晶振技术瑞萨LVPECL低损耗晶振,XLQ730156.250000I,无线网络晶振，美国进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XL系列晶振，编码为：XLQ730156.250000I，频率为：156.250 MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，LVPECL输出差分晶振，3.3V电压，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，差分晶体振荡器，超精密晶体振荡器。具超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电压，低耗能，低损耗，低电平，优异的环境性能。被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒、光端机、安防设备、路由器，交换机、仪器仪表设备、汽车电子，光纤通信，10G以太网等应用。
晶振技术Renesas航空电子晶振,XPP726312.510900I,超低相位噪声振荡器，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XP系列晶振，编码为：XPP726312.510900I，频率为：312.510900MHz，小型外形尺寸：7.0x5.0x1.7mm封装，LVPECL输出差分晶振，8垫脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，SMD晶振，差分晶体振荡器，电压2.5V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，超低相位噪声等特点，能够很容易地识别小信号。应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，路由器，交换机，以太网，光纤通道，仪器仪表设备，GPS定位，安防设备等应用。
晶振技术
XPP516625.000000I,瑞萨LVPECL输出振荡器,交换机应用晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XP系列晶振，编码为：XPP516625.000000I，频率为：625.000MHz，小型外形尺寸：5.0x3.2x1.17mm封装，LVPECL输出差分晶体振荡器，8垫脚贴片晶振，石英贴片晶振，5032进口晶振，有源晶振，耐高温晶振，石英晶体振荡器，电压1.8V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低电平，低耗能，低损耗等特点。应用于：通讯设备，物联网，无线网络，蓝牙模块，路由器，交换机，以太网，光纤通道，导航仪，GPS定位，工业等应用。
晶振技术
Renesas低耗能石英晶振,XPP316156.250000I,智能家居晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XP系列晶振，编码为：XPP316156.250000I，频率为：156.250MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x1.07mm封装，8垫脚贴片晶振，LVPECL输出差分晶振，差分晶体振荡器，石英晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，电压1.8V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，高精度，高性能，高品质特点。应用于：移动通讯设备，物联网，无线网络，蓝牙模块，路由器，交换机，以太网，光纤通道，导航仪，医疗设备，安防设备，智能家居等应用。
晶振技术M675-02-AIT,瑞萨LVPECL输出VCSO振荡器,电信应用晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，型号：M675，编码为：M675-02-AIT，频率为：670.8386 MHz，小体积晶振尺寸：7.5x5.0mm封装，LVPECL输出VCSO振荡器，差分晶体振荡器，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，电源电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。M675非常适合于锁相环实现、时钟和数据恢复电路，以及电信和光纤网络系统（例如，SONET/SDH）中的其他定时应用。
晶振技术Renesas电压控制振荡器,M675-01-BET,数据恢复电路晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，型号：M675，编码为：M675-01-BET，频率为：166.6286 MHz，小体积晶振尺寸：7.5x5.0mm封装，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，LVPECL输出差分晶振，差分晶体振荡器，电源电压：3.3V。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低电平，低损耗，低耗能，低衰减，低相控，低差损，低相噪等特点。M675非常适合于锁相环实现、时钟和数据恢复电路，以及电信和光纤网络系统（例如，SONET/SDH）中的其他定时应用。
晶振技术XTC312779.215000I,瑞萨CML输出振荡器,GPS定位器晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XT系列晶振，编码为：XTC312779.215000I，频率为：799.215MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.85mm封装，8垫脚贴片晶振，CML输出晶体振荡器，有源晶振，SMD晶振，3225石英晶振，石英晶体振荡器，电压：1.8V。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，光端机，路由器，机顶盒，光纤通讯，GPS定位，以太网，医疗设备，安防设备等应用。
