ECS-200-18-18-TR,ECS陶瓷晶振,CSM-12,无铅环保晶振,美国进口晶振,ECS晶振,伊西斯晶振,型号:CSM-12系列晶振,编码为:ECS-200-18-18-TR,频率:20.000MHz,负载电容:18pF,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:11.8x5.5x2.5mm陶瓷SMD封装,四脚贴片晶振,石英晶振,陶瓷晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,无铅环保晶振。具有小体积,轻薄型,耐热及耐环境等特点。应用于:通讯设备晶振,无线蓝牙晶振,车载控制器晶振,智能家居等应用。
32.768K|ECS-.327-CDX-1128|ECS-CDX|3215mm|音叉晶体,尺寸为3215mm,频率为32.768KHZ,工作温度为-40°C~+85°C,ECS晶振,美国伊西斯晶振,欧美进口晶振,32.768KHZ晶振,SMD晶体,音叉晶体,3215mm贴片晶体,贴片无源晶振,石英晶体谐振器,石英晶体,时钟应用晶振,无线设备晶振,蓝牙音响晶振,高性能晶振。
超微型ECS-。327-CDX-1128是一个非常紧凑的SMD音叉无源晶体。3.2x1.5x0.9mm的陶瓷封装是适合当今的SMD制造环境。还可以广泛应用时钟,无线设备,蓝牙音响等领域。32.768K|ECS-.327-CDX-1128|ECS-CDX|3215mm|音叉晶体.
ECS-122.8-20-3X-EN-TR数据手册|CSM-3X|12.288MHZ|SMD,尺寸为7.6*4.1mm,频率为12.288MHZ,美国ECS晶振,伊西斯晶振,无源晶体,石英晶振,石英晶体谐振器,石英贴片晶振,贴片无源晶振,SMD石英晶体,高质量晶振,低损耗晶振,笔记本电脑专用晶振,无线设备晶振,智能产品晶振,蓝牙耳机晶振,ECS-250-20-3X-EN-TR无源晶体,ECS-270-20-3X-TR高品质晶振。
石英晶体谐振器产品主要应用范围:笔记本电脑,无线设备,智能产品,蓝牙耳机,移动电话等领域。ECS-122.8-20-3X-EN-TR数据手册|CSM-3X|12.288MHZ|SMD.
ESC晶振ECX-64A,ECS-270-18-23A-EN-TR陶瓷晶振,伊西斯晶振,欧美进口晶振,无源晶振,音叉晶振,SMD晶振,6035mm晶振,型号ECX-64A,编码ECS-270-18-23A-EN-TR是一款陶瓷面贴片型的水晶振动子,尺寸为6035mm,频率为27,负载电容18pF,精度50ppm,工作温度-40°C~+85°C,采用高超的生产技术结合高端的生产设备匠心研发而成,符合国家认证要求,具备高质量高性能的特点,比较适合用于物联网应用,消费电子,医疗保健设备,智能电表,仪表等领域.
ECS-120-18-23A-EN-TR贴片晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.ESC晶振ECX-64A,ECS-270-18-23A-EN-TR陶瓷晶振
伊西斯晶振CSM-4A,ECS-250-20-28A-F-TR石英谐振器,ESC晶振,欧美进口晶振,石英贴片晶振,音叉晶体,无源晶振,石英水晶振动子,型号CSM-4A,编码ECS-250-20-28A-F-TR是一款金属面贴片型的石英晶振,尺寸为12.5*4.8mm,频率为25MHZ,负载电容20pF,精度30ppm,工作温度-10°C~+70°C产品采用优异的原料匠心打磨而成,具备高质量低损耗的特点,非常适合用于高精密应用,比如智能家居,通信设备,无线网络等领域.
石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性.
产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性.
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性.