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无源晶体,石英晶振,ENN002-17007晶振,NAKA纳卡晶体

无源晶体,石英晶振,ENN002-17007晶振,NAKA纳卡晶体

频率:16MHz
尺寸:2.0×1.6mm pdf 晶振技术
参数资料

无源晶体,石英晶振,ENN002-17007晶振,NAKA纳卡晶体,日产晶振,四脚贴片石英晶振,超小体积晶体谐振器,纳卡无源晶体,编码为:ENN002-17007,频率:16MHz,频率公差为:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,晶振体积尺寸为:2.0×1.6mm,CU210系列石英晶振,石英贴片晶振,高质量晶振,小型,薄型,轻型,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合欧盟RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,主要应用于智能手表晶振,平板电脑晶振和智能手环晶振等产品。


DSC1003AI2-040.0000T,Microchip进口晶振,7050mm,测试设备晶振

DSC1003AI2-040.0000T,Microchip进口晶振,7050mm,测试设备晶振

频率:40.000MHz
尺寸:7.0x5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

DSC1003AI2-040.0000T,Microchip进口晶振,7050mm,测试设备晶振美国进口晶振,Microchip晶振,型号:DSC1003,编码为:DSC1003AI2-040.0000T,频率为:40.000MHz,电压:1.8V-3.3V,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,四脚贴片晶振,SMD晶振,有源晶振,石英晶体振荡器。应用于:移动通讯晶振,测试设备晶振,消费类电子晶振,安防设备晶振,工业应用等。


EC2625ETTS-133.333M,Ecliptek通信晶振,导航晶振,7050mm

EC2625ETTS-133.333M,Ecliptek通信晶振,导航晶振,7050mm

频率:133.333MHz
尺寸:7.0x5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

EC2625ETTS-133.333M,Ecliptek通信晶振,导航晶振,7050mm,美国进口晶振,Ecliptek晶振,日蚀品牌晶振,型号:EC26系列晶振,编码为:EC2625ETTS-133.333M贴片晶振,频率:133.333MHz,电压:3.3V,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,SMD晶振,CMOS输出晶振,有源晶振,石英晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,高品质,高精度,高性能,耐热及耐环境等特点。应用于:通信设备晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,导航晶振,智能家居等应用。


EC2600TS-66.000M TR,Ecliptek晶振厂家,7050mm,LVCMOS振荡器

EC2600TS-66.000M TR,Ecliptek晶振厂家,7050mm,LVCMOS振荡器

频率:66.000MHz
尺寸:7.0x5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

EC2600TS-66.000M TR,Ecliptek晶振厂家,7050mm,LVCMOS振荡器,美国Ecliptek晶振,日蚀晶振,型号:EC26系列,编码为:EC2600TS-66.000M TR,频率:66.000MHz,电压:3.3V,频率稳定性:±100ppm,工作温度范围:-10℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,SMD晶振,LVCMOS输出晶振,有源晶振,石英晶体时钟振荡器。具有超小型,轻薄型,高品质,高精度,高性能,高可靠性等特点。应用于:通讯设备晶振,GPS定位晶振,导航仪晶振,数字视频晶振,物联网等应用。


FO7HSCAM66.0-T2,7050mm,FOX高品质晶振,医疗设备晶振

FO7HSCAM66.0-T2,7050mm,FOX高品质晶振,医疗设备晶振

频率:66MHz
尺寸:7.0x5.0x1.... pdf 晶振技术
参数资料

FO7HSCAM66.0-T2,7050mm,FOX高品质晶振,医疗设备晶振,美国进口晶振,FOX晶振,福克斯晶振,型号:FO7HS系列,编码为:FO7HSCAM66.0-T2,频率为:66MHz,电压:3.3V,频率稳定性:±100ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.5mm封装,四脚贴片晶振,HCMOS输出晶振,石英晶振,有源晶振石英晶体振荡器,7050晶振,XO振荡器。具有超小型晶振,轻薄型晶振,高品质晶振,高稳定性晶振,高精度晶振,高性能等特点,应用于:物联网晶振,无线网络晶振,通讯设备晶振,仪器设备晶振,医疗设备晶振,数码电子等应用。


