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ILSI晶振,插件晶振,HC49U晶振

ILSI晶振,插件晶振,HC49U晶振

频率:1.3~160MHZ
尺寸:11*4.7mm pdf 晶振技术
参数资料

引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻,常用负载电容.49/U石英晶振,因插件型晶体成本更低和更高的批量生产能力,主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.


GEYER晶振,贴片晶振,KX-C晶振

GEYER晶振,贴片晶振,KX-C晶振

频率:3.5~24MHZ
尺寸:12.5*4.6mm pdf 晶振技术
参数资料

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体谐振器检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


GEYER晶振,贴片晶振,KX-20晶振

GEYER晶振,贴片晶振,KX-20晶振

频率:3.579545~2...
尺寸:11.6*5.5mm pdf 晶振技术
参数资料

普通贴片晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.


GEYER晶振,贴片晶振,KX-14晶振

GEYER晶振,贴片晶振,KX-14晶振

频率:4~60MHZ
尺寸:8.0*4.5mm pdf 晶振技术
参数资料

石英贴片晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


GEYER晶振,贴片晶振,KX-13晶振

GEYER晶振,贴片晶振,KX-13晶振

频率:6~160MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


GEYER晶振,贴片晶振,KX-12B晶振

GEYER晶振,贴片晶振,KX-12B晶振

频率:8~50MHZ
尺寸:6.0*3.5mm pdf 晶振技术
参数资料

6035mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,无源晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


GEYER晶振,贴片晶振,KX-12A晶振

GEYER晶振,贴片晶振,KX-12A晶振

频率:8~150MHZ
尺寸:6.0*3.5mm pdf 晶振技术
参数资料

超小型表面贴片型晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


GEYER晶振,贴片晶振,KX-9B晶振

GEYER晶振,贴片晶振,KX-9B晶振

频率:8~50MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面无源晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


GEYER晶振,贴片晶振,KX-9A晶振

GEYER晶振,贴片晶振,KX-9A晶振

频率:7.68~300MH...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

智能进口晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


Crystek晶振,插件晶振,CYxx晶振

Crystek晶振,插件晶振,CYxx晶振

频率:1.843200~1...
尺寸:10.16*13.4... pdf 晶振技术
参数资料

引脚焊接型晶振元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻,常用负载电容.49/u石英晶振,因插件型晶体成本更低和更高的批量生产能力,主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.


Crystek晶振,插件晶振,CYSxx晶振

Crystek晶振,插件晶振,CYSxx晶振

频率:3.579545~8...
尺寸:10.16*4.65... pdf 晶振技术
参数资料

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的进口晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


Crystek晶振,贴片晶振,CYSDxx晶振

Crystek晶振,贴片晶振,CYSDxx晶振

频率:3.579545~8...
尺寸:10.3*4.7mm pdf 晶振技术
参数资料

普通贴片进口晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.


Crystek晶振,贴片晶振,CSX3晶振

Crystek晶振,贴片晶振,CSX3晶振

频率:8~80MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面无源晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


Crystek晶振,贴片晶振,CSX2晶振

Crystek晶振,贴片晶振,CSX2晶振

频率:8~100MHZ
尺寸:6.0*3.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


Crystek晶振,贴片晶振,CSX1晶振

Crystek晶振,贴片晶振,CSX1晶振

频率:8~100MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


GEYER晶振,贴片晶振,KX-8晶振

GEYER晶振,贴片晶振,KX-8晶振

频率:12`60MHZ
尺寸:4.0*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

4025mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


GEYER晶振,贴片晶振,KX-7晶振

GEYER晶振,贴片晶振,KX-7晶振

频率:8~66MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


GEYER晶振,贴片晶振,KX-6晶振

GEYER晶振,贴片晶振,KX-6晶振

频率:12~80MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


Cardinal晶振,贴片晶振,CX532A晶振

Cardinal晶振,贴片晶振,CX532A晶振

频率:8~80MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


Cardinal晶振,贴片晶振,CX532晶振

Cardinal晶振,贴片晶振,CX532晶振

频率:8~80MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


Cardinal晶振,贴片晶振,CX406晶振

Cardinal晶振,贴片晶振,CX406晶振

频率:3.686400~6...
尺寸:12.9*4.85m... pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


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