欧美晶振,CTS晶振,Abracon晶振,ECS晶振

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: 特兰斯科晶振,ECP晶振,ECP-5200F100ETS-24.000M,6G时钟晶振

频率：24.000MHz
尺寸：20.8 x 13.... 晶振技术
参数资料

特兰斯科晶振,Transko晶振ECP系列,编码为ECP-5200F100ETS-24.000M,紧凑的占地面积体积尺寸20.8 x 13.2 x 7.24mm四脚插件晶振,功率优化石英晶体振荡器,工作温度范围: 0ºC ~ 70ºC ,频率为24.000MHz,石英晶振,插件晶振,石英晶体振荡器,OSC晶振,有源晶振,低损耗、低耗能、低电压、低抖动,耐热及耐环境特点,0.75MHz ~ 800.0MHz的输出频率范围.

ACO插件晶振,ACO-14.31818MHZ-EK,低抖动6G晶振,有源晶振

频率：14.31818MH...
尺寸：20.2 x12.6...

晶振技术
参数资料

ACO插件晶振,ACO-14.31818MHZ-EK,低抖动6G晶振,有源晶振,美国进口,Abracon晶振ACO系列,紧凑的占地面积体积尺寸20.2 x12.6 x 5.08 mm四脚插件晶振,宽工作温度范围:-20°C ~ 70°C,频率为14.31818MHZ,石英晶振,插件晶振,石英晶体振荡器,有源晶振,具有低抖动,低耗能,低电压,低差损,耐热及耐环境特点,HCMOS和TTL兼容,应用:为微处理器和数字电路提供时钟信号。

: EH14贴片晶振,ecliptek晶振,6G石英晶体振荡器,EH1400SJETTS-25.000M

频率：25MHZ
尺寸：14 x 9.8 x... 晶振技术
参数资料

EH14贴片晶振,ecliptek晶振,6G石英晶体振荡器,EH1400SJETTS-25.000M，ecliptek晶振AMPM系列，编码为EH1400SJETTS-25.000M，紧凑的占地面积大体积尺寸14 x 9.8 x 4.7mm四脚贴片晶振，宽工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为25.0000MHz，石英晶振，贴片晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，长方形钟振，耐热及耐环境特点，应用:通信系统管理系统,可穿戴设备，物联网（物联网），工业物联网，音频和视频，无人机和机器人等。

: Abracon有源晶振,ACHL-12.000MHZ-EK石英晶体振荡器,6G欧美晶振

频率：12.000MHZ
尺寸：13.2x13.2x... 晶振技术
参数资料

ACHL-12.000MHZ-EK,Abracon艾博康晶振，美国Abracon艾博康晶振ACHL系列，编码为ACHL-12.000MHZ-EK，频率为12MHz，紧凑的占地面积小体积尺寸13.2 x 13.2 x 5.5mm，石英晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，工作温度范围：0至+70℃，半尺寸下降低电压3.3V，HCMOS/TTL兼容的晶体时钟振荡器，三态启用/禁用选项，低电源电压3.3V，HCMOS和TTL兼容，紧密对称选项50% +/-5%，进口晶振，应用于：用于数字芯片和微处理器的时钟信号源，低功耗应用。Abracon有源晶振,ACHL-12.000MHZ-EK石英晶体振荡器,6G欧美晶振

: Abracon石英晶振,6G低功耗晶振,ACH-10.000MHZ-EK,时钟振荡器

频率：10.000MHZ
尺寸：12.7 x 12.... 晶振技术
参数资料

ACH-10.000MHZ-EK,Abracon艾博康晶振,时钟振荡器,6G物联网晶振，美国Abracon艾博康晶振ACHL系列，编码为ACH-10.000MHZ-EK，频率为10MHz，紧凑的占地面积小体积尺寸12.7 x 12.7 x 5.6mm，石英晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，工作温度范围：0至+70℃，半尺寸下降低电压5.5V，HCMOS/TTL兼容的晶体时钟振荡器，三态启用/禁用选项，低电源电压5.5V，HCMOS和TTL兼容，进口晶振，应用于：用于数字芯片和微处理器的时钟信号源，低功耗应用。Abracon石英晶振,6G低功耗晶振,ACH-10.000MHZ-EK,,时钟振荡器

