Cardinal晶振,CPPC1LTA7BP50.0TS,物联网应用6G晶振,欧洲进口晶振,CPP系列,编码为CPPC1LTA7BP50.0TS,紧凑的体积尺寸20.8 x 13.1mm四脚插件晶振,功率优化石英晶体振荡器,电源电压3.3V - 5.0V宽工作温度范围:-40℃至+85℃,频率为50MHz,石英晶振,插件晶振,石英晶体振荡器,OSC晶振,有源晶振,低损耗、低耗能、低电压、低抖动,耐热及耐环境特点,10.0MHz ~ 250.0MHz的输出频率范围,应用于:可穿戴设备,物联网(物联网),工业物联网,音频和视频,无人机和机器人等.
Greenray格林雷晶振YH1460系列,欧美进口晶振,编码YH1460-G18-5.0-LG-38MHz-E,尺寸25.4 x 25.4mm四脚插件晶振,功率优化石英晶体振荡器,工作温度范围:-40C~85ºC,石英晶振,插件晶振,石英晶体振荡器,OSC晶振,欧洲进口晶振,有源晶振,低损耗、低耗能、低电压、低抖动,供电电压:5.0: 5.0 VDC
Greenray格林雷晶振YH1300 系列,欧美进口晶振,编码为YH1310-N38-5.0-30MHz-E,尺寸36.1 x 26.9mm四脚插件晶振,功率优化石英晶体振荡器,工作温度范围: -40C ~ 85ºC ,石英晶振,插件晶振,石英晶体振荡器,OSC晶振,欧洲进口晶振,有源晶振,低损耗、低耗能、低电压、低抖动,供电电压:12.0: 12.0 VDC,高稳定性晶振
Golledge高利奇晶振GXO系列,欧美石英晶振,编码为GXO-U102H,尺寸13.0x13.0x5.7四脚插件晶振,功率优化石英晶体振荡器,工作温度范围: -40C ~ 85ºC ,频率为125KZ~160MHZ,石英晶振,插件晶振,石英晶体振荡器,OSC晶振,欧洲进口晶振,有源晶振,低损耗、低耗能、低电压、低抖动,供电电压:+3.3V (±5%),高稳定性晶振.
Transko晶振TLS系列,欧洲石英晶振,编码为TLS-L50HM33-ST1-74.250M-TR,差分晶振紧凑的面积体积尺寸14.3 x 8.7 x 5.5mm四脚插件晶振,功率优化石英晶体振荡器,工作温度范围: -40C ~ 85ºC ,频率为74.250M,石英晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器
美国晶振,SXP-P50HM33S-12.000M,Transko晶振,6GWIFI产品应用晶振,Transko晶振SXP系列,,紧凑的面积体积尺寸20.7 x 13.7 x 7.5四脚插件晶振,功率优化石英晶体振荡器,工作温度范围: -40C ~ 85ºC ,频率为12MHz,石英晶振,插件晶振,石英晶体振荡器,高稳定性晶振,耐高温晶振,6G移动无线网基站晶振,光纤通道晶振,数字视频晶振,移动无线电晶振
特兰斯科晶振,Transko晶振ECP系列,编码为ECP-5200F100ETS-24.000M,紧凑的占地面积体积尺寸20.8 x 13.2 x 7.24mm四脚插件晶振,功率优化石英晶体振荡器,工作温度范围: 0ºC ~ 70ºC ,频率为24.000MHz,石英晶振,插件晶振,石英晶体振荡器,OSC晶振,有源晶振,低损耗、低耗能、低电压、低抖动,耐热及耐环境特点,0.75MHz ~ 800.0MHz的输出频率范围.
