晶振技术日本大真空晶振,1XSF016000EH,2520振荡器,DSO221SHF有源晶振,车载晶振，1XSF016000EH是日本大真空晶振的DSO221SHF系列的车载晶振，尺寸2.5*2.0mm，为2520振荡器。多用于多媒体设备,如汽车导航系统和汽车音频,汽车无线电应用程序,如蓝牙,无线局域网和汽车摄像头等.电源电压：1.8 V/2.5V/2.8V/3.3V，低相位噪声：fout±1kHz-145 dBc/Hz（典型值）?fout±100kHz-158 dBc/Hz（典型值），低剖面：0.8毫米，三态功能，符合AEC-Q100/AEC-Q200标准。
晶振技术日本KDS振荡器,2016进口贴片,ZC08759,多媒体设备晶振,DSO211AH，DSO211AH晶振为2016进口贴片，是日本KDS振荡器，多用于多媒体设备，如汽车导航系统和汽车音频，汽车无线电应用程序，如蓝牙、无线局域网和汽车摄像头等。小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm，6035mm，5032mm，3225mm，2520mm体积，有着翻天覆地的改变，体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能，接缝密封石英晶体振荡器，精度高，覆盖频率范围宽的特点，SMD高速自动安装和高温回流焊设计。
晶振技术日本大真空晶振,DT-38音叉晶体,1TC250E65,3*8晶振,32.768KHZ，日本大真空晶振的1TC250E65晶振的频率是32.768KHZ，为3*8mm的DT-38音叉晶体，低功耗。该3*8晶振不仅仅适用于手表，还适用于从工业设备到消费和家用电子产品中的时钟功能的广泛运用，可发挥优良的电气特性，主要给芯片提供一个基准信号，适用于时钟产品等领域。符合无铅标准，满足无铅焊接的回流温度曲线要求，金属外壳的石英晶体，使得该晶振在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能。
晶振技术日本KDS晶振生产的产品中编码为1XXD16368MGA的DSB211SDN振荡器，是一款2016贴片晶振，也叫大真空温补晶振。该晶振2016mm尺寸，支持低电压操作，低相位噪声，单封装结构，多用于手机、GPS/GNSS、工业用无线通信设备等。温补振荡器（TCXO）产品本身具有温度补偿作用，高低温度稳定性：频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM，工作温度范围： - 40度~85度，电源电压：1.8V~3.3V之间可供选择，产品本身具有温度电压控制功能，世界上最薄的晶振封装。因产品性能稳定、精度高等优势，被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域，GPS全球定位系统，智能手机，WiMAX和蜂窝和无线通信等产品，符合RoHS/无铅。
晶振技术DSB221SDN晶振是一款日本大真空晶振，尺寸2.5*2.0mm，其系列中编码为1XXB16368MAA的晶振频率是16.368MHz，工作电压是1.7V~3.6V，频率稳定性是±1.5ppm，供电电流是1.5mA，工作温度是-40~85度，是一款TCXO晶振，KDS手机晶振，2520振荡器，进口有源晶振，石英贴片晶振，有源石英振荡器，高性能有源晶振，网络通讯设备晶振，高质量有源晶振，低抖动有源晶振，低电压有源振荡器，低功耗有源晶振，低耗能有源晶振，低损耗有源晶振，低相位有源振荡器，GPS定位有源晶振。温补晶振，是在一定的温度范围内通过一定的补偿方式，而保持晶体振荡器的输出频率在一定的精度范围内的晶体振荡器。它具有开机特性好、功耗低、频率-温度稳定性高等特点。
晶振技术无源晶体,石英晶振,ENN002-17007晶振,NAKA纳卡晶体，日产晶振，四脚贴片石英晶振，超小体积晶体谐振器，纳卡无源晶体，编码为：ENN002-17007，频率：16MHz，频率公差为：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：2.0×1.6mm，CU210系列石英晶振，石英贴片晶振，高质量晶振，小型,薄型,轻型，产品具有优良的耐热性，耐环境特性，可发挥晶振优良的电气特性，符合欧盟RoHS规定，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，主要应用于智能手表晶振，平板电脑晶振和智能手环晶振等产品。
晶振技术DSC1003AI2-040.0000T,Microchip进口晶振,7050mm,测试设备晶振，美国进口晶振，Microchip晶振，型号：DSC1003，编码为：DSC1003AI2-040.0000T，频率为：40.000MHz，电压：1.8V-3.3V，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。应用于：移动通讯晶振，测试设备晶振，消费类电子晶振，安防设备晶振，工业应用等。
晶振技术
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晶振技术FC5AQBBME18.0-T1,FOX晶振厂家,5032mm,两脚贴片晶振，美国进口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型号：FC5AQ系列，编码为：FC5AQBBME18.0-T1，频率为：18.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±50ppm，负载电容：20pF，工作温度范围：-10℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0*3.2mm贴片晶振，两脚贴片晶振，无源晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，高质量等特点。被广泛用于：通讯设备晶振，无线蓝牙模块，安防设备晶振，导航仪晶振，智能家居等应用。
晶振技术
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晶振技术FC3BQBBME12.0-T3,3225mm,FOX轻薄型晶振,12MHz，美国进口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型号：FC3BQ，(Former FQ3225B)，编码为：FC3BQBBME12.0-T3，频率为：12.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±50ppm，负载电容：20pF，工作温度范围：-10℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.6mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，3225晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高可靠性等特点，被广泛用于：通讯设备，平板电脑，智能手机，无线网络，蓝牙模块，安防设备，数码电子等应用。
晶振技术FC3BAEBDI40.0-T1,3225mm,FOX无源晶振,耐高温晶振，美国FOX晶振，福克斯晶振，型号：FC3BA，(Former FXA3225B)系列晶振，编码为：FC3BAEBDI40.0-T1石英晶振，频率为：40.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±20ppm，负载电容：8pF，工作温度范围：-40℃至+125℃，耐高温晶振，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，3225晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。进口晶振，被广泛应用于：移动通讯晶振，无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，车载控制器，航空电子晶振，安防设备等应用。
晶振技术FC2BAEBDI25.0-T1,FOX福克斯晶振,2520mm,汽车音响晶振，美国进口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型号：FC2BA，(Former FXA2520B)，编码为：FC2BAEBDI25.0-T1，频率为：25.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±20ppm，负载电容：8pF，工作温度范围：-40℃至+125℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，耐高温晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，耐高温晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。符合AEC-Q200标准，被广泛应用于：通讯设备晶振，汽车音响晶振，车载控制器晶振，医疗设备晶振，智能家居等应用。
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晶振技术ECS-200-18-18-TR,ECS陶瓷晶振,CSM-12,无铅环保晶振，美国进口晶振，ECS晶振，伊西斯晶振，型号：CSM-12系列晶振，编码为：ECS-200-18-18-TR，频率：20.000MHz，负载电容：18pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：11.8x5.5x2.5mm陶瓷SMD封装，四脚贴片晶振，石英晶振，陶瓷晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅环保晶振。具有小体积，轻薄型，耐热及耐环境等特点。应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，车载控制器晶振，智能家居等应用。
晶振技术RH100-48.000-18-F-3030-TR,48MHz,Raltron蓝牙晶振,3225mm谐振器，拉隆晶振，美国进口晶振，Raltron晶振，型号：RH100，编码为：RH100-48.000-18-F-3030-TR，频率：48MHz，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，3225晶振，SMD晶振，具有超小型，轻薄型，高精度，高稳定性，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点，非常适合高密度表面安装。应用于：移动通讯晶振，无线蓝牙晶振，安防设备晶振，智能手机晶振，数码电子等应用。
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