晶振技术
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的SMD7050石英晶振,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
晶振技术
贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因晶振小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振技术
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
晶振技术
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
晶振技术超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.
晶振技术小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振技术3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
晶振技术贴片晶振,7050mm石英晶振,FT550NV-50.000MHz晶振,Frequency晶振，四脚贴片晶振，高性能石英晶振，进口贴片晶体，SMD晶振，编码为：FT550NV-50.000MHz，频率：50 MHz，频率稳定性：±50ppm，电源电压为：5V，工作温度范围：-55℃至+125℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm，欧美进口石英晶体振荡器，高温度有源晶振，7050晶振，低抖动石英晶振，有源晶振，低电平有源晶振，低差损石英晶体，低相噪相控石英贴片晶振，高精度有源晶体，该贴片晶振产品有着覆盖频率宽，精度高，电压低，性能高等特点，符合欧盟无铅标准。
晶振技术Macrobizes晶振,有源贴片晶体,石英晶振,OS32-3-6-26M-B50-1-TR晶振，石英贴片晶振，CMOS输出晶体振荡器，超小型石英晶振，有源晶振，编码为：OS32-3-6-26M-B50-1-TR，频率：26 MHZ ，频率稳定性：±50ppm，电源电压为：3.3V，负载电容为：15pF，工作温度范围：-10℃至+60℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，高性能石英晶振，进口有源振荡器，SMD石英贴片晶振，石英晶体振荡器，欧美进口贴片振荡器，该晶振产品轻薄小型，高精度和高性能，外观为金属封装，SMD卷带包装方式，可应用于高速贴片机进行焊接。
晶振技术DSC1003AI2-040.0000T,Microchip进口晶振,7050mm,测试设备晶振，美国进口晶振，Microchip晶振，型号：DSC1003，编码为：DSC1003AI2-040.0000T，频率为：40.000MHz，电压：1.8V-3.3V，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。应用于：移动通讯晶振，测试设备晶振，消费类电子晶振，安防设备晶振，工业应用等。
晶振技术DSC1003CI5-025.0000T,3225mm振荡器,Microchip移动应用晶振，美国进口晶振，Microchip晶振，型号：DSC1003，编码为：DSC1003CI5-025.0000T，频率为：25.000MHz，电压：1.8V-3.3V，频率稳定性：±10ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。应用于：摄像机晶振，移动通讯应用，消费类电子晶振，便捷式电子晶振，工业应用等。
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晶振技术CE3390-24.000,24MHz,7050mm,Crystek以太网应用晶振，美国CRYSTEK晶振，瑞斯克晶振，型号：C33xx系列晶振，编码为：CE3390-24.000，频率：24 MHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，电压：3.3V，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶体振荡器，HCMOS时钟振荡器，石英晶振，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：通讯设备，数字视频，导航仪晶振，罗拉模块晶振，宽带接入，以太网，网络设备晶振等应用。
晶振技术C3390-18.432,Crystek数字视频晶振,18.432MHz,7050mm振荡器，美国进口晶振，CRYSTEK晶振，瑞斯克晶振，型号：C33xx系列晶振，编码为：C3390-18.432，频率：18.432MHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：0℃至70℃，电压：3.3V，HCMOS时钟振荡器，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：通讯设备，数字视频，存储区域网络，宽带接入，以太网，千兆以太网，网络设备晶振等应用。
晶振技术CWX815-64.0M,ConnorWinfield低抖动晶振,64MHz,CMOS输出晶振，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：CWX8xx系列，编码为：CWX815-64.0M，频率为：64.000MHz，工作电压5.0V，，CMOS输出逻辑，工作温度范围:-20℃至+70℃。是一个符合RoHS标准尺寸的5.0x7.0mm表面安装，四脚贴片晶振，5x7晶振，石英晶振，固定频率晶体控制振荡器（XO）。设计用于需要紧密的频率稳定性和低抖动的应用程序。表面安装包是设计为高密度安装，是最佳的大规模生产。被广泛用于：无线网络晶振，导航晶振，蓝牙模块晶振，医疗设备晶振，物联网等应用。
晶振技术CWX813-020.48M,20.48MHz,7050mm,ConnorWinfield时钟振荡器,导航晶振，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：CWX8xx系列，编码为：CWX813-020.48M，频率为：20.48MHz，工作电压3.3V，，CMOS输出逻辑，工作温度范围:-20℃至+70℃。是一个符合RoHS标准尺寸的5.0x7.0mm表面安装，四脚贴片晶振，有源晶振，固定频率晶体控制振荡器（XO）。设计用于需要紧密的频率稳定性和低抖动的应用程序。表面安装包是设计为高密度安装，是最佳的大规模生产。被广泛用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，导航晶振，蓝牙模块晶振，GPS定位系统，导航仪，物联网等应用。
晶振技术C3292-16.0000,C3292,16MHz,7050mm,Crystek高性能晶振，美国进口晶振，CRYSTEK晶振，瑞斯克晶振，型号：C3292系列晶振，编码：C3292-16.0000，频率：16.000MHz，HCMOS输出晶振，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：0℃至+70℃，工作电压为：5V，四脚贴片晶振，石英贴片晶振，有源晶振，7050晶振，SMD晶振，时钟晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，高性能，高精度，高品质等特点。提供非常低的抖动和相位噪声。输出信号中没有子谐波。应用范围：通讯设备晶振，无线网络晶振，数字视频，医疗设备晶振，安防设备晶振，智能家居晶振，千兆以太网等应用。
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