FO7HSCAE32.0-T2,FOX高稳定性晶振,7050mm,XO振荡器

FO7HSCAE32.0-T2,FOX高稳定性晶振,7050mm,XO振荡器

频率:32.000MHz
尺寸:7.0x5.0x1.... pdf 晶振技术
参数资料

FO7HSCAE32.0-T2,FOX高稳定性晶振,7050mm,XO振荡器,美国进口晶振,FOX晶振,福克斯晶振,型号:FO7HS系列贴片晶振,编码为:FO7HSCAE32.0-T2,频率为:32.000MHz,电压:3.3V,频率稳定性:±100ppm,工作温度范围:-10℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.5mm,四脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,HCMOS输出晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,高性能晶振,高稳定性晶振,高精度晶振,高品质晶振等特点,应用于:无线网络晶振,物联网晶振,通讯设备晶振,汽车电子晶振,医疗设备晶振,智能家居等应用。


FC7ASBBMM16.0-T1,FOX安防设备晶振,7050mm,陶瓷谐振器

FC7ASBBMM16.0-T1,FOX安防设备晶振,7050mm,陶瓷谐振器

频率:16.000MHz
尺寸:7.0x5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

FC7ASBBMM16.0-T1,FOX安防设备晶振,7050mm,陶瓷谐振器,美国FOX晶振,福克斯晶振,型号:FC7AS系列,编码为:FC7ASBBMM16.0-T1贴片晶振,频率为:16.000MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±50ppm,负载电容:20pF,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm陶瓷SMD封装,两脚贴片晶振,无源晶振,SMD晶振,7050晶振,石英晶振,陶瓷谐振器,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高品质,高性能,耐热及耐环境等特点。被广泛用于:无线蓝牙模块,安防设备晶振,游戏机设备晶振,数码电子等应用。


FC5AQBBME18.0-T1,FOX晶振厂家,5032mm,两脚贴片晶振

FC5AQBBME18.0-T1,FOX晶振厂家,5032mm,两脚贴片晶振

频率:18.000MHz
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

FC5AQBBME18.0-T1,FOX晶振厂家,5032mm,两脚贴片晶振,美国进口晶振,FOX晶振,福克斯晶振,型号:FC5AQ系列,编码为:FC5AQBBME18.0-T1,频率为:18.000MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±50ppm,负载电容:20pF,工作温度范围:-10℃至+70℃,小体积晶振尺寸:5.0*3.2mm贴片晶振,两脚贴片晶振,无源晶振,SMD晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振。具有超小型,轻薄型,高品质,高性能,高质量等特点。被广泛用于:通讯设备晶振,无线蓝牙模块,安防设备晶振,导航仪晶振,智能家居等应用。


FC4SDEEKD26.0-T1,FOX福克斯晶振,26MHz,安防设备晶振

FC4SDEEKD26.0-T1,FOX福克斯晶振,26MHz,安防设备晶振

频率:26.000MHz
尺寸:11.7x5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

FC4SDEEKD26.0-T1,FOX福克斯晶振,26MHz,安防设备晶振美国进口晶振,FOX晶振福克斯晶振,型号:FC4SD系列,编码为:FC4SDEEKD26.0-T1,频率为:26.000MHz,频率稳定性:±20ppm,频率容差:±20ppm,负载电容:16pF,工作温度范围:-10℃至+60℃,小体积晶振尺寸:11.7x5.0mm封装,两脚贴片晶振,无源晶振,SMD石英晶体,石英晶振石英晶体谐振器,无铅环保晶振。被广泛用于:仪器设备晶振,无线蓝牙模块,车载控制器,安防设备,物联网,智能家居等应用。


FC4SDCBMF12.288-T1,12.288MHz,FOX高质量晶振,SMD石英晶体

FC4SDCBMF12.288-T1,12.288MHz,FOX高质量晶振,SMD石英晶体

频率:12.288MHz
尺寸:11.7x5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

FC4SDCBMF12.288-T1,12.288MHz,FOX高质量晶振,SMD石英晶体福克斯晶振,FOX晶振,美国进口晶振,型号:FC4SD系列,编码为:FC4SDCBMF12.288-T1,频率为:12.288MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:20pF,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:11.7x5.0mm,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,SMD石英晶体,石英晶体谐振器,无铅环保晶振。被广泛用于:通讯设备,无线蓝牙模块,车载控制器,安防设备,物联网,智能家居等应用。


