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QANTEK晶振,贴片晶振,QCP9晶振

频率:3.579545~27MHZ

尺寸:12.5*4.6mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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QANTEK晶振,贴片晶振,QCP9晶振,QANTEK技术公司成立于2005年,其愿景是成为具有卓越设计和技术支持的全球时间和频率管理组件制造商。为追求这一愿景,QANTEK制造符合ISO / TS质量标准。我们的通孔和表面安装提供的全面产品范围包括:石英晶体(XTAL),时钟振荡器(XO),压控晶体振荡器(VCXO),温度补偿晶体振荡器(TCXO),烘箱控制晶体振荡器(OCXOs),石英晶体滤波器,陶瓷谐振器.

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

注重所使用水晶、研磨砂的选择等;注重石英晶振研磨用工装如:游轮的设计及选择,从而使研磨进口晶振晶片在平面度、平行度、弯曲度都有很好的控制,最终使可研磨的石英晶振晶片的厚度越来越薄,贴片晶振晶片的频率越来越高,为公司在高频石英晶振的研发生产打下坚实基础,提升了晶振厂家的竞争力,使晶振厂家高频石英晶振的研发及生产领先于国内其它公司。

QANTEK晶振规格

单位

QCP9晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

3.579545~27MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-55°C  +125°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C  +85°C

标准温度

激励功率

DL

100μW Max.

推荐:1μW  100μW

频率公差

f_— l

±30~50× 10-6 

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.32768k.net

频率温度特征

f_tem

±30× 10-6/-20°C  +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

10~32pF

超出标准说明,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

QCP9 12.5_4.6mm

存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存金属面晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度: 温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。QANTEK晶振,贴片晶振,QCP9晶振

所有产品的共同点1:抗冲击:抗冲击是指大体积晶振产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。 2:辐射:将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射。 3:化学制剂 / pH值环境:请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。 

4:粘合剂:请勿使用可能导致无源石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。) 5:卤化合物:请勿在卤素气体环境下使用晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。6:静电:过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

QANTEK的频率管理组件产品系列因其可靠性,耐用性和性能而广受认可。我们的无源压电石英晶体谐振器产品制造符合国际标准和规格。因此,每一台QANTEK产品都能达到您的期望和超越。此外,我们不断扩大和升级我们的生产流程,以确保利用新技术来保护和永久改善产品性能和完整性。我们的持续增长和极高的客户保留水平证明了这一承诺。QANTEK晶振,贴片晶振,QCP9晶振

QANTEK晶振集团建立一种可测量的发展和改进的目标指标,定期对陶瓷面无源晶振进行内审和管理评审。在现有的或新生的各种活动中不断监测和改进环境绩效。通过对生产活动的持续改进和促进对低效或无效的环境法律法规进行合理化转变,努力提高环境管理中资本的效力。

QANTEK集团将生产活动中的环境因素和环境影响的分析纳入我们的决策中来,确保活动中每一分子的运作和发展都体现对污染预防方针的贯彻。我们将定期对雇员进行教育和培训,确保陶瓷面贴片晶振能够安全高效的工作,树立他们的环保责任感。 与雇员、客户、公众、政府及关注公司环境绩效和持续改进计划的相关方进行充分开放的信息交流。 

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