晶振技术NDK晶振，NX1612SA晶振,NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,超小型、薄型的SMD晶体谐振器,最适合用于可穿戴式设备和短距离无线模块等的小型设备.超小型、薄型 满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术NDK晶振,NX2520SG晶振,NX2520SG-19.2M-EXS00A-CS04340,为晶体谐振器与热敏电阻的一体化构造.由于与晶体谐振器的一体化,对于回路设计来说实现了空间的节省.相比以往的晶体谐振器，可以改善其频率温度补正.该种一体化构造最适用于铸模成型的产品.
晶振技术
NDK晶振,NX2016SF晶振,2016晶振,为晶体谐振器与热敏电阻的一体化构造.由于与晶体谐振器的一体化,对于回路设计来说实现了空间的节省.相比以往的晶体谐振器,可以改善其频率温度补正.小型,低高度（2016尺寸、高度0.65mm、max),表面贴片型产品.（可对应回流焊）满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术
NDK晶振,NX3215SE晶振,3215晶振可对应低ESR（等价串联电阻）的表面贴装音叉型晶体谐振器.
对应要求低ESR的微控制器（MCU）.（ESR: Max. 40kΩ）在消费类电子、移动通信用途发挥优良的电气特性.表面贴片型产品.（可对应回流焊）满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术
NDK晶振,NX3215SA晶振,3215晶振,小型.薄型.量轻的表面封装音叉型晶体谐振器.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.在消费类电子.移动通信用途发挥优良的电气特性
晶振技术小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,最适用于汽车配件和录像、音响器件的基准时钟源可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术小型表面贴装晶体谐振,专对车载低频率的产品使用，小型薄款体积贴片晶振适用于汽车电子领域,最适合用于即使在汽车电子领域中也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分,具有耐热、耐振、耐撞击等优良的耐环境特性,NX3225GD陶瓷晶振,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准,
晶振技术小型表面贴装晶体谐振,小型薄款体积贴片晶振适用于汽车电子领域,本产品已被确认高信赖性最适合用于汽车电子部件,具有耐热、耐振、耐撞击等优良的耐环境特性,NX3225GB陶瓷晶振,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准,对应低频（7.98 ～ 12MHz）的NX3225GD也加入了产品线。
晶振技术产品本身具有优良的耐环境特性，如耐热性、耐冲的石英晶体谐振器,是一款超小型,薄型的石英晶振,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,在办公自动化、家电相关电器领域及蓝牙,WLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振技术产品本身具有优良的耐环境特性，如耐热性、耐冲的石英晶体谐振器,是一款超小型,薄型的石英晶振,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,在办公自动化、家电相关电器领域及蓝牙,WLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振技术小型表面贴装晶体谐振,小型薄款体积贴片晶振适用于汽车电子领域,本产品已被确认高信赖性最适合用于汽车电子部件,具有耐热、耐振、耐撞击等优良的耐环境特性,NX3225GA陶瓷晶振,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准。
晶振技术产品本身具有优良的耐环境特性，如耐热性、耐冲的石英晶体谐振器,是一款超小型,薄型的石英晶振,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,在办公自动化、家电相关电器领域及蓝牙,WLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振技术小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性
晶振技术小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
晶振技术3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
晶振技术小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
晶振技术产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振技术小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
晶振技术贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.
晶振技术插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作.
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