FC3BQBBME12.0-T3,3225mm,FOX轻薄型晶振,12MHz

FC3BQBBME12.0-T3,3225mm,FOX轻薄型晶振,12MHz

频率:12.000MHz
尺寸:3.2x2.5x0.... pdf 晶振技术
参数资料

FC3BQBBME12.0-T3,3225mm,FOX轻薄型晶振,12MHz,美国进口晶振,FOX晶振,福克斯晶振,型号:FC3BQ,(Former FQ3225B),编码为:FC3BQBBME12.0-T3,频率为:12.000MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±50ppm,负载电容:20pF,工作温度范围:-10℃至+70℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x0.6mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,3225晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,高可靠性等特点,被广泛用于:通讯设备,平板电脑,智能手机,无线网络,蓝牙模块,安防设备,数码电子等应用。


FC3BAEBDI40.0-T1,3225mm,FOX无源晶振,耐高温晶振

FC3BAEBDI40.0-T1,3225mm,FOX无源晶振,耐高温晶振

频率:40.000MHz
尺寸:3.2x2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

FC3BAEBDI40.0-T1,3225mm,FOX无源晶振,耐高温晶振,美国FOX晶振,福克斯晶振,型号:FC3BA,(Former FXA3225B)系列晶振,编码为:FC3BAEBDI40.0-T1石英晶振,频率为:40.000MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±20ppm,负载电容:8pF,工作温度范围:-40℃至+125℃,耐高温晶振,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,四脚贴片晶振,3225晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。进口晶振,被广泛应用于:移动通讯晶振,无线蓝牙晶振,汽车电子晶振,车载控制器,航空电子晶振,安防设备等应用。


FC2BAEBDI25.0-T1,FOX福克斯晶振,2520mm,汽车音响晶振

FC2BAEBDI25.0-T1,FOX福克斯晶振,2520mm,汽车音响晶振

频率:25.000MHz
尺寸:2.5x2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

FC2BAEBDI25.0-T1,FOX福克斯晶振,2520mm,汽车音响晶振,美国进口晶振,FOX晶振,福克斯晶振,型号:FC2BA,(Former FXA2520B),编码为:FC2BAEBDI25.0-T1,频率为:25.000MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±20ppm,负载电容:8pF,工作温度范围:-40℃至+125℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,耐高温晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,耐高温晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。符合AEC-Q200标准,被广泛应用于:通讯设备晶振,汽车音响晶振,车载控制器晶振,医疗设备晶振,智能家居等应用。


ECS-360-S-20A-F-TR,ECS无源晶振,CSM-8A,以太网晶振

ECS-360-S-20A-F-TR,ECS无源晶振,CSM-8A,以太网晶振

频率:36MHz
尺寸:7.0x5.0x1.... pdf 晶振技术
参数资料

ECS-360-S-20A-F-TR,ECS无源晶振,CSM-8A,以太网晶振,美国进口晶振,伊西斯晶振,ECS晶振,型号:CSM-8A,编码为:ECS-360-S-20A-F-TR,频率:36MHz,工作温度范围:-10℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.7mm陶瓷SMD晶振,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,陶瓷晶振,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高可靠性,高质量,高品质等特点。符合RoHS,CSM-8A系列是一种非常经济有效的,低轮廓的SMD石英晶体。玻璃密封陶瓷封装是理想的PCMCIA,以太网和传真调制解调器卡的应用。


ECS-200-18-18-TR,ECS陶瓷晶振,CSM-12,无铅环保晶振

ECS-200-18-18-TR,ECS陶瓷晶振,CSM-12,无铅环保晶振

频率:20.000MHz
尺寸:11.8x5.5x2... pdf 晶振技术
参数资料

ECS-200-18-18-TR,ECS陶瓷晶振,CSM-12,无铅环保晶振,美国进口晶振,ECS晶振,伊西斯晶振,型号:CSM-12系列晶振,编码为:ECS-200-18-18-TR,频率:20.000MHz,负载电容:18pF,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:11.8x5.5x2.5mm陶瓷SMD封装,四脚贴片晶振,石英晶振,陶瓷晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,无铅环保晶振。具有小体积,轻薄型,耐热及耐环境等特点。应用于:通讯设备晶振,无线蓝牙晶振,车载控制器晶振,智能家居等应用。


