晶振技术小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术削峰正弦波晶振,GTXO-83T,高利奇TCXO振荡器,5032贴片晶振,GTXO-83T/JI-10.0MHz GTXO - 83T/JI - 10.0MHz 是高利奇推出的 5032 贴片式削峰正弦波 TCXO 振荡器。它可输出精准的 10.0MHz 削峰正弦波频率，借助温度补偿技术应对温度变化，保证频率稳定。削峰正弦波输出减少了谐波干扰，信号更纯净。具有良好的抗干扰能力，能适应复杂工作环境。广泛应用于通信、仪器仪表等对频率稳定性和信号质量要求高的领域，是提升设备性能的理想选择。
晶振技术GXO-U129L晶振,高利奇OSC晶振,7050振荡器,GXO-U129L/DI-34.816MHz,石英晶体振荡器 该振荡器具备强大的抗干扰能力，在复杂的电磁环境中，能有效抵御外界干扰，减少频率波动。无论是温度的变化，还是湿度的影响，都难以对其性能造成较大干扰。在通信基站、工业自动化控制等对时钟信号要求严格的领域，GXO - U129L 晶振都能凭借其稳定的性能，保障设备稳定运行，确保数据准确传输和处理。
晶振技术49贴片晶振,GSX49-3晶体,Golledge谐振器,进口石英晶振,GSX49-3/351DF-25MHz晶体 GSX49 - 3/351DF - 25MHz 是 Golledge 的进口 49 贴片石英晶振。它能输出精准的 25MHz 频率，为电子设备提供稳定时钟基准。基于石英材质，具有良好的频率稳定性和抗干扰能力，可适应复杂工作环境。贴片封装方便安装与集成，广泛用于智能穿戴、无线通信等领域，能提升设备性能和可靠性，是电子设计中的可靠选择。
晶振技术日本KDS晶振生产的产品中编码为1XXD16368MGA的DSB211SDN振荡器，是一款2016贴片晶振，也叫大真空温补晶振。该晶振2016mm尺寸，支持低电压操作，低相位噪声，单封装结构，多用于手机、GPS/GNSS、工业用无线通信设备等。温补振荡器（TCXO）产品本身具有温度补偿作用，高低温度稳定性：频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM，工作温度范围： - 40度~85度，电源电压：1.8V~3.3V之间可供选择，产品本身具有温度电压控制功能，世界上最薄的晶振封装。因产品性能稳定、精度高等优势，被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域，GPS全球定位系统，智能手机，WiMAX和蜂窝和无线通信等产品，符合RoHS/无铅。
晶振技术DSB221SDN晶振是一款日本大真空晶振，尺寸2.5*2.0mm，其系列中编码为1XXB16368MAA的晶振频率是16.368MHz，工作电压是1.7V~3.6V，频率稳定性是±1.5ppm，供电电流是1.5mA，工作温度是-40~85度，是一款TCXO晶振，KDS手机晶振，2520振荡器，进口有源晶振，石英贴片晶振，有源石英振荡器，高性能有源晶振，网络通讯设备晶振，高质量有源晶振，低抖动有源晶振，低电压有源振荡器，低功耗有源晶振，低耗能有源晶振，低损耗有源晶振，低相位有源振荡器，GPS定位有源晶振。温补晶振，是在一定的温度范围内通过一定的补偿方式，而保持晶体振荡器的输出频率在一定的精度范围内的晶体振荡器。它具有开机特性好、功耗低、频率-温度稳定性高等特点。
晶振技术C32石英谐振器,CORE科尔晶振,无源贴片晶体,进口无源晶振，美国科尔无源晶振，石英晶体谐振器，四脚贴片晶体，进口谐振器，编码型号为：C32，频率：16 MHz，频率稳定为：±50ppm，频率公差为：±30ppm，负载电容为：5 PF，工作温度范围：-20℃至+70℃，晶振体积尺寸为：3.2x2.5mm，石英谐振器，ROHS环保晶振，高品质晶体，SMD贴片晶振，该产品表面金属封装，是高可靠的环保性能，严格的频率分选，编带盘装包装方式，该晶振产品被广泛应用于平板电脑晶振,智能电子门锁晶振和GPS导航晶振等产品中。
晶振技术贴片晶振,7050mm石英晶振,FT550NV-50.000MHz晶振,Frequency晶振，四脚贴片晶振，高性能石英晶振，进口贴片晶体，SMD晶振，编码为：FT550NV-50.000MHz，频率：50 MHz，频率稳定性：±50ppm，电源电压为：5V，工作温度范围：-55℃至+125℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm，欧美进口石英晶体振荡器，高温度有源晶振，7050晶振，低抖动石英晶振，有源晶振，低电平有源晶振，低差损石英晶体，低相噪相控石英贴片晶振，高精度有源晶体，该贴片晶振产品有着覆盖频率宽，精度高，电压低，性能高等特点，符合欧盟无铅标准。
晶振技术Macrobizes晶振,有源贴片晶体,石英晶振,OS32-3-6-26M-B50-1-TR晶振，石英贴片晶振，CMOS输出晶体振荡器，超小型石英晶振，有源晶振，编码为：OS32-3-6-26M-B50-1-TR，频率：26 MHZ ，频率稳定性：±50ppm，电源电压为：3.3V，负载电容为：15pF，工作温度范围：-10℃至+60℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，高性能石英晶振，进口有源振荡器，SMD石英贴片晶振，石英晶体振荡器，欧美进口贴片振荡器，该晶振产品轻薄小型，高精度和高性能，外观为金属封装，SMD卷带包装方式，可应用于高速贴片机进行焊接。