: ACHL-14.31818MHZ-EK,Abracon艾博康晶振,时钟振荡器,6G通讯晶振

频率：14.31818MH...
尺寸：13.2 x 13.... 晶振技术
参数资料

ACHL-14.31818MHZ-EK,Abracon艾博康晶振,时钟振荡器,6G通讯晶振，美国Abracon艾博康晶振ACHL系列，编码为ACHL-14.31818MHZ-EK，频率为14.31818MHz，紧凑的占地面积小体积尺寸13.2 x 13.2 x 5.5mm，石英晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，工作温度范围：0至+70℃，半尺寸下降低电压3.3V，HCMOS/TTL兼容的晶体时钟振荡器，三态启用/禁用选项，低电源电压3.3V，HCMOS和TTL兼容，紧密对称选项50% +/-5%，进口晶振，应用于：用于数字芯片和微处理器的时钟信号源，低功耗应用。

: Transko晶振,EXO-5000-F100ETS-14.440M,物联网应用6G晶振

频率：14.440MHz
尺寸：20.8 x 13.... 晶振技术
参数资料

Transko晶振EXO系列，编码为EXO-5000-F100ETS-14.440M，紧凑的占地面积体积尺寸20.8 x 13.2 x 7.24mm四脚插件晶振，功率优化石英晶体振荡器，宽工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为14.440MHz，石英晶振，插件晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，低损耗、低耗能、低电压、低抖动，耐热及耐环境特点。

: Abracon晶振,ABM8-27.120MHZ-10-D1G-T,通讯设备6G晶振

频率：27.120MHZ
尺寸：3.2 x 2.5 ... 晶振技术
参数资料

Abracon晶振,ABM8-27.12MHZ-10-D1G-T,通讯设备6G晶振，美国进口，Abracon晶振ABM8系列,编码为ABM8-27.120MHZ-10-D1G-T,通讯设备6G晶振，紧凑的占地面积小体积尺寸3.2x2.5mm四脚贴片晶振，宽工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为27MHz，石英晶振，贴片晶振，石英晶体谐振器

: 32.768K|ECS-.327-CDX-1128|ECS-CDX|3215mm|音叉晶体

频率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm 晶振技术
参数资料

32.768K|ECS-.327-CDX-1128|ECS-CDX|3215mm|音叉晶体，尺寸为3215mm,频率为32.768KHZ,工作温度为-40°C~+85°C，ECS晶振，美国伊西斯晶振，欧美进口晶振，32.768KHZ晶振，SMD晶体，音叉晶体，3215mm贴片晶体，贴片无源晶振，石英晶体谐振器，石英晶体，时钟应用晶振，无线设备晶振，蓝牙音响晶振，高性能晶振。

超微型ECS-。327-CDX-1128是一个非常紧凑的SMD音叉无源晶体。3.2x1.5x0.9mm的陶瓷封装是适合当今的SMD制造环境。还可以广泛应用时钟，无线设备，蓝牙音响等领域。32.768K|ECS-.327-CDX-1128|ECS-CDX|3215mm|音叉晶体.

: ABM7-24.576MHZ-D2Y-T,ABM7,6035mm,通讯设备,24.576MHZ

频率：24.576MHZ
尺寸：6.0*3.5mm 晶振技术
参数资料

ABM7-24.576MHZ-D2Y-T,ABM7,6035mm,通讯设备,24.576MHZ，尺寸为6035mm,频率为24.576MHZ,艾博康晶振，Abracon晶振，美国进口晶振，贴片无源晶振，陶瓷晶振，SMD晶体，轻薄型晶振，无铅环保晶振，高质量晶振，高性能晶振，无线产品晶振，通讯设备晶振，电脑专用晶振，调制解调器晶振、轻薄型设备晶振，工业应用晶振。

无源晶体产品主要应用范围：电脑、调制解调器、通讯设备，轻薄的设备，工业广泛的温度应用.ABM7-24.576MHZ-D2Y-T,ABM7,6035mm,通讯设备,24.576MHZ.

