晶振技术
KX-6T小型设备晶振,GEYER格耶SMD晶体,12.86533石英振动子，尺寸2.5x2.0mm，频率26MHZ，丹麦无源晶振，格耶水晶振动子，无源贴片晶振，无源石英晶振，石英晶体谐振器，轻薄型晶振，SMD晶振，石英贴片晶振，2520mm贴片晶振，26MHZ无源晶振，四脚贴片晶振，石英振动子，绿色环保晶振，低耗能石英晶振，高品质石英晶振，低功耗晶振，低损耗晶振，低老化晶振，无线应用晶振，蓝牙耳机晶振，娱乐设备晶振，平板电脑晶振，数字视频晶振，可视化电话晶振，6G网络晶振，播放器晶振，安防晶振，具有低耗能高品质的特点.
在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等.无源晶振产品常用于无线，蓝牙耳机晶，娱乐设备，平板电脑，数字视频，可视化电话，6G网络，播放器，安防等应用.KX-6T小型设备晶振,GEYER格耶SMD晶体,12.86533石英振动子.
晶振技术
格耶可穿戴设备晶振,KX-5无源石英晶振,12.85515丹麦晶振，尺寸2.0x1.6mm，频率27MHZ，Geyer石英晶体，进口丹麦晶振，水晶振动子，四脚贴片晶振，无源石英晶振，石英贴片晶振，SMD晶体谐振器，石英晶体谐振器，2016mm超小型晶振，27MHZ石英晶振，高性能晶振，高质量晶振，低功耗晶振，低损耗晶振，低老化晶振，环保晶振，娱乐设备晶振，影音系统专用晶振，可穿戴设备晶振，可视化电话晶振，蓝牙耳机晶振，数字电视专用晶振，具有良好的可靠性能。
SMD晶振产品适用于范围广泛，比较适合用于娱乐设备，影音系统，可穿戴设备，可视化电话，蓝牙耳机，数字电视等领域。格耶可穿戴设备晶振,KX-5无源石英晶振,12.85515丹麦晶振.
晶振技术
12.88721,KX-7T无线网络晶振,Geyer水晶振动子，尺寸3.2x2.5mm，频率16MHZ，丹麦格耶晶振，进口无源晶振，四脚贴片晶振，石英贴片晶振，SMD晶振，无源贴片晶振，石英水晶振子，石英晶体谐振器，3225mm无源晶振，16MHZ贴片晶振，石英晶振，无源晶振，无铅环保晶振，低功耗石英晶振，低损耗晶振，低耗能晶振，高精度晶振，高品质晶振，无线网络专用晶振，平板电脑晶振，小型设备晶振，仪器设备晶振，便携式设备晶振，智能音响专用晶振，具有低功耗高精度的特点。
贴片石英晶振产品比较适合用于无线网络，平板电脑，小型设备，仪器设备，便携式设备，智能音响等领域。12.88721,KX-7T无线网络晶振,Geyer水晶振动子.
晶振技术XLQ320125.000000I,Renesas通讯设备晶振,低抖动差分晶振，美国进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XL系列晶振，编码为：XLQ320125.000000I，频率为：125.000 MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x1.0mm封装，LVPECL输出差分晶振，电压2.5V，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，差分晶体振荡器。具超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电压，高精度，高性能，高品质等特点。被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒、车载控制器、安防设备、路由器，交换机、仪器仪表设备、光纤通信，10G以太网等应用。
晶振技术Renesas仪器仪表设备晶振,XLQ535133.333000I,路由器应用晶振，美国进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XL系列晶振，编码为：XLQ535133.333000I，频率为：133.333000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，六脚贴片晶振，LVPECL输出差分晶振，石英晶振，有源晶振，贴片石英晶振，差分晶体振荡器。具超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电压，高精度，高性能，高品质等特点。被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒、车载控制器、安防设备、路由器，交换机、仪器仪表设备、光纤通信，10G以太网等应用。
晶振技术瑞萨LVPECL低损耗晶振,XLQ730156.250000I,无线网络晶振，美国进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XL系列晶振，编码为：XLQ730156.250000I，频率为：156.250 MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，LVPECL输出差分晶振，3.3V电压，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，差分晶体振荡器，超精密晶体振荡器。具超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电压，低耗能，低损耗，低电平，优异的环境性能。被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒、光端机、安防设备、路由器，交换机、仪器仪表设备、汽车电子，光纤通信，10G以太网等应用。
晶振技术Renesas航空电子晶振,XPP726312.510900I,超低相位噪声振荡器，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XP系列晶振，编码为：XPP726312.510900I，频率为：312.510900MHz，小型外形尺寸：7.0x5.0x1.7mm封装，LVPECL输出差分晶振，8垫脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，SMD晶振，差分晶体振荡器，电压2.5V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，超低相位噪声等特点，能够很容易地识别小信号。应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，路由器，交换机，以太网，光纤通道，仪器仪表设备，GPS定位，安防设备等应用。
晶振技术
XPP516625.000000I,瑞萨LVPECL输出振荡器,交换机应用晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XP系列晶振，编码为：XPP516625.000000I，频率为：625.000MHz，小型外形尺寸：5.0x3.2x1.17mm封装，LVPECL输出差分晶体振荡器，8垫脚贴片晶振，石英贴片晶振，5032进口晶振，有源晶振，耐高温晶振，石英晶体振荡器，电压1.8V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低电平，低耗能，低损耗等特点。应用于：通讯设备，物联网，无线网络，蓝牙模块，路由器，交换机，以太网，光纤通道，导航仪，GPS定位，工业等应用。
