晶振技术超低相位噪声振荡器,XTC332272.800000I,瑞萨3225mm石英晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XT系列晶振，编码为：XTC332272.800000I，频率为：272.800MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.85mm封装，8垫脚贴片晶振，CML输出晶体振荡器，有源晶振，贴片石英晶振，石英晶体振荡器，电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，机顶盒，物联网，光端机，路由器，机顶盒，光纤通讯，以太网，医疗设备，安防设备等应用。
晶振技术Renesas高频振荡器,XTC312822.128000I,CML输出有源晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XT系列晶振，编码为：XTC312822.128000I，频率为：822.128MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.85mm封装，8垫脚贴片晶振，CML输出晶体振荡器，有源晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，电压：1.8V。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，机顶盒，物联网，光端机，路由器，机顶盒，光纤通讯，数据中心，以太网，安防设备等应用。
晶振技术瑞萨HCSL输出VCXO振荡器,XFN216161.132812I,低相位噪声晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XF系列晶振，编码为：XFN216161.132812I，频率为：161.132812MHz，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，12垫脚贴片晶振，HCSL输出VCXO振荡器，压控晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，3.3V电压。XF器件是超低相位噪声石英基PLL振荡器，支持大范围的频率和输出接口类型。这些设备被设计为操作在三种不同的电源与几种针形配置，以及两个操作温度范围。XF设备可以被编程以产生从15MHz到2100MHz的输出频率，其分辨率可低至1Hz的精度。XF系列差分晶振设备的配置能力允许样品和大型生产订单的快速交付时间。应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，机顶盒，物联网，光端机，路由器，机顶盒，光纤通讯，FOM齿轮箱，数据中心，以太网等应用。
晶振技术Renesas低抖动晶振,XFN336212.500000I,通讯设备6G晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XF系列晶振，编码为：XFN336212.500000I，频率为：212.5 MHz，外形尺寸：3.2x2.5mm，HCSL输出差分晶振，8脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，3.3V电压。XF器件是超低相位噪声石英基PLL振荡器，支持大范围的频率和输出接口类型。这些设备被设计为操作在三种不同的电源与几种针形配置，以及两个操作温度范围。XF设备可以被编程以产生从15MHz到2100MHz的输出频率，其分辨率可低至1Hz的精度。XF系列3225石英晶振设备的配置能力允许样品和大型生产订单的快速交付时间。应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，机顶盒，物联网，光端机，FOM齿轮箱，数据中心，10G/40G/100G/400G以太网等应用。
晶振技术Renesas有源晶振,XFN236156.250000I差分晶振,HCSL输出振荡器，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XF系列晶振，编码为：XFN236156.250000I，频率为：156.250MHz，HCSL输出差分晶体振荡器，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm，12垫脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，3.3V电压。XF器件是超低相位噪声石英基PLL振荡器，支持大范围的频率和输出接口类型。这些设备被设计为操作在三种不同的电源与几种针形配置，以及两个操作温度范围。XF设备可以被编程以产生从15MHz到2100MHz的输出频率，其分辨率可低至1Hz的精度。XF贴片晶振系列设备的配置能力允许样品和大型生产订单的快速交付时间。应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，机顶盒，物联网，光端机，FOM齿轮箱，数据中心，10G/40G/100G/400G以太网等应用。
晶振技术X1G004151000400压控振荡器,VG-4513CB 153.600000MHz GGCT差分晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生株式会社，晶振型号：VG-4513CB，编码为：X1G004151000400，频率为：153.600000MHz ，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.3mm，六脚贴片晶振，LV-PECL输出差分晶振，VCXO压控晶体振荡器，压控晶振，差分晶体振荡器，有源晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，超低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低耗能，低损耗，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。5032进口晶振，适用于：移动通讯设备，无线网络、蓝牙模块，服务器、存储、路由器，交换机、机顶盒，导航仪，光端机，光纤通道，安防设备，蓝牙模块，物联网等。
