晶振技术XLQ320125.000000I,Renesas通讯设备晶振,低抖动差分晶振，美国进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XL系列晶振，编码为：XLQ320125.000000I，频率为：125.000 MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x1.0mm封装，LVPECL输出差分晶振，电压2.5V，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，差分晶体振荡器。具超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电压，高精度，高性能，高品质等特点。被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒、车载控制器、安防设备、路由器，交换机、仪器仪表设备、光纤通信，10G以太网等应用。
晶振技术Renesas仪器仪表设备晶振,XLQ535133.333000I,路由器应用晶振，美国进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XL系列晶振，编码为：XLQ535133.333000I，频率为：133.333000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，六脚贴片晶振，LVPECL输出差分晶振，石英晶振，有源晶振，贴片石英晶振，差分晶体振荡器。具超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电压，高精度，高性能，高品质等特点。被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒、车载控制器、安防设备、路由器，交换机、仪器仪表设备、光纤通信，10G以太网等应用。
晶振技术瑞萨LVPECL低损耗晶振,XLQ730156.250000I,无线网络晶振，美国进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XL系列晶振，编码为：XLQ730156.250000I，频率为：156.250 MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，LVPECL输出差分晶振，3.3V电压，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，差分晶体振荡器，超精密晶体振荡器。具超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电压，低耗能，低损耗，低电平，优异的环境性能。被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒、光端机、安防设备、路由器，交换机、仪器仪表设备、汽车电子，光纤通信，10G以太网等应用。
晶振技术
Greenray格林雷晶振YH1460系列,欧美进口晶振,编码YH1460-G18-5.0-LG-38MHz-E,尺寸25.4 x 25.4mm四脚插件晶振,功率优化石英晶体振荡器,工作温度范围:-40C~85ºC,石英晶振,插件晶振,石英晶体振荡器,OSC晶振,欧洲进口晶振,有源晶振,低损耗、低耗能、低电压、低抖动,供电电压:5.0: 5.0 VDC
晶振技术Greenray格林雷晶振YH1300 系列,欧美进口晶振,编码为YH1310-N38-5.0-30MHz-E,尺寸36.1 x 26.9mm四脚插件晶振,功率优化石英晶体振荡器,工作温度范围: -40C ~ 85ºC ,石英晶振,插件晶振,石英晶体振荡器,OSC晶振,欧洲进口晶振,有源晶振,低损耗、低耗能、低电压、低抖动,供电电压:12.0: 12.0 VDC,高稳定性晶振
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Golledge高利奇晶振GXO系列,欧美石英晶振,编码为GXO-U102H,尺寸13.0x13.0x5.7四脚插件晶振,功率优化石英晶体振荡器,工作温度范围: -40C ~ 85ºC ,频率为125KZ~160MHZ,石英晶振,插件晶振,石英晶体振荡器,OSC晶振,欧洲进口晶振,有源晶振,低损耗、低耗能、低电压、低抖动,供电电压:+3.3V (±5%),高稳定性晶振.
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Transko晶振TLS系列,欧洲石英晶振,编码为TLS-L50HM33-ST1-74.250M-TR,差分晶振紧凑的面积体积尺寸14.3 x 8.7 x 5.5mm四脚插件晶振,功率优化石英晶体振荡器,工作温度范围: -40C ~ 85ºC ,频率为74.250M,石英晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器
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美国晶振,SXP-P50HM33S-12.000M,Transko晶振,6GWIFI产品应用晶振,Transko晶振SXP系列,,紧凑的面积体积尺寸20.7 x 13.7 x 7.5四脚插件晶振,功率优化石英晶体振荡器,工作温度范围: -40C ~ 85ºC ,频率为12MHz,石英晶振,插件晶振,石英晶体振荡器，高稳定性晶振,耐高温晶振,6G移动无线网基站晶振,光纤通道晶振,数字视频晶振,移动无线电晶振
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特兰斯科晶振,Transko晶振ECP系列,编码为ECP-5200F100ETS-24.000M,紧凑的占地面积体积尺寸20.8 x 13.2 x 7.24mm四脚插件晶振,功率优化石英晶体振荡器,工作温度范围: 0ºC ~ 70ºC ,频率为24.000MHz,石英晶振,插件晶振,石英晶体振荡器,OSC晶振,有源晶振,低损耗、低耗能、低电压、低抖动,耐热及耐环境特点,0.75MHz ~ 800.0MHz的输出频率范围.
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ACHL-12.000MHZ-EK,Abracon艾博康晶振，美国Abracon艾博康晶振ACHL系列，编码为ACHL-12.000MHZ-EK，频率为12MHz，紧凑的占地面积小体积尺寸13.2 x 13.2 x 5.5mm，石英晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，工作温度范围：0至+70℃，半尺寸下降低电压3.3V，HCMOS/TTL兼容的晶体时钟振荡器，三态启用/禁用选项，低电源电压3.3V，HCMOS和TTL兼容，紧密对称选项50% +/-5%，进口晶振，应用于：用于数字芯片和微处理器的时钟信号源，低功耗应用。Abracon有源晶振,ACHL-12.000MHZ-EK石英晶体振荡器,6G欧美晶振
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晶振技术Transko晶振EXO系列，编码为EXO-5000-F100ETS-14.440M，紧凑的占地面积体积尺寸20.8 x 13.2 x 7.24mm四脚插件晶振，功率优化石英晶体振荡器，宽工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为14.440MHz，石英晶振，插件晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，低损耗、低耗能、低电压、低抖动，耐热及耐环境特点。
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晶振技术差分晶体振荡器(DXO)是目前行业中公认高技术，高要求的一款晶体振荡器，是指输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号,从而消除了共模噪声,并产生一个更高性能的系统。差分晶振一般为六脚贴片晶振，常用的输出类型分为:LVDS，LV-PECL，HCSL，具有低电平，低抖动，低功耗晶振，低相位噪声，低耗能，低电平等特性。能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的.
晶振技术差分晶振是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振作为目前行业中高要求,高技术石英晶体振荡器,具有低相位噪声，低抖动，低功耗，低电平，低损耗，低耗能等特点，差分晶振使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理双级信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的,差分晶振满足市场需求,实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性。
晶振技术差分晶振作为目前行业中高要求,高技术石英晶体振荡器,具有低相位,低抖动,低功耗,低损耗,低电平的特点.差分晶振一般为六脚贴片晶振，使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的.
晶振技术差分晶体振荡器(DXO)是目前行业中公认高技术，高要求的一款晶体振荡器，是指输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号,从而消除了共模噪声,并产生一个更高性能的系统。差分晶振一般为六脚贴片晶振，常用的输出类型为：LVDS，LV-PECL，HCSL，具有低电平，低抖动，低功耗晶振，低耗能，低相位噪声等特性。
晶振技术差分晶振是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性.差分晶振作为目前行业中高要求,高技术石英晶体振荡器,具有相位低,损耗低的特点,差分晶振使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理双级信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的,差分石英晶振满足市场需求,实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性。
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