频率：16.000MHz~60.000MHz
尺寸：2.0*1.6*0.55mm
普通石英贴片晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Vectron晶振,高精度晶振,VXM9晶体.智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
维管进口晶振将继续成为全球市场的世界级供应商,并将在符合市场需求的情况下应用创新的、前瞻性的道德原则.我们完全致力于认识客户的需求,并以卓越的品质、服务、响应能力和规范要求来回应这些需求.我们所有的员工都致力于这些原则,以顾客满意和持续改进为他们的永恒目标.
石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片石英晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.
每个封装类型的注意事项
(1)陶瓷包装产品与SON产品
在焊接陶瓷晶振产品和SON产品之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.
陶瓷包装产品
(2)陶瓷封装产品
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接压电陶瓷耐高温晶振产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
(3)柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当石英水晶振动子产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源晶体无法产生振荡和/或非正常工作.2016晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.
VECTRON晶振公司遵守所有适用的有关环境,健康和安全的法律和法规以及公司自己的有关环境,工业卫生和安全的方针和承诺.与我们的员工一起开创并保持一个免于事故的工作场所.
VECTRON晶振有限公司.进行协同集团全球环境保全措施作为全球业务支持一个可持续发展的社会发展.1.努力保护全球环境的环保意识进行环保生产和提供产品以及服务给消费者.2.遵守环境法律、法规、条例、规则、协议、和其他需求,努力降低环境影响,防止污染.3.减少能源消耗,开展资源节约、资源回收和适当的化学管理工厂和办公室,导致全球变暖的预防和循环型社会的建立.4.与供应商和其他业务伙伴合作,减少温室气体的排放,有效利用资源,加强高精度晶振产品化学物质管理.5.参与社区环境保护和生物多样性保护项目和主动披露信息有关环保措施与社区加强沟通与和谐.6.分发文件和采取其他措施,以确保所有员工和其他处理组熟悉的环境政策.
我们设定环境目标和目标按照这一政策,工作稳步朝着这些目标和目标,评估和审查,并持续改进.重视污染预防,消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们经营活动的环境绩效. 将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员工的努力纳入日常运行当中.加强污染防治,减少现有的污染废弃物以及在未来生产制造中所产生的污染.
VECTRON晶振公司自觉遵守有关环境法律、法规,培养员工的环保意识和生产无源晶振产品能力,持续改进环保绩效,优先使用环保型材料、设备及施工工艺,做到污染预防,最终创建具有环保、节能、适宜性特征的优质工程.
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