制器，航空电子晶振，安防设备等应用。
晶振技术FC2BAEBDI25.0-T1,FOX福克斯晶振,2520mm,汽车音响晶振，美国进口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型号：FC2BA，(Former FXA2520B)，编码为：FC2BAEBDI25.0-T1，频率为：25.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±20ppm，负载电容：8pF，工作温度范围：-40℃至+125℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，耐高温晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，耐高温晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。符合AEC-Q200标准，被广泛应用于：通讯设备晶振，汽车音响晶振，车载控制器晶振，医疗设备晶振，智能家居等应用。
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晶振技术ECS-200-18-18-TR,ECS陶瓷晶振,CSM-12,无铅环保晶振，美国进口晶振，ECS晶振，伊西斯晶振，型号：CSM-12系列晶振，编码为：ECS-200-18-18-TR，频率：20.000MHz，负载电容：18pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：11.8x5.5x2.5mm陶瓷SMD封装，四脚贴片晶振，石英晶振，陶瓷晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅环保晶振。具有小体积，轻薄型，耐热及耐环境等特点。应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，车载控制器晶振，智能家居等应用。
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