晶振技术
2520mm,X22-50.000-1-20/30H/15R,MERCURY晶振,50MHZ，尺寸2.5x2.0mm，频率50MHZ，台湾石英晶振，玛居礼环保晶振，四脚无源晶振，2520mm台湾晶振，石英水晶振动子，超薄型晶体谐振器，石英晶体谐振器，SMD晶振，贴片无源晶振，贴片石英晶振，SMD无源晶振，无源晶振，SMD谐振器，石英晶振，高质量晶振，高性能晶振，低功耗晶振，低损耗晶体，仪器仪表晶振，小型设备晶振，平板电脑晶振，照相机专用晶振，游戏设备晶振，无线网络晶振，具有超高的耐压性能。
SMD晶振产品特别适合用于仪器仪表，小型设备，平板电脑，照相机，游戏设备，无线网络等应用。2520mm,X22-50.000-1-20/30H/15R,MERCURY晶振,50MHZ.
晶振技术
X21-25.000-20/10/10W,25MHZ,X21,玛居礼2016mm晶振，尺寸2.0x1.6mm，频率25MHZ，台湾MERCURY晶振，玛居礼水晶振动子，2016mm超小型晶振，轻薄型晶振，25MHZ贴片晶振，贴片无源晶振，石英贴片晶振，无源石英晶振，无源晶振，石英晶振，智能音响晶振，网络设备晶振，无线应用晶振，平板电脑晶振，无人机晶振，6G基站专用晶振，低损耗晶振，低成本晶振，低老化晶振，高性能晶振，高精度晶振，具有超级低的老化性能。
贴片晶振产品非常适合用于智能音响，网络设备，无线应用，平板电脑，无人机，6G基站等应用场景。X21-25.000-20/10/10W,25MHZ,X21,玛居礼2016mm晶振.
晶振技术
MERCURY台湾晶体,X11-45.000-16-10/30X/20R,45MHZ,1612mm，尺寸1.6x1.2mm，频率45MHZ，台湾石英晶振，玛居礼小尺寸晶振，1612mm环保晶振，低成本晶体，低损耗晶振，SMD晶振，低功耗晶振，石英振动子，石英晶体谐振器，SMD无源晶体，无源晶振，无源石英晶振，高性能晶振，高品质晶振，智能穿戴晶振，视听设备晶振，智能音响晶振，娱乐设备晶振，影音系统晶振，多媒体设备晶振，具有优异的稳定性能。
无源晶体产品广泛应用于智能穿戴，视听设备，智能音响，娱乐设备，影音系统，多媒体设备等应用。MERCURY台湾晶体,X11-45.000-16-10/30X/20R,45MHZ,1612mm.
晶振技术贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
晶振技术6035mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
晶振技术5032mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
晶振技术小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
晶振技术小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.6 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应24.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振技术贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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