晶振技术LV-PECL振荡器X1G004141101800,爱普生VG-4513CA 125.000MHz GGCT，日本EPSON爱普生株式会社，进口晶振，型号VG-4513CA，编码为：X1G004141101800，频率为：125.000MHz，频率稳定性：GGCT，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.6mm封装，六脚贴片晶振，LV-PECL差分晶振，VCXO压控晶振，压控晶体振荡器，差分晶体振荡器，石英晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，无铅环保晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低耗能，低损耗，高性能，高精度，高品质等特点，能够从容精确地处理“双极”信号。非常适用于：通讯设备，无线蓝牙，网络，物联网，机顶盒，医疗设备，车载控制器，路由器，交换机，以太网，光纤通道，安防设备等应用。
晶振技术爱普生VG-4513CA 156.250MHz GGCT,X1G004141101400低电压晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号VG-4513CA，编码为：X1G004141101400，频率为：156.250MHz，频率稳定性：GGCT，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.6mm封装，六脚贴片晶振，LV-PECL输出差分晶体振荡器，差分晶振，VCXO压控晶体振荡器，压控晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，无铅环保晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低耗能，低损耗，高性能，高精度，高品质等特点，能够很容易地识别小信号。石英贴片晶振，适用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，机顶盒，医疗设备，汽车电子，GPS定位，导航仪，光端机，物联网，数码电子，安防设备等应用。
晶振技术EPSON差分振荡器,X1G004141100200压控晶振,VG-4513CA 122.880MHz GFCT，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号VG-4513CA，编码为：X1G004141100200，频率为：122.880MHz，频率稳定性：GFCT，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.6mm封装，六脚贴片晶振，LV-PECL输出VCXO压控晶体振荡器，差分晶振，差分晶体振荡器，VCXO晶振，压控晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，无铅环保晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低耗能，低损耗，高性能，高精度，高品质等特点。7050贴片晶振，被广泛用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，机顶盒，医疗设备，车载控制器，GPS定位，导航仪，光端机，物联网，数码电子，安防设备等应用。
晶振技术X1G004551000400低抖动晶振,VG7050EBN 794.727753MHz CJGHBZ振荡器，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号：VG7050EBN，编码为：X1G004551000400，频率为：794.727753MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.5mm，六脚贴片晶振，VCXO压控晶体振荡器，LVPECL差分晶体振荡器，差分晶振，压控晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，石英晶振。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电压，低相位噪声，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。石英晶振被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，路由器，仪器仪表、SATA，SAS，光纤通信，交换机，以太网，医疗设备，安防设备，导航仪等应用。
晶振技术VG7050ECN 622.080000MHz CJGHPF,X1G004561100500通讯晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生株式会社，型号：VG7050ECN，编码为：X1G004561100500，频率为：622.080000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.5mm封装，10脚贴片晶振，LV-PECL输出差分晶振，可编程电压控制振荡器（VCXO），压控晶振，石英晶体振荡器，石英晶振，有源晶振，能够轻易识别网络信号以及精确的处理双极信号。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低耗能，低电源电压，低损耗，低相位噪声，低电平，满足产品低消耗电流的特点。7050贴片晶振被广泛应用于：通讯设备、机顶盒、无线网络，蓝牙模块，光端机、6GWIFI，安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、光纤通信，10G以太网，消费电子等应用。