晶振技术NAKA纳卡石英晶振,无源晶振,ENN002-17010晶振,5032mm晶振，四脚贴片晶振，CU500系列晶振，SMD石英晶振，NAKA晶振，进口贴片晶体，编码为：ENN002-17010，频率：20 MHz，频率公差为:±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm，小型体积石英晶振，因本身体积小型,薄型,轻型等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求，主要应用于智能穿戴晶振，无源网络晶振和智能家居晶振等产品中。
晶振技术ENN002-17009高品质晶体,无源晶振,NAKA电子,石英贴片晶振，进口无源晶振，NAKA纳卡晶振，无源晶体，石英晶振，高精度无源晶体，编码为：ENN002-17009，频率：12 MHz，频率公差为：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：3.2x2.5mm，石英晶体，石英谐振器，高性能晶振，无源晶体，日本进口无源晶振，CU300系列晶振，3225晶振，该产品具有超小型,薄型,质地轻，优良的耐热性,耐环境特性等特点，在办公自动化，家电领域，移动通信等领域可发挥优良的电气特性，符合无铅标准，满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
晶振技术无源晶体,石英晶振,ENN002-17007晶振,NAKA纳卡晶体，日产晶振，四脚贴片石英晶振，超小体积晶体谐振器，纳卡无源晶体，编码为：ENN002-17007，频率：16MHz，频率公差为：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：2.0×1.6mm，CU210系列石英晶振，石英贴片晶振，高质量晶振，小型,薄型,轻型，产品具有优良的耐热性，耐环境特性，可发挥晶振优良的电气特性，符合欧盟RoHS规定，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，主要应用于智能手表晶振，平板电脑晶振和智能手环晶振等产品。
晶振技术DSC1003CI5-025.0000T,3225mm振荡器,Microchip移动应用晶振，美国进口晶振，Microchip晶振，型号：DSC1003，编码为：DSC1003CI5-025.0000T，频率为：25.000MHz，电压：1.8V-3.3V，频率稳定性：±10ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。应用于：摄像机晶振，移动通讯应用，消费类电子晶振，便捷式电子晶振，工业应用等。
晶振技术
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晶振技术FC3BAEBDI40.0-T1,3225mm,FOX无源晶振,耐高温晶振，美国FOX晶振，福克斯晶振，型号：FC3BA，(Former FXA3225B)系列晶振，编码为：FC3BAEBDI40.0-T1石英晶振，频率为：40.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±20ppm，负载电容：8pF，工作温度范围：-40℃至+125℃，耐高温晶振，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，3225晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。进口晶振，被广泛应用于：移动通讯晶振，无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，车载控制器，航空电子晶振，安防设备等应用。
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晶振技术ECS-200-18-18-TR,ECS陶瓷晶振,CSM-12,无铅环保晶振，美国进口晶振，ECS晶振，伊西斯晶振，型号：CSM-12系列晶振，编码为：ECS-200-18-18-TR，频率：20.000MHz，负载电容：18pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：11.8x5.5x2.5mm陶瓷SMD封装，四脚贴片晶振，石英晶振，陶瓷晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅环保晶振。具有小体积，轻薄型，耐热及耐环境等特点。应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，车载控制器晶振，智能家居等应用。
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