晶振技术
Renesas低耗能石英晶振,XPP316156.250000I,智能家居晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XP系列晶振，编码为：XPP316156.250000I，频率为：156.250MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x1.07mm封装，8垫脚贴片晶振，LVPECL输出差分晶振，差分晶体振荡器，石英晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，电压1.8V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，高精度，高性能，高品质特点。应用于：移动通讯设备，物联网，无线网络，蓝牙模块，路由器，交换机，以太网，光纤通道，导航仪，医疗设备，安防设备，智能家居等应用。
晶振技术M675-02-AIT,瑞萨LVPECL输出VCSO振荡器,电信应用晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，型号：M675，编码为：M675-02-AIT，频率为：670.8386 MHz，小体积晶振尺寸：7.5x5.0mm封装，LVPECL输出VCSO振荡器，差分晶体振荡器，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，电源电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。M675非常适合于锁相环实现、时钟和数据恢复电路，以及电信和光纤网络系统（例如，SONET/SDH）中的其他定时应用。
晶振技术Renesas电压控制振荡器,M675-01-BET,数据恢复电路晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，型号：M675，编码为：M675-01-BET，频率为：166.6286 MHz，小体积晶振尺寸：7.5x5.0mm封装，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，LVPECL输出差分晶振，差分晶体振荡器，电源电压：3.3V。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低电平，低损耗，低耗能，低衰减，低相控，低差损，低相噪等特点。M675非常适合于锁相环实现、时钟和数据恢复电路，以及电信和光纤网络系统（例如，SONET/SDH）中的其他定时应用。
晶振技术XTC312779.215000I,瑞萨CML输出振荡器,GPS定位器晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XT系列晶振，编码为：XTC312779.215000I，频率为：799.215MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.85mm封装，8垫脚贴片晶振，CML输出晶体振荡器，有源晶振，SMD晶振，3225石英晶振，石英晶体振荡器，电压：1.8V。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，光端机，路由器，机顶盒，光纤通讯，GPS定位，以太网，医疗设备，安防设备等应用。
晶振技术Renesas高频振荡器,XTC312822.128000I,CML输出有源晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XT系列晶振，编码为：XTC312822.128000I，频率为：822.128MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.85mm封装，8垫脚贴片晶振，CML输出晶体振荡器，有源晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，电压：1.8V。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，机顶盒，物联网，光端机，路由器，机顶盒，光纤通讯，数据中心，以太网，安防设备等应用。
晶振技术瑞萨HCSL输出VCXO振荡器,XFN216161.132812I,低相位噪声晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XF系列晶振，编码为：XFN216161.132812I，频率为：161.132812MHz，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，12垫脚贴片晶振，HCSL输出VCXO振荡器，压控晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，3.3V电压。XF器件是超低相位噪声石英基PLL振荡器，支持大范围的频率和输出接口类型。这些设备被设计为操作在三种不同的电源与几种针形配置，以及两个操作温度范围。XF设备可以被编程以产生从15MHz到2100MHz的输出频率，其分辨率可低至1Hz的精度。XF系列差分晶振设备的配置能力允许样品和大型生产订单的快速交付时间。应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，机顶盒，物联网，光端机，路由器，机顶盒，光纤通讯，FOM齿轮箱，数据中心，以太网等应用。
晶振技术Renesas低抖动晶振,XFN336212.500000I,通讯设备6G晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XF系列晶振，编码为：XFN336212.500000I，频率为：212.5 MHz，外形尺寸：3.2x2.5mm，HCSL输出差分晶振，8脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，3.3V电压。XF器件是超低相位噪声石英基PLL振荡器，支持大范围的频率和输出接口类型。这些设备被设计为操作在三种不同的电源与几种针形配置，以及两个操作温度范围。XF设备可以被编程以产生从15MHz到2100MHz的输出频率，其分辨率可低至1Hz的精度。XF系列3225石英晶振设备的配置能力允许样品和大型生产订单的快速交付时间。应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，机顶盒，物联网，光端机，FOM齿轮箱，数据中心，10G/40G/100G/400G以太网等应用。
