频率：20~64MHZ
尺寸：2.0*1.6*0.65mm
日本大真空晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
日本株式会社KDS晶振不断努力为我们的客户在日本国内外提供世界一流的质量和满意程度高.所生产石英晶振,陶瓷晶振,声表面谐振器,有源晶振等器件遍布全球,包括美国,英国,德国,到中国,新加坡,泰国和其他亚洲国家.以”依赖”为公司方针,以客户为导向,创新高效的经营管理,努力创造利润,履行企业社会责任.
日本大真空株式会社KDS晶振,于1993年被天津政府对外资招商部特别邀请在中国天津投资.日本大真空在当年5月份,就在天津市位于武清开发区确定投资建厂,品牌是简称(KDS晶振)当时总额1.4亿美元,注册资本4867.3万美元,占地面积67.5亩.
日本大真空株式会社KDS晶振品牌实力见证未来,KDS晶振集团总公司位于日本兵库县加古川,在泰国,印度尼西亚,台湾,中国天津这些大城市均有压控晶体振荡器,贴片晶振,陶瓷雾化片,32.768K钟表晶振,温补晶振的生产工厂,而天津KDS晶振工厂是全球石英晶振生产最大量的工厂,自从1993年在天津投产以来,技术更新从未间断.
KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA16000BB0A晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
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KDS晶振规格 |
单位 |
DSX211G晶振汽车级频率范围 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
20.00MHZ~36.0MHZ |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-40°C ～ +105°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-40°C ～ +105°C |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
200μW Max. |
推荐:1μW ～ 100μW |
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频率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6 (标准), |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
|
频率温度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C |
超出标准的规格请联系我们.http://www.32768k.net |
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负载电容 |
CL |
8pF ,10PF,12PF,20PF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
|
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
|
频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
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KDS晶振规格 |
单位 |
DSX211G贴片晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
20.00MHZ~36.0MHZ |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-40°C ～ +85°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-30°C ～ +85°C |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
200μW Max. |
推荐:1μW ～ 100μW |
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频率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6 (标准), |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
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频率温度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C |
超出标准的规格请联系我们.http://www.32768k.net |
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负载电容 |
CL |
8pF ,10PF,12PF,20PF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
大真空晶振DSX221G产品线路焊接安装时注意事项
耐焊性:
将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA16000BB0A晶振
(1)柱面式产品和DIP产品
晶振产品类型 晶振焊接条件
插件晶振型,是指石英晶振采用引脚直插模式的情况下
比如:椭圆形引脚插件,圆柱晶振引脚插件 手工焊接+300°C或低于3秒钟
请勿加热封装材料超过+150°C
SMD型贴片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情况下,有些型号晶振高温可达260°,有些只可达230° +260°C或低于@最大值10s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD产品回流焊接条件图
用于JEDECJ-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断.请联系我们以便获取相关信息.
尽可能使温度变化曲线保持平滑:
KDS晶振环保方针:
KDS晶振集团实施创新战略,提高自主创新能力,确保公司可持续发展.实施节约战略,提高建设节约环保型企业能力,确保实现节能环保规划目标.
致力于环境保护,包括预防污染.在石英晶振晶体产品的规划到制造,运行维修等整个过程中,努力提供环保型的产品和服务.在业务活动中,努力节约资源并节省能源,致力于减少废弃物和再生资源的回收利用.在积极公开有关环境的信息的同时,通过支持环保活动,广泛地为社会作贡献.致力于保护生物多样性和可持续利用.切实运行环境管理系统PDmCA(Plan-Do-multiple Check-Act),努力提高环境性能,不断改善运用系统.
KDS晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器在”制造,使用,有效利用,再利用”这样一个产品生命周期中,努力创造丰富的价值,给社会带来温馨和安宁,感动和惊喜,同时为减少环境影响,努力做好”防止地球变暖,有效利用资源,对化学物质进行管理”,实现与地球的和谐相处.KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA16000BB0A晶振
超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,是一款公认的车载晶振产品,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
小型日本进口晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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