频率：12.000MHz~55.000MHz
尺寸：2.5*2.0*0.5mm
小体积贴片2520贴片晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5×2.0×0.5mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
Abracon晶振,压电石英晶振,ABM10晶体.贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,通讯设备晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
Abracon的低等效串联电阻(ESR)和低负载电镀电容(CL)晶体是绿色和节能MCU和便携式通信的理想选择芯片组. 在降低功耗的竞争中,许多片上石英晶体振荡器正在被匮乏输出驱动,通常不能使用标准晶体维持振荡. Abracon晶振的最新系列用于微功率应用的石英晶体谐振器克服了这些挑战.
石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、晶振温度范围内的频差要求,贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高.对于晶振的条片,长边为 X 轴,短边为 Z 轴,面为 Y 轴.对于圆片晶振,X、Z 轴较难区分,所以石英晶振对精度要求高的产品(如部分定单的 UM-1),会在 X 轴方向进行拉弦(切掉一小部分),以利于高精度晶振的晶片有方向的装架点胶,点胶点点在 Z 轴上.保证晶振产品的温度特性.
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害石英晶体谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.
在下列回流条件下,对晶体产品甚至耐高温晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口晶体振荡器.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英贴片晶振未撞击机器或其他电路板等.
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接压电陶瓷谐振器产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触IC的表面.请在规定的温度范围内使用耐高温晶振.这个温度涉及本体的和季节变化的温度.在高湿环境下,会由于凝露引起故障.请避免凝露的产生.
避免采购或使用直接或间接资助或受益刚果民主共和国或邻近国家武装组织的矿产.
对我们的高精度晶振产品进行检验,同时告知我们的员工顾客以及公众,如何安全的使用,如何使用对环境影响较小,帮助我们的雇员合同方商业伙伴服务提供上理解他们的行为如何影响着环境.公司的各项能源、资源消耗指标和排放指标达到国内领先、国际先进水平.
Abracon集团将有效率的使用自然资源和能源,以便从源头减少废物产生和排放.我们将在关注于预防环境和安全事故,保护公众健康的同时,努力改进我们的操作.我公司将积极参与加强公众环境、健康和安全意识的活动,提高公众对普遍的环境、健康和安全问题的注意.
Abracon晶振集团将:不论何时何地尽可能的进行源头污染预防.为环境目标指标的建立与评审提供框架.通过充分利用或回收等方法实现对自然资源的保持.
过去Abracon晶振集团已经针对重大污染控制项目建立了一整套记录程序并且将继续识别解决其自身环境污染及保持问题,加强责任感以便进行环境绩效的持续改进.
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