晶振技术Renesas高频振荡器,XTC312822.128000I,CML输出有源晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XT系列晶振，编码为：XTC312822.128000I，频率为：822.128MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.85mm封装，8垫脚贴片晶振，CML输出晶体振荡器，有源晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，电压：1.8V。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，机顶盒，物联网，光端机，路由器，机顶盒，光纤通讯，数据中心，以太网，安防设备等应用。
晶振技术瑞萨HCSL输出VCXO振荡器,XFN216161.132812I,低相位噪声晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XF系列晶振，编码为：XFN216161.132812I，频率为：161.132812MHz，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，12垫脚贴片晶振，HCSL输出VCXO振荡器，压控晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，3.3V电压。XF器件是超低相位噪声石英基PLL振荡器，支持大范围的频率和输出接口类型。这些设备被设计为操作在三种不同的电源与几种针形配置，以及两个操作温度范围。XF设备可以被编程以产生从15MHz到2100MHz的输出频率，其分辨率可低至1Hz的精度。XF系列差分晶振设备的配置能力允许样品和大型生产订单的快速交付时间。应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，机顶盒，物联网，光端机，路由器，机顶盒，光纤通讯，FOM齿轮箱，数据中心，以太网等应用。
晶振技术Renesas低抖动晶振,XFN336212.500000I,通讯设备6G晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XF系列晶振，编码为：XFN336212.500000I，频率为：212.5 MHz，外形尺寸：3.2x2.5mm，HCSL输出差分晶振，8脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，3.3V电压。XF器件是超低相位噪声石英基PLL振荡器，支持大范围的频率和输出接口类型。这些设备被设计为操作在三种不同的电源与几种针形配置，以及两个操作温度范围。XF设备可以被编程以产生从15MHz到2100MHz的输出频率，其分辨率可低至1Hz的精度。XF系列3225石英晶振设备的配置能力允许样品和大型生产订单的快速交付时间。应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，机顶盒，物联网，光端机，FOM齿轮箱，数据中心，10G/40G/100G/400G以太网等应用。
晶振技术Renesas有源晶振,XFN236156.250000I差分晶振,HCSL输出振荡器，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XF系列晶振，编码为：XFN236156.250000I，频率为：156.250MHz，HCSL输出差分晶体振荡器，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm，12垫脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，3.3V电压。XF器件是超低相位噪声石英基PLL振荡器，支持大范围的频率和输出接口类型。这些设备被设计为操作在三种不同的电源与几种针形配置，以及两个操作温度范围。XF设备可以被编程以产生从15MHz到2100MHz的输出频率，其分辨率可低至1Hz的精度。XF贴片晶振系列设备的配置能力允许样品和大型生产订单的快速交付时间。应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，机顶盒，物联网，光端机，FOM齿轮箱，数据中心，10G/40G/100G/400G以太网等应用。
晶振技术VG7050ECN 622.080000MHz CJGHPF,X1G004561100500通讯晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生株式会社，型号：VG7050ECN，编码为：X1G004561100500，频率为：622.080000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.5mm封装，10脚贴片晶振，LV-PECL输出差分晶振，可编程电压控制振荡器（VCXO），压控晶振，石英晶体振荡器，石英晶振，有源晶振，能够轻易识别网络信号以及精确的处理双极信号。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低耗能，低电源电压，低损耗，低相位噪声，低电平，满足产品低消耗电流的特点。7050贴片晶振被广泛应用于：通讯设备、机顶盒、无线网络，蓝牙模块，光端机、6GWIFI，安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、光纤通信，10G以太网，消费电子等应用。
晶振技术可穿戴设备6G晶振,QESM10115DT101048.000MHz,Rakon超小型晶振，新西兰进口晶振，Rakon瑞康晶振，型号：QESM10，编码为：QESM10115DT101048.000MHz，频率为：48.000MHz，小体积晶振尺寸：1.6*1.2晶振，四脚贴片晶振，SMD石英晶体，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅晶振，贴片石英晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。无源晶振，被广泛应用于：可穿戴设备，小型便捷式设备，通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，汽车电子，游戏机设备，医疗设备，安防设备，智能手机，平板电脑，数码电子，智能家居等应用。