RH100-48.000-18-F-3030-TR,48MHz,Raltron蓝牙晶振,3225mm谐振器

RH100-48.000-18-F-3030-TR,48MHz,Raltron蓝牙晶振,3225mm谐振器

频率:48MHz
尺寸:3.2x2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

RH100-48.000-18-F-3030-TR,48MHz,Raltron蓝牙晶振,3225mm谐振器拉隆晶振美国进口晶振,Raltron晶振,型号:RH100,编码为:RH100-48.000-18-F-3030-TR,频率:48MHz,频率稳定性:±30ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:18pF,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,3225晶振,SMD晶振,具有超小型,轻薄型,高精度,高稳定性,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点,非常适合高密度表面安装。应用于:移动通讯晶振,无线蓝牙晶振,安防设备晶振,智能手机晶振,数码电子等应用。


RH100-25.000-18-F-TR,Raltron微处理器晶体,3225mm,25MHz

RH100-25.000-18-F-TR,Raltron微处理器晶体,3225mm,25MHz

频率:25MHz
尺寸:3.2x2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

RH100-25.000-18-F-TR,Raltron微处理器晶体,3225mm,25MHz,美国进口晶振,Raltron晶振,拉隆晶振,型号:RH100,编码为:RH100-25.000-18-F-TR,频率:25MHz,频率稳定性:±100ppm,频率容差:±100ppm,负载电容:18pF,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm紧凑型设计,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,3225晶振,SMD晶振,具有超小型,轻薄型,高精度,高稳定性,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点,非常适合高密度表面安装。应用于:汽车电子晶振,无线蓝牙晶振,医疗设备晶振,智能手机晶振,数码电子等应用。


M1253S107 52.000000,3225mm,52MHz,MtronPTI手持式电子设备晶振

M1253S107 52.000000,3225mm,52MHz,MtronPTI手持式电子设备晶振

频率:52MHz
尺寸:3.2x2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

M1253S107 52.000000,3225mm,52MHz,MtronPTI手持式电子设备晶振美国MtronPTI晶振,麦特伦皮晶振,型号:M1253系列晶振,产品编码为:M1253S107 52.000000石英晶振,频率:52MHz,频率稳定性:±15ppm,频率容差:±10ppm,负载电容:20pF,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,3225晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,具有超小型,轻薄型,高品质晶振,耐热及耐环境特点。进口晶振,应用于:手持式电子设备,PDA、GPS、MP3,便携式仪器,PCMCIA卡,蓝牙等应用。


M12531JM12 12.000000,12MHz,3225mm,MtronPTI蓝牙应用晶振

M12531JM12 12.000000,12MHz,3225mm,MtronPTI蓝牙应用晶振

频率:12MHz
尺寸:3.2x2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

M12531JM12 12.000000,12MHz,3225mm,MtronPTI蓝牙应用晶振美国进口晶振,麦特伦皮晶振,MtronPTI晶振,型号:M1253系列晶振,产品编码为:M12531JM12 12.000000,频率:12 MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:12pF,工作温度范围:-10℃至+70℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,3225晶振,SMD晶振,具有超小型,轻薄型,高品质晶振,耐热及耐环境特点。应用于:无线蓝牙晶振,汽车电子晶振,安防设备晶振,仪器仪表晶振,智能家居等应用。


CE3390-24.000,24MHz,7050mm,Crystek以太网应用晶振

CE3390-24.000,24MHz,7050mm,Crystek以太网应用晶振

频率:24MHz
尺寸:7.0x5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

CE3390-24.000,24MHz,7050mm,Crystek以太网应用晶振美国CRYSTEK晶振,瑞斯克晶振,型号:C33xx系列晶振,编码为:CE3390-24.000,频率:24 MHz,频率稳定性:±100ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,电压:3.3V,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,四脚贴片晶振,石英晶体振荡器,HCMOS时钟振荡器,石英晶振,SMD晶振。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。应用于:通讯设备,数字视频,导航仪晶振,罗拉模块晶振,宽带接入,以太网,网络设备晶振等应用。


C3390-18.432,Crystek数字视频晶振,18.432MHz,7050mm振荡器

C3390-18.432,Crystek数字视频晶振,18.432MHz,7050mm振荡器

频率:18.432MHz
尺寸:7.0x5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

C3390-18.432,Crystek数字视频晶振,18.432MHz,7050mm振荡器美国进口晶振,CRYSTEK晶振,瑞斯克晶振,型号:C33xx系列晶振,编码为:C3390-18.432,频率:18.432MHz,频率稳定性:±100ppm,工作温度范围:0℃至70℃,电压:3.3V,HCMOS时钟振荡器,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:通讯设备,数字视频,存储区域网络,宽带接入,以太网,千兆以太网,网络设备晶振等应用。


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