: ECS-122.8-20-3X-EN-TR数据手册|CSM-3X|12.288MHZ|SMD

频率：12.288MHZ
尺寸：7.6*4.1mm 晶振技术
参数资料

ECS-122.8-20-3X-EN-TR数据手册|CSM-3X|12.288MHZ|SMD，尺寸为7.6*4.1mm,频率为12.288MHZ，美国ECS晶振，伊西斯晶振，无源晶体,石英晶振,石英晶体谐振器,石英贴片晶振，贴片无源晶振，SMD石英晶体，高质量晶振，低损耗晶振，笔记本电脑专用晶振，无线设备晶振，智能产品晶振，蓝牙耳机晶振，ECS-250-20-3X-EN-TR无源晶体，ECS-270-20-3X-TR高品质晶振。

石英晶体谐振器产品主要应用范围：笔记本电脑，无线设备，智能产品，蓝牙耳机，移动电话等领域。ECS-122.8-20-3X-EN-TR数据手册|CSM-3X|12.288MHZ|SMD.

: 407F35D032M0000-7050mm-32MHZ-M2M通信-CTS谐振器

频率：32MHZ
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

407F35D032M0000-7050mm-32MHZ-M2M通信-CTS谐振器，尺寸为7050mm,频率为32MHZ,欧美进口晶振，CTS晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,石英贴片晶振,SMD晶振，物联网晶振，工业物联网应用晶振，无线通信晶振，USB接口晶振，电脑外围设备晶振，便携式设备晶振，测试与测量晶振，M2M通信晶振，407F35D024M0000晶振，407F35D020M0000贴片晶振.
贴片无源晶振产品主要应用：物联网和工业物联网应用，无线通信，FPGA /微控制器，USB接口，电脑外围设备，便携式设备，测试与测量，M2M通信，宽带接入.407F35D032M0000-7050mm-32MHZ-M2M通信-CTS谐振器.

: ESC晶振ECX-64A,ECS-270-18-23A-EN-TR陶瓷晶振

频率：27MHZ
尺寸：6.0*3.5mm 晶振技术
参数资料

ESC晶振ECX-64A,ECS-270-18-23A-EN-TR陶瓷晶振,伊西斯晶振,欧美进口晶振,无源晶振,音叉晶振,SMD晶振,6035mm晶振,型号ECX-64A,编码ECS-270-18-23A-EN-TR是一款陶瓷面贴片型的水晶振动子,尺寸为6035mm,频率为27,负载电容18pF,精度50ppm,工作温度-40°C~+85°C,采用高超的生产技术结合高端的生产设备匠心研发而成,符合国家认证要求,具备高质量高性能的特点,比较适合用于物联网应用,消费电子,医疗保健设备,智能电表,仪表等领域.
ECS-120-18-23A-EN-TR贴片晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.ESC晶振ECX-64A,ECS-270-18-23A-EN-TR陶瓷晶振

: 伊西斯晶振CSM-4A,ECS-250-20-28A-F-TR石英谐振器

频率：25MHZ
尺寸：12.5*4.8mm 晶振技术
参数资料

伊西斯晶振CSM-4A,ECS-250-20-28A-F-TR石英谐振器,ESC晶振,欧美进口晶振,石英贴片晶振,音叉晶体,无源晶振,石英水晶振动子,型号CSM-4A,编码ECS-250-20-28A-F-TR是一款金属面贴片型的石英晶振,尺寸为12.5*4.8mm,频率为25MHZ,负载电容20pF,精度30ppm,工作温度-10°C~+70°C产品采用优异的原料匠心打磨而成,具备高质量低损耗的特点,非常适合用于高精密应用,比如智能家居,通信设备,无线网络等领域.
石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

: ECS晶振CSM-3X,ECS-250-20-3X-TR石英贴片晶体

频率：25MHZ
尺寸：7.0*4.0mm 晶振技术
参数资料

ECS晶振CSM-3X,ECS-250-20-3X-TR石英贴片晶体,伊西斯晶振,欧美进口晶振,SMD晶体,音叉晶体,无源谐振器,型号CSM-3X,ECS-250-20-3X-TR是一款金属面贴片型的无源晶体,尺寸为7.0*4.0mm,频率为25MHZ,工作温度-10°C~+70°C采用高超的生产技术制作而成,并符合国家认证要求,具备高质量高性能的特点,适合用于智能家居,仪器仪表,通信设备,无线网络等领域.
ECS-200-20-3X-TR石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.ECS晶振CSM-3X,ECS-250-20-3X-TR石英贴片晶体