晶振技术Rakon晶体谐振器,QESM04110DT101039.000MHz,物联网6G晶振，新西兰进口晶振，Rakon瑞康晶振，型号：QESM04，编码为：QESM04110DT101039.000MHz，频率为：39.000MHz，小体积晶振尺寸：6.0x3.5mm封装，SMD晶振，石英晶体谐振器，四脚贴片晶振，石英晶振，无铅晶振，SMD石英晶体，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。6035石英贴片晶振被广泛应用于：移动通讯，无线网络，无线局域网，蓝牙模块，物联网，汽车电子，医疗设备，安防设备，平板电脑，数码电子，智能家居，游戏机设备等应用。
晶振技术PETERMANN无源晶振,M2012-32.768kHz-±20ppm-12.5pF,无线6G晶振，德国进口晶振，PETERMANN彼得曼晶振，型号：M2012，编码为：M2012-32.768kHz-±20ppm-12.5pF，频率为：32.768KHz晶振，负载电容12.5pF，精度±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.2mm封装，无源晶振，两脚贴片晶振，32.768K，手表水晶，SMD石英晶体，石英晶体谐振器，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，优异的抗冲击性，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。石英晶振被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，时钟晶振，可穿戴设备，钟表电子，智能家居，汽车电子，仪器仪表设备，数码电子，数字显示等应用。
晶振技术光纤通信6G晶振,M252048LN75.000MHz,MTRONPTI差分晶体振荡器，美国进口晶振，MTRONPTI麦特伦皮晶振，型号：M252x系列晶振，编码为：M252048LN75.000MHz，频率为：75.000MHz，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，电源电压：3.3V，六脚贴片晶振，石英贴片晶振，LVDS输出差分晶振，有源晶振，差分晶体振荡器，贴片石英晶振，石英晶体振荡器，无铅环保晶振，工作温度范围：-55℃至+125℃，耐高温晶振。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低损耗，低耗能，低电平，低相位噪声，耐热及耐环境等特点。2520晶体被广泛应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，路由器，交换机，机顶盒，光端机，光模块，光纤通信，以太网，安防设备等应用。
晶振技术麦特伦皮HCMOS振荡器,M253224TCN48.000MHz,测试设备6G晶振，美国进口晶振，MTRONPTI麦特伦皮晶振，型号：M2532，编码为：M253224TCN48.000MHz，频率为：48.000MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电压3.3V，四脚贴片晶振，HCMOS输出振荡器，石英晶体振荡器，石英晶振，有源晶振，时钟振荡器，无铅环保晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点，低功率电路，3225晶振被广泛应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，电信，可穿戴设备，小型便捷式设备，智能手机，测试设备，平板电脑，智能家居，汽车电子，医疗设备，安防设备，数码电子等应用。
晶振技术麦特伦皮6035mm晶体,PP6GM12pF75.000MHz,通讯设备6G晶振，美国进口晶振，MTRONPTI麦特伦皮晶振，PP系列晶振，编码为：PP6GM12pF75.000MHz，频率为：75.000MHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：6.0x3.5x1.2mm小型低轮廓包，SMD晶体，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，贴片石英晶振，无铅晶振，通过无铅认证，高密度PCB组件。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境等特点。无源晶振被广泛应用于：通讯设备，电信，汽车电子，医疗设备，无线网络，蓝牙模块，平板电脑，智能家居，游戏机设备，数码电子，安防设备等应用。
晶振技术
晶振技术MTRONPTI超小型晶振,M16202GJ26.000MHz,可穿戴设备6G晶振，美国进口晶振，MTRONPTI麦特伦皮晶振厂家，生产的型号：M1620，编码为：M16202GJ26.000MHz，频率为：26.000MHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.6x0.5mm陶瓷包装，SMD晶体，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅晶振，完全符合RoHS 6。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境等特点。被广泛应用于：通讯设备，电信，可穿戴设备，小型便捷式设备，无线网络，蓝牙模块，智能手机，平板电脑，智能家居，游戏机设备，遥控器，数码电子，工业和仪表等应用。
晶振技术
Hosonic无源晶振,E5FA8E000000DE,E5FA高精度晶振,6G电信晶振，尺寸5.0x3.2mm，频率8MHZ，台湾鸿星晶振，鸿星贴片晶振，两脚无源晶体，贴片无源晶振，5032mm无源晶振，SMD晶振，陶瓷晶振，8MHZ无源晶振，水晶振动子，绿色环保晶振，高精度晶振，高性能晶振，低功耗晶振，低成本晶振，仪器仪表晶振，智能手机，蓝牙音响专用晶振，智能家居晶振，无线设备晶振，6G电信晶振，具有轻薄型低功耗的特点。
该无源晶体器件为DIP型晶体设计的主要解决方案，常常应用于蓝牙音响，智能家居，无线设备，6G电信，仪器仪表，智能手机等领域。Hosonic无源晶振,E5FA8E000000DE,E5FA高精度晶振,6G电信晶振.
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