晶振技术Renesas有源晶振,XFN236156.250000I差分晶振,HCSL输出振荡器，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XF系列晶振，编码为：XFN236156.250000I，频率为：156.250MHz，HCSL输出差分晶体振荡器，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm，12垫脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，3.3V电压。XF器件是超低相位噪声石英基PLL振荡器，支持大范围的频率和输出接口类型。这些设备被设计为操作在三种不同的电源与几种针形配置，以及两个操作温度范围。XF设备可以被编程以产生从15MHz到2100MHz的输出频率，其分辨率可低至1Hz的精度。XF贴片晶振系列设备的配置能力允许样品和大型生产订单的快速交付时间。应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，机顶盒，物联网，光端机，FOM齿轮箱，数据中心，10G/40G/100G/400G以太网等应用。
晶振技术X1G004151000400压控振荡器,VG-4513CB 153.600000MHz GGCT差分晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生株式会社，晶振型号：VG-4513CB，编码为：X1G004151000400，频率为：153.600000MHz ，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.3mm，六脚贴片晶振，LV-PECL输出差分晶振，VCXO压控晶体振荡器，压控晶振，差分晶体振荡器，有源晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，超低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低耗能，低损耗，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。5032进口晶振，适用于：移动通讯设备，无线网络、蓝牙模块，服务器、存储、路由器，交换机、机顶盒，导航仪，光端机，光纤通道，安防设备，蓝牙模块，物联网等。
晶振技术EPSON差分振荡器,X1G004141100200压控晶振,VG-4513CA 122.880MHz GFCT，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号VG-4513CA，编码为：X1G004141100200，频率为：122.880MHz，频率稳定性：GFCT，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.6mm封装，六脚贴片晶振，LV-PECL输出VCXO压控晶体振荡器，差分晶振，差分晶体振荡器，VCXO晶振，压控晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，无铅环保晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低耗能，低损耗，高性能，高精度，高品质等特点。7050贴片晶振，被广泛用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，机顶盒，医疗设备，车载控制器，GPS定位，导航仪，光端机，物联网，数码电子，安防设备等应用。
晶振技术VG7050ECN 622.080000MHz CJGHPF,X1G004561100500通讯晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生株式会社，型号：VG7050ECN，编码为：X1G004561100500，频率为：622.080000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.5mm封装，10脚贴片晶振，LV-PECL输出差分晶振，可编程电压控制振荡器（VCXO），压控晶振，石英晶体振荡器，石英晶振，有源晶振，能够轻易识别网络信号以及精确的处理双极信号。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低耗能，低电源电压，低损耗，低相位噪声，低电平，满足产品低消耗电流的特点。7050贴片晶振被广泛应用于：通讯设备、机顶盒、无线网络，蓝牙模块，光端机、6GWIFI，安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、光纤通信，10G以太网，消费电子等应用。
晶振技术VCXO振荡器,X1G003691011500差分晶振,VG-4512CA 156.250000MHz JGCT，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号：VG-4512CA，编码为：X1G003691011500，频率为：156.250000MHz，小型外形尺寸：7.0x5.0x1.6mm封装，六脚贴片晶振，VCXO振荡器，LV-PECL差分晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，石英晶振。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电压，低相位噪声，低耗能，高精度，高性能，高品质等特点。差分晶体振荡器，贴片晶振应用于：通讯设备，无线蓝牙，GPS定位，光纤通道，服务器、存储、路由器/交换机、无线网络、蓝牙模块，物联网，以太网，安防设备等应用。
晶振技术可穿戴设备6G晶振,QESM10115DT101048.000MHz,Rakon超小型晶振，新西兰进口晶振，Rakon瑞康晶振，型号：QESM10，编码为：QESM10115DT101048.000MHz，频率为：48.000MHz，小体积晶振尺寸：1.6*1.2晶振，四脚贴片晶振，SMD石英晶体，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅晶振，贴片石英晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。无源晶振，被广泛应用于：可穿戴设备，小型便捷式设备，通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，汽车电子，游戏机设备，医疗设备，安防设备，智能手机，平板电脑，数码电子，智能家居等应用。
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