: 微晶晶振CM9V-T1A,CM9V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC水晶振动子

频率：32.768KHZ
尺寸：1.6*1.0mm 晶振技术
参数资料

微晶晶振CM9V-T1A,CM9V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC水晶振动子,欧美进口晶振,1610mm晶振,石英晶体,无源晶振,石英谐振器,小尺寸晶振,型号CM9V-T1A,编码CM9V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC是一款金属面贴片型的音叉晶体,尺寸为1610mm,频率为32.768KHZ,负载电容9pF,精度20ppm,工作温度-40°C~+85°C采用优异的原料结合高超的生产技术用心打磨出来的优质产品,具备低损耗高质量的特点,常常用于物联网计量,工业医疗保健,超小型设备,可穿戴设备,便携式设备等领域
石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

: 微晶晶振CC5V-T1A,CC5V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TB-QC音叉晶体

频率：32.768KHZ
尺寸：4.0*1.5mm 晶振技术
参数资料

微晶晶振CC5V-T1A,CC5V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TB-QC音叉晶体,SMD晶振,无源晶振,陶瓷晶振,小尺寸晶振型号,型号CC5V-T1A,编码CC5V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TB-QC是一款陶瓷面贴片型的水晶振动子,尺寸为4015mm,频率为32.768KHZ,负载电容7pF,精度20ppm,工作温度-40°C~+125°C采用高超的生产技术匠心研发而成,符合国家认证要求,具备高质量高性能的特点,十分适合用于物联网应用,消费电子,医疗保健设备,智能电表,仪表等领域.
CM7V-T1A-0.3-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

: 微晶晶振CM7V-T1A,CM7V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC无源贴片晶体

频率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm 晶振技术
参数资料

微晶晶振CM7V-T1A,CM7V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC无源贴片晶体,石英水晶振子,3215mm晶振,无源晶体,32.768K晶振,石英晶体谐振器,音叉晶体,型号CM7V-T1A,编码CM7V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC是一款金属面贴片型的SMD晶振,采用优异的原料匠心打磨而成,以及稳定性高，老化程度低。可用于更扩展的工作温度范围。体积小，外形低，重量轻(10.3毫克）。高冲击和抗振动能力,符合rohs标准。根据AEC-Q200提供的汽车资格认证,非常适合用于物联网计量，工业汽车医疗保健，可穿戴设备，便携式设备等领域.

CM8V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC石英贴片晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.微晶晶振CM7V-T1A,CM7V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC无源贴片晶体

: 艾博康晶振ABM3C,ABM3C-24.000MHZ-D4Y-T陶瓷晶振

频率：24MHZ
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

艾博康晶振ABM3C,ABM3C-24.000MHZ-D4Y-T陶瓷晶振,Abracon晶振,无源贴片晶振,SMD晶振,音叉晶振,欧美晶振,贴片谐振器,型号ABM3C晶振,编码ABM3C-24.000MHZ-D4Y-T是一款陶瓷面贴片型的无源晶振,采用先进的生产技术打磨而成,产品具备良好的耐压性能和高可靠性能,十分适合用于高密度应用,调制解调器,通信和测试设备,

,PMCIA,无线应用等领域。

晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

: 艾博康晶振ABM8AIG,ABM8AIG-27.000MHZ-12-2Z-T3石英谐振器

频率：27MHZ
尺寸：3225mm 晶振技术
参数资料

艾博康晶振ABM8AIG,ABM8AIG-27.000MHZ-12-2Z-T3石英谐振器,ABRACON晶振,石英贴片晶振,贴片晶体,无源谐振器,音叉晶体,型号ABM8AIG,编码ABM8AIG-27.000MHZ-12-2Z-T3是一款金属面贴片型的无源晶体,尺寸为3225mm,频率为27MHZ,负载电容12pF,精度±20ppm,工作温度-40°C~+125°C,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

: ABRACON晶振ABM10,ABM10-166-12.000MHZ-T3无源贴片晶体

频率：12MHZ
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

ABRACON晶振ABM10,ABM10-166-12.000MHZ-T3无源贴片晶体,SMD晶振,欧美晶振,陶瓷谐振器,无源谐振器,ABM10-166-12.000MHZ-T3无源贴片晶体是一款陶瓷面贴片型的音叉晶体,采用先进的生产技术打磨而成,尺寸为2520mm,频率为12MHZ,产品具备良好的稳定性能和耐压性能,十分适合用于智能家居,电子设备,无线网络,通信模块等领域。

晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.