晶振技术
贴片晶振本身体积小,薄型石英晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
晶振技术小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性.符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
晶振技术此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,"MC-156 32.7680KA-A0:ROHS",回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
晶振技术此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
晶振技术本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
晶振技术
32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°
晶振技术
32.768K时钟谐振器产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用.并且满足欧盟ROHS环保要求
晶振技术此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
晶振技术超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.
晶振技术日本大真空晶振,1XSF016000EH,2520振荡器,DSO221SHF有源晶振,车载晶振，1XSF016000EH是日本大真空晶振的DSO221SHF系列的车载晶振，尺寸2.5*2.0mm，为2520振荡器。多用于多媒体设备,如汽车导航系统和汽车音频,汽车无线电应用程序,如蓝牙,无线局域网和汽车摄像头等.电源电压：1.8 V/2.5V/2.8V/3.3V，低相位噪声：fout±1kHz-145 dBc/Hz（典型值）?fout±100kHz-158 dBc/Hz（典型值），低剖面：0.8毫米，三态功能，符合AEC-Q100/AEC-Q200标准。
晶振技术日本KDS振荡器,2016进口贴片,ZC08759,多媒体设备晶振,DSO211AH，DSO211AH晶振为2016进口贴片，是日本KDS振荡器，多用于多媒体设备，如汽车导航系统和汽车音频，汽车无线电应用程序，如蓝牙、无线局域网和汽车摄像头等。小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm，6035mm，5032mm，3225mm，2520mm体积，有着翻天覆地的改变，体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能，接缝密封石英晶体振荡器，精度高，覆盖频率范围宽的特点，SMD高速自动安装和高温回流焊设计。
晶振技术日本大真空晶振,DT-38音叉晶体,1TC250E65,3*8晶振,32.768KHZ，日本大真空晶振的1TC250E65晶振的频率是32.768KHZ，为3*8mm的DT-38音叉晶体，低功耗。该3*8晶振不仅仅适用于手表，还适用于从工业设备到消费和家用电子产品中的时钟功能的广泛运用，可发挥优良的电气特性，主要给芯片提供一个基准信号，适用于时钟产品等领域。符合无铅标准，满足无铅焊接的回流温度曲线要求，金属外壳的石英晶体，使得该晶振在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能。
晶振技术日本KDS晶振生产的产品中编码为1XXD16368MGA的DSB211SDN振荡器，是一款2016贴片晶振，也叫大真空温补晶振。该晶振2016mm尺寸，支持低电压操作，低相位噪声，单封装结构，多用于手机、GPS/GNSS、工业用无线通信设备等。温补振荡器（TCXO）产品本身具有温度补偿作用，高低温度稳定性：频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM，工作温度范围： - 40度~85度，电源电压：1.8V~3.3V之间可供选择，产品本身具有温度电压控制功能，世界上最薄的晶振封装。因产品性能稳定、精度高等优势，被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域，GPS全球定位系统，智能手机，WiMAX和蜂窝和无线通信等产品，符合RoHS/无铅。
晶振技术DSB221SDN晶振是一款日本大真空晶振，尺寸2.5*2.0mm，其系列中编码为1XXB16368MAA的晶振频率是16.368MHz，工作电压是1.7V~3.6V，频率稳定性是±1.5ppm，供电电流是1.5mA，工作温度是-40~85度，是一款TCXO晶振，KDS手机晶振，2520振荡器，进口有源晶振，石英贴片晶振，有源石英振荡器，高性能有源晶振，网络通讯设备晶振，高质量有源晶振，低抖动有源晶振，低电压有源振荡器，低功耗有源晶振，低耗能有源晶振，低损耗有源晶振，低相位有源振荡器，GPS定位有源晶振。温补晶振，是在一定的温度范围内通过一定的补偿方式，而保持晶体振荡器的输出频率在一定的精度范围内的晶体振荡器。它具有开机特性好、功耗低、频率-温度稳定性高等特点。