ACHL-12.000MHZ-EK,Abracon艾博康晶振,美国Abracon艾博康晶振ACHL系列,编码为ACHL-12.000MHZ-EK,频率为12MHz,紧凑的占地面积小体积尺寸13.2 x 13.2 x 5.5mm,石英晶振,石英晶体振荡器,有源晶振,工作温度范围:0至+70℃,半尺寸下降低电压3.3V,HCMOS/TTL兼容的晶体时钟振荡器,三态启用/禁用选项,低电源电压3.3V,HCMOS和TTL兼容,紧密对称选项50% +/-5%,进口晶振,应用于:用于数字芯片和微处理器的时钟信号源,低功耗应用。Abracon有源晶振,ACHL-12.000MHZ-EK石英晶体振荡器,6G欧美晶振
Transko晶振EXO系列,编码为EXO-5000-F100ETS-14.440M,紧凑的占地面积体积尺寸20.8 x 13.2 x 7.24mm四脚插件晶振,功率优化石英晶体振荡器,宽工作温度范围:-40℃至+85℃,频率为14.440MHz,石英晶振,插件晶振,石英晶体振荡器,有源晶振,低损耗、低耗能、低电压、低抖动,耐热及耐环境特点。
32.768K|ECS-.327-CDX-1128|ECS-CDX|3215mm|音叉晶体,尺寸为3215mm,频率为32.768KHZ,工作温度为-40°C~+85°C,ECS晶振,美国伊西斯晶振,欧美进口晶振,32.768KHZ晶振,SMD晶体,音叉晶体,3215mm贴片晶体,贴片无源晶振,石英晶体谐振器,石英晶体,时钟应用晶振,无线设备晶振,蓝牙音响晶振,高性能晶振。
超微型ECS-。327-CDX-1128是一个非常紧凑的SMD音叉无源晶体。3.2x1.5x0.9mm的陶瓷封装是适合当今的SMD制造环境。还可以广泛应用时钟,无线设备,蓝牙音响等领域。32.768K|ECS-.327-CDX-1128|ECS-CDX|3215mm|音叉晶体.
ECS-122.8-20-3X-EN-TR数据手册|CSM-3X|12.288MHZ|SMD,尺寸为7.6*4.1mm,频率为12.288MHZ,美国ECS晶振,伊西斯晶振,无源晶体,石英晶振,石英晶体谐振器,石英贴片晶振,贴片无源晶振,SMD石英晶体,高质量晶振,低损耗晶振,笔记本电脑专用晶振,无线设备晶振,智能产品晶振,蓝牙耳机晶振,ECS-250-20-3X-EN-TR无源晶体,ECS-270-20-3X-TR高品质晶振。
石英晶体谐振器产品主要应用范围:笔记本电脑,无线设备,智能产品,蓝牙耳机,移动电话等领域。ECS-122.8-20-3X-EN-TR数据手册|CSM-3X|12.288MHZ|SMD.
407F35D032M0000-7050mm-32MHZ-M2M通信-CTS谐振器,尺寸为7050mm,频率为32MHZ,欧美进口晶振,CTS晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,石英贴片晶振,SMD晶振,物联网晶振,工业物联网应用晶振,无线通信晶振,USB接口晶振,电脑外围设备晶振,便携式设备晶振,测试与测量晶振,M2M通信晶振,407F35D024M0000晶振,407F35D020M0000贴片晶振.
贴片无源晶振产品主要应用:物联网和工业物联网应用,无线通信,FPGA /微控制器,USB接口,电脑外围设备,便携式设备,测试与测量,M2M通信,宽带接入.407F35D032M0000-7050mm-32MHZ-M2M通信-CTS谐振器.
ESC晶振ECX-64A,ECS-270-18-23A-EN-TR陶瓷晶振,伊西斯晶振,欧美进口晶振,无源晶振,音叉晶振,SMD晶振,6035mm晶振,型号ECX-64A,编码ECS-270-18-23A-EN-TR是一款陶瓷面贴片型的水晶振动子,尺寸为6035mm,频率为27,负载电容18pF,精度50ppm,工作温度-40°C~+85°C,采用高超的生产技术结合高端的生产设备匠心研发而成,符合国家认证要求,具备高质量高性能的特点,比较适合用于物联网应用,消费电子,医疗保健设备,智能电表,仪表等领域.
ECS-120-18-23A-EN-TR贴片晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.ESC晶振ECX-64A,ECS-270-18-23A-EN-TR陶瓷晶振
伊西斯晶振CSM-4A,ECS-250-20-28A-F-TR石英谐振器,ESC晶振,欧美进口晶振,石英贴片晶振,音叉晶体,无源晶振,石英水晶振动子,型号CSM-4A,编码ECS-250-20-28A-F-TR是一款金属面贴片型的石英晶振,尺寸为12.5*4.8mm,频率为25MHZ,负载电容20pF,精度30ppm,工作温度-10°C~+70°C产品采用优异的原料匠心打磨而成,具备高质量低损耗的特点,非常适合用于高精密应用,比如智能家居,通信设备,无线网络等领域.
石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.