晶振技术X1G004541100700压控晶振,VG7050EAN,爱普生LV-PECL差分晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号：VG7050EAN，编码为：X1G004541100700，频率为：622.080000MHz，小型外形尺寸：7.0x5.0x1.5mm封装，8脚贴片晶振，LV-PECL输出差分晶振，可编程电压控制振荡器（VCXO），压控晶振，差分晶体振荡器，有源晶振，石英晶体振荡器，石英晶振。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电压，低相位噪声，低耗能，高精度，高性能，高品质等特点。进口压控晶振，应用于：通讯设备，无线蓝牙，GPS定位，光纤通道，服务器、存储、路由器/交换机、无线网络、蓝牙模块，物联网，以太网，安防设备等应用。
晶振技术VCXO振荡器,X1G003691011500差分晶振,VG-4512CA 156.250000MHz JGCT，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号：VG-4512CA，编码为：X1G003691011500，频率为：156.250000MHz，小型外形尺寸：7.0x5.0x1.6mm封装，六脚贴片晶振，VCXO振荡器，LV-PECL差分晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，石英晶振。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电压，低相位噪声，低耗能，高精度，高性能，高品质等特点。差分晶体振荡器，贴片晶振应用于：通讯设备，无线蓝牙，GPS定位，光纤通道，服务器、存储、路由器/交换机、无线网络、蓝牙模块，物联网，以太网，安防设备等应用。
晶振技术爱普生VG-4512CA 122.880000 MHz GHCT,X1G003691003400晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号：VG-4512CA，编码为：X1G003691003400，频率为：122.880000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.6mm封装，六脚贴片晶振，LV-PECL差分晶体振荡器，VCXO压控晶振，压控晶体振荡器，差分晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，石英晶振。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电压，低相位噪声，高精度，高性能，高品质等特点。有源晶振应用于：通讯设备，无线蓝牙，GPS定位，光纤通道，服务器、存储、路由器/交换机、无线网络、蓝牙模块，物联网，以太网，安防设备等应用。
晶振技术X1G0036910021晶振,VG-4512CA 148.351600 MHz JHCT,LV-PECL晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号：VG-4512CA，编码为：X1G0036910021，频率为：148.351600MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.6mm封装，六脚贴片晶振，LV-PECL输出VCXO晶体振荡器，差分晶振，压控晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电压，低相位噪声，低电平，低损耗，低耗能等特点。7050贴片晶振应用于：通讯设备，光纤通道，服务器、存储、路由器/交换机、无线网络、蓝牙模块，物联网，以太网，安防设备等应用。
晶振技术光纤通信6G晶振,M252048LN75.000MHz,MTRONPTI差分晶体振荡器，美国进口晶振，MTRONPTI麦特伦皮晶振，型号：M252x系列晶振，编码为：M252048LN75.000MHz，频率为：75.000MHz，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，电源电压：3.3V，六脚贴片晶振，石英贴片晶振，LVDS输出差分晶振，有源晶振，差分晶体振荡器，贴片石英晶振，石英晶体振荡器，无铅环保晶振，工作温度范围：-55℃至+125℃，耐高温晶振。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低损耗，低耗能，低电平，低相位噪声，耐热及耐环境等特点。2520晶体被广泛应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，路由器，交换机，机顶盒，光端机，光模块，光纤通信，以太网，安防设备等应用。
晶振技术麦特伦皮HCMOS振荡器,M253224TCN48.000MHz,测试设备6G晶振，美国进口晶振，MTRONPTI麦特伦皮晶振，型号：M2532，编码为：M253224TCN48.000MHz，频率为：48.000MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电压3.3V，四脚贴片晶振，HCMOS输出振荡器，石英晶体振荡器，石英晶振，有源晶振，时钟振荡器，无铅环保晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点，低功率电路，3225晶振被广泛应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，电信，可穿戴设备，小型便捷式设备，智能手机，测试设备，平板电脑，智能家居，汽车电子，医疗设备，安防设备，数码电子等应用。
晶振技术
Si570 XO/Si571 VCXO振荡器采用Skyworks Solutions的先进DSPLL®电路，以提供任何频率的低抖动时钟Si570/Si571可由用户编程为10至945MHz的任何输出频率，并可选择频率至1400MHz，分辨率<1 ppb。该设备通过I2C串行进行编程界面与传统XO/VCXO不同，传统XO/VXO需要不同的晶体每个输出频率，Si57x使用一个固定频率晶体和一个DSPLL时钟合成IC，以提供任何频率操作。Si570差分晶体\570FAC001059DGR\6G模块晶振\Skyworks低电压晶振.