晶振技术NAKA纳卡石英晶振,无源晶振,ENN002-17010晶振,5032mm晶振，四脚贴片晶振，CU500系列晶振，SMD石英晶振，NAKA晶振，进口贴片晶体，编码为：ENN002-17010，频率：20 MHz，频率公差为:±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm，小型体积石英晶振，因本身体积小型,薄型,轻型等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求，主要应用于智能穿戴晶振，无源网络晶振和智能家居晶振等产品中。
晶振技术ENN002-17009高品质晶体,无源晶振,NAKA电子,石英贴片晶振，进口无源晶振，NAKA纳卡晶振，无源晶体，石英晶振，高精度无源晶体，编码为：ENN002-17009，频率：12 MHz，频率公差为：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：3.2x2.5mm，石英晶体，石英谐振器，高性能晶振，无源晶体，日本进口无源晶振，CU300系列晶振，3225晶振，该产品具有超小型,薄型,质地轻，优良的耐热性,耐环境特性等特点，在办公自动化，家电领域，移动通信等领域可发挥优良的电气特性，符合无铅标准，满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
晶振技术无源晶体,石英晶振,ENN002-17007晶振,NAKA纳卡晶体，日产晶振，四脚贴片石英晶振，超小体积晶体谐振器，纳卡无源晶体，编码为：ENN002-17007，频率：16MHz，频率公差为：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：2.0×1.6mm，CU210系列石英晶振，石英贴片晶振，高质量晶振，小型,薄型,轻型，产品具有优良的耐热性，耐环境特性，可发挥晶振优良的电气特性，符合欧盟RoHS规定，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，主要应用于智能手表晶振，平板电脑晶振和智能手环晶振等产品。
晶振技术
SG5032CCN,X1G004471000700,25MHz,5032mm,EPSON物联网晶振，日本进口晶振，EPSON晶振，爱普生晶振，型号：SG5032CCN，编码为：X1G004471000700，频率容差：±50ppm，频率：25MHz，CMOS输出晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，电源电压：4.500V to 5.500 V，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.3mm表面安装，四脚贴片晶振，SPXO晶体振荡器，有源晶振，5032晶振，石英晶体振荡器，石英晶振，SMD晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，高可靠等特点。应用于：移动通讯晶振，汽车电子晶振，无线网络晶振，医疗设备晶振，导航仪晶振，物联网等应用。
晶振技术X1G004861000800,122.88MHz,VG7050CDN,爱普生7050mm有源晶振，日本进口晶振，EPSON晶振，爱普生晶振，型号：VG7050CDN，编码为：X1G004861000800，频率容差：±50ppm，频率：122.880 MHz，CMOS输出晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，电源电压：3.135V to 3.465V，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.5mm表面安装，六脚贴片晶振，VCXO振荡器，压控晶振，有源晶振，7050晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，低抖动晶振，低功耗晶振，低电源电压晶振，低损耗晶振，低相位噪声晶振，低耗能等特点。应用于：移动通讯晶振，汽车电子晶振，无线蓝牙晶振，医疗设备晶振，导航仪晶振，物联网等应用。
晶振技术VCXO,X1G004861001200,7050mm,VG7050CDN,148.5MHz,EPSON振荡器，日本进口晶振，EPSON晶振，爱普生晶振，型号：VG7050CDN，编码为：X1G004861001200，频率容差：±50ppm，频率：148.5 MHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，电源电压：3.135V to 3.465V，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.5mm表面安装，六脚贴片晶振，CMOS输出晶振，VCXO压控晶体振荡器，压控晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，7050晶振，SMD晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，低抖动晶振，低功耗晶振，低相位噪声晶振，低电源电压晶振，低损耗晶振，低耗能等特点。应用于：移动通讯晶振，罗拉模块晶振，无线蓝牙晶振，GPS定位晶振，导航仪晶振，物联网等应用。
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