晶振技术无源晶体,石英晶振,ENN002-17007晶振,NAKA纳卡晶体，日产晶振，四脚贴片石英晶振，超小体积晶体谐振器，纳卡无源晶体，编码为：ENN002-17007，频率：16MHz，频率公差为：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：2.0×1.6mm，CU210系列石英晶振，石英贴片晶振，高质量晶振，小型,薄型,轻型，产品具有优良的耐热性，耐环境特性，可发挥晶振优良的电气特性，符合欧盟RoHS规定，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，主要应用于智能手表晶振，平板电脑晶振和智能手环晶振等产品。
晶振技术DSC1003AI2-040.0000T,Microchip进口晶振,7050mm,测试设备晶振，美国进口晶振，Microchip晶振，型号：DSC1003，编码为：DSC1003AI2-040.0000T，频率为：40.000MHz，电压：1.8V-3.3V，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。应用于：移动通讯晶振，测试设备晶振，消费类电子晶振，安防设备晶振，工业应用等。
晶振技术
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晶振技术FC5AQBBME18.0-T1,FOX晶振厂家,5032mm,两脚贴片晶振，美国进口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型号：FC5AQ系列，编码为：FC5AQBBME18.0-T1，频率为：18.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±50ppm，负载电容：20pF，工作温度范围：-10℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0*3.2mm贴片晶振，两脚贴片晶振，无源晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，高质量等特点。被广泛用于：通讯设备晶振，无线蓝牙模块，安防设备晶振，导航仪晶振，智能家居等应用。
晶振技术
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晶振技术FC3BQBBME12.0-T3,3225mm,FOX轻薄型晶振,12MHz，美国进口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型号：FC3BQ，(Former FQ3225B)，编码为：FC3BQBBME12.0-T3，频率为：12.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±50ppm，负载电容：20pF，工作温度范围：-10℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.6mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，3225晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高可靠性等特点，被广泛用于：通讯设备，平板电脑，智能手机，无线网络，蓝牙模块，安防设备，数码电子等应用。
晶振技术FC3BAEBDI40.0-T1,3225mm,FOX无源晶振,耐高温晶振，美国FOX晶振，福克斯晶振，型号：FC3BA，(Former FXA3225B)系列晶振，编码为：FC3BAEBDI40.0-T1石英晶振，频率为：40.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±20ppm，负载电容：8pF，工作温度范围：-40℃至+125℃，耐高温晶振，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，3225晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。进口晶振，被广泛应用于：移动通讯晶振，无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，车载控制器，航空电子晶振，安防设备等应用。
晶振技术FC2BAEBDI25.0-T1,FOX福克斯晶振,2520mm,汽车音响晶振，美国进口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型号：FC2BA，(Former FXA2520B)，编码为：FC2BAEBDI25.0-T1，频率为：25.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±20ppm，负载电容：8pF，工作温度范围：-40℃至+125℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，耐高温晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，耐高温晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。符合AEC-Q200标准，被广泛应用于：通讯设备晶振，汽车音响晶振，车载控制器晶振，医疗设备晶振，智能家居等应用。
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晶振技术ECS-200-18-18-TR,ECS陶瓷晶振,CSM-12,无铅环保晶振，美国进口晶振，ECS晶振，伊西斯晶振，型号：CSM-12系列晶振，编码为：ECS-200-18-18-TR，频率：20.000MHz，负载电容：18pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：11.8x5.5x2.5mm陶瓷SMD封装，四脚贴片晶振，石英晶振，陶瓷晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅环保晶振。具有小体积，轻薄型，耐热及耐环境等特点。应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，车载控制器晶振，智能家居等应用。
晶振技术RH100-48.000-18-F-3030-TR,48MHz,Raltron蓝牙晶振,3225mm谐振器，拉隆晶振，美国进口晶振，Raltron晶振，型号：RH100，编码为：RH100-48.000-18-F-3030-TR，频率：48MHz，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，3225晶振，SMD晶振，具有超小型，轻薄型，高精度，高稳定性，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点，非常适合高密度表面安装。应用于：移动通讯晶振，无线蓝牙晶振，安防设备晶振，智能手机晶振，数码电子等应用。
晶振技术RH100-25.000-18-F-TR,Raltron微处理器晶体,3225mm,25MHz，美国进口晶振，Raltron晶振，拉隆晶振，型号：RH100，编码为：RH100-25.000-18-F-TR，频率：25MHz，频率稳定性：±100ppm，频率容差：±100ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm紧凑型设计，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，3225晶振，SMD晶振，具有超小型，轻薄型，高精度，高稳定性，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点，非常适合高密度表面安装。应用于：汽车电子晶振，无线蓝牙晶振，医疗设备晶振，智能手机晶振，数码电子等应用。
晶振技术M1253S107 52.000000,3225mm,52MHz,MtronPTI手持式电子设备晶振，美国MtronPTI晶振，麦特伦皮晶振，型号：M1253系列晶振，产品编码为：M1253S107 52.000000石英晶振，频率：52MHz，频率稳定性：±15ppm，频率容差：±10ppm，负载电容：20pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，3225晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，具有超小型，轻薄型，高品质晶振，耐热及耐环境特点。进口晶振，应用于：手持式电子设备，PDA、GPS、MP3，便携式仪器，PCMCIA卡，蓝牙等应用。
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M12531JM12 12.000000,12MHz,3225mm,MtronPTI蓝牙应用晶振，美国进口晶振，麦特伦皮晶振，MtronPTI晶振，型号：M1253系列晶振，产品编码为：M12531JM12 12.000000，频率：12 MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：12pF，工作温度范围：-10℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，3225晶振，SMD晶振，具有超小型，轻薄型，高品质晶振，耐热及耐环境特点。应用于：无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，安防设备晶振，仪器仪表晶振，智能家居等应用。
晶振技术CE3390-24.000,24MHz,7050mm,Crystek以太网应用晶振，美国CRYSTEK晶振，瑞斯克晶振，型号：C33xx系列晶振，编码为：CE3390-24.000，频率：24 MHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，电压：3.3V，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶体振荡器，HCMOS时钟振荡器，石英晶振，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：通讯设备，数字视频，导航仪晶振，罗拉模块晶振，宽带接入，以太网，网络设备晶振等应用。
晶振技术C3390-18.432,Crystek数字视频晶振,18.432MHz,7050mm振荡器，美国进口晶振，CRYSTEK晶振，瑞斯克晶振，型号：C33xx系列晶振，编码为：C3390-18.432，频率：18.432MHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：0℃至70℃，电压：3.3V，HCMOS时钟振荡器，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：通讯设备，数字视频，存储区域网络，宽带接入，以太网，千兆以太网，网络设备晶振等应用。
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