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村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0G00R0晶振

频率:24.000MHz

尺寸:2.0*1.6mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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村田陶瓷晶振公司是一家使用性能优异电子原料,设计、制造最先进的陶瓷晶振,陶瓷晶体谐振器,陶瓷滤波器电子元器件及多功能高密度模块的企业。不仅是手机、家电,汽车相关的应用、能源管理系统、医疗保健器材等,都有村田陶瓷晶振公司的身影。


村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0G00R0晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.

晶振的真空封装技术:是指贴片晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

型号

HCR2016 

频率

24MHz

频率公差

±100ppm max. (25±3)

工作温度范围

-40 to +85

频率温补特性

±35ppm max

频率老化

±2ppm max./year

清洗

Not available

负载电容

6pF

等效串联电阻

12Ω

驱动电平

30μW

形状

SMD

XRCGB24M000F0G00R0晶振,超小型2016晶振,四脚贴片晶振

设计指导
(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。 
存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 
正常温度和湿度: 
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。 
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
村田晶振环保方针:

从设计阶段开始减少环保负荷的体制建设,村田由环保主管董事担任整个集团的环保活动的总负责人,由环保部跨事业所支持和促进环保活动。此外,社长的咨询机构—环保委员会,还针对各据点的活动情况和全公司的环保课题进行议论和探讨。此外,为大力推进二氧化碳减排活动,设立了“防止全球变暖委员会”,加快设计、开发和生产过程中CO2减排活动的步伐。

截止到2006年度,村田陶瓷晶振制作在国内外的所有生产据点以及国内的非生产据点——村田陶瓷晶振制作总公司、东京分公司、营业所,均取得了ISO14001认证。此后,村田陶瓷晶振制作努力开展体系整合,并于2007年3月在国内集团的34个据点完成了向ISO14001多站认证的转变。村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0G00R0晶振.

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