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高利奇晶振,贴片晶振,CC1F晶振

高利奇晶振,贴片晶振,CC1F晶振

频率:30~250MHz
尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.


高利奇晶振,贴片晶振,CC1A晶振

高利奇晶振,贴片晶振,CC1A晶振

频率:8~30MHz
尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技术
参数资料

产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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