频率:32.768KHZ
尺寸:6.5*1.9mm
QANTEK晶振,插件晶振,QTM26S晶振,QANTEK技术公司成立于2005年,其愿景是成为具有卓越设计和技术支持的全球时间和频率管理组件制造商。为追求这一愿景,QANTEK制造符合ISO / TS质量标准。我们的通孔和表面安装提供的全面产品范围包括:石英晶体(XTAL),时钟振荡器(XO),压控晶体振荡器(VCXO),温度补偿晶体振荡器(TCXO),烘箱控制晶体振荡器(OCXOs),石英晶体滤波器,陶瓷谐振器.
引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和圆柱晶振本身更低的等效串联电阻,常用负载电容.49/U石英晶振,因插件型晶体成本更低和更高的批量生产能力,主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
石英晶振产品电极的设计:石英晶振产品的电极对于石英晶体元器件来讲作用是1.改变频率;2.往外界引出电极;3.改变电阻;4.抑制杂波。第1、2、3项相对简单,第4项的设计很关键,电极的形状、尺寸、厚度以及电极的种类(如金、银等)都会导致第4项的变化。特别是随着晶振的晶片尺寸的缩小对于晶片电极设计的形状及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等对晶振产品的影响的程度增大,故对电极的设计提出了更精准的要求。
QANTEK晶振规格 |
单位 |
QTM26S晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
32.768KHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-55°C ~ +125°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-40°C ~ +85°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
1μW Max. |
推荐:1μW ~ 100μW |
频率公差 |
f_— l |
±20× 10-6 |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
-0.034× 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
6,12.5pF |
超出标准说明,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C +85°C, DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
关于冲洗清洁进口石英晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片,以及相对而言频率与超音波清洁器相近,所以会由于共振而容易受到破坏,因此请不要用超音波清洁器来冲洗晶振。 关于机械性冲击(1) 从设计角度而言,即使石英晶振从高度75cm处落到硬质木板上三次,按照设计不会发生什么问题,但因落下时的不同条件而异,有可能导致石英芯片的破损。QANTEK晶振,插件晶振,QTM26S晶振
在使之落下或对它施加冲击之时,在使用之前,建议确认一下振荡检查等的条件。(2) 插件石英晶振与电阻以及电容器的芯片产品不同,由于在内部对石英晶振晶片进行了密封保护,因此关于在自动安装时由于冲击而导致的影响,请在使用之前,恳请贵公司另外进行确认工作。(3) 请尽量避免将本公司的音叉型晶振与机械性振动源(包括超声波振动源)安装到同一块基板上,不得已要安装到同一块基板上时,请确保晶振能正常工作。
耐焊性:将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接无源圆柱晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
QANTEK的频率管理组件产品系列因其可靠性,耐用性和性能而广受认可。我们的编带32.768K晶振产品制造符合国际标准和规格。因此,每一台QANTEK产品都能达到您的期望和超越。此外,我们不断扩大和升级我们的生产流程,以确保利用新技术来保护和永久改善产品性能和完整性。我们的持续增长和极高的客户保留水平证明了这一承诺。 QANTEK晶振,插件晶振,QTM26S晶振
QANTEK晶振集团建立一种可测量的发展和改进的目标指标,定期对2*6弯脚音叉晶体进行内审和管理评审。在现有的或新生的各种活动中不断监测和改进环境绩效。通过对生产活动的持续改进和促进对低效或无效的环境法律法规进行合理化转变,努力提高环境管理中资本的效力。
QANTEK集团将生产活动中的环境因素和环境影响的分析纳入我们的决策中来,确保活动中每一分子的运作和发展都体现对污染预防方针的贯彻。我们将定期对雇员进行教育和培训,确保耐高温插件晶振能够安全高效的工作,树立他们的环保责任感。 与雇员、客户、公众、政府及关注公司环境绩效和持续改进计划的相关方进行充分开放的信息交流。