晶振技术
思佳讯Si530有源振荡器,6G物联网晶振,530GA36M0000DG，尺寸7.0×5.0mm，频率36MHZ，电压2.5V，输出逻辑CMOS，CMOS输出晶振，CMOS有源晶振，7050mm有源晶振，有源晶体振荡器，有源贴片晶振，OSC振荡器，低电压有源晶振，低抖动有源晶振，低损耗有源晶振，低相位有源振荡器，低功耗有源晶振，低相噪有源晶振，网络设备有源晶振，6G物联网有源晶振，数字视频有源晶振，小型设备有源晶振，具有低相位低抖动的特点.
Si530/531 XO采用Skyworks Solutions的先进DSPLL®电路以提供高频下的低抖动时钟。Si530/531可用具有从10到945MHz的任意速率输出频率，并选择频率1400兆赫。与传统XO不同，在传统XO石英晶体振荡器中每个输出频率，Si530/531使用一个固定晶体来提供宽范围的输出频率。这种基于IC的方法允许晶体谐振器，提供卓越的频率稳定性和可靠性。此外DSPLL时钟合成提供卓越的电源噪声抑制，简化在噪声环境中生成低抖动时钟的任务通常在通信系统.思佳讯Si530有源振荡器,6G物联网晶振,530GA36M0000DG.
晶振技术
M675有源振荡器\M675-02-CA\6G电信晶振\Renesas低相噪晶振，尺寸7.0×5.0mm，频率500MHZ，电压3.3V，输出逻辑LVPECL，SAW振荡器，差分有源晶振，LVPECL输出晶振，LVPECL差分晶体振荡器，贴片差分晶振，低功耗差分晶振，低抖动有源振荡器，低损耗差分晶振，低电压差分晶振，低相位差分晶振，低相噪有源晶振，高性能有源晶振，6G电信差分晶振，以太网差分晶振，智能家居差分晶振，航空航天有源晶振.
M675是一种VCSO（电压控制SAW振荡器）低抖动频率源时钟生成。集成SAW（声表面波）延迟线实现高Q VCO（电压控制振荡器）功能导致低输出相位噪声和非常低的抖动。M675-01石英晶体振荡器有多种型号可供选择频率从125到175MHz。M675-02提供500至700MHz。最低保证±100ppm的拉力范围符合GbE要求。（它还完全满足±50 ppm的最小拉力范围通常需要的规范。）行业标准Kvco（VCO增益）提供完全的替换兼容性。M675非常适合锁相环实现、时钟和数据恢复电路，以及电信和光纤中的其他定时应用网络系统（例如SONET/SDH）.M675有源振荡器\M675-02-CA\6G电信晶振\Renesas低相噪晶振.
晶振技术
XUL736125.000JU6I,XUL低相位晶振,瑞萨差分振荡器,6G交换机晶振，尺寸7.0×5.0mm，频率125MHZ，电压3.3V，输出逻辑LVDS，石英差分晶振，LVDS输出晶振，LVDS差分晶体振荡器，7050mm差分晶振，六脚贴片晶振，低电压差分晶振，低抖动差分晶振，低相位差分振荡器，低相噪差分晶振，高品质差分晶振，高性能差分振荡器，有源差分晶振，光模块差分晶振，6G交换机晶振，通讯模块差分振荡器，测试测量差分晶振，具有高性能低抖动的特点。
XU设备是基于低相位噪声石英的PLL差分晶体振荡器支持大范围的频率和输出接口类型。这些设备被设计为在三种不同的条件下运行电源，也有多种封装尺寸作为温度等级。拥有专利的一次性程序（OTP），允许无限存储器的保质期，XU设备可以被编程为输出频率为16kHz至1500MHz，分辨率为低至1Hz精度。此系列的配置能力设备允许快速交付样品和大型生产订单。XUL736125.000JU6I,XUL低相位晶振,瑞萨差分振荡器,6G交换机晶振.
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