NDK晶振,NX2016GC晶振,2016晶振,具有高强的耐焊锡部裂缝的车载用高信赖?小型表面贴装晶体谐振器.超小型,薄型。(2.0×1.6×0.7mm)在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.具有耐热、耐振、耐撞击等优良的耐环境特性.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.符合AEC-Q200标准。
NDK晶振,NX2016SF晶振,2016晶振,为晶体谐振器与热敏电阻的一体化构造.由于与晶体谐振器的一体化,对于回路设计来说实现了空间的节省.相比以往的晶体谐振器,可以改善其频率温度补正.小型,低高度(2016尺寸、高度0.65mm、max),表面贴片型产品.(可对应回流焊)满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.