晶振技术
ABM8G-12.288MHZ-18-D2Y-T3,3225mm,Abracon通讯设备晶振，美国进口晶振，Abracon艾博康晶振，型号：ABM8G，编码为：ABM8G-12.288MHZ-18-D2Y-T3，频率：12.288MHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±20ppm，负载电容：18pF，是一款小体积晶振尺寸：3.2x2.5x1.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅环保晶振，具有超小型晶振，轻薄型晶振，高性能晶振，适用于：薄型设备，高密度应用，调制解调器，通信和测试设备，PMCIA，无线应用程序。
晶振技术ABM10AIG-24.576MHZ-4Z-T3,2520mm,24.576MHz,Abracon车载网络晶振，美国进口晶振，Abracon艾博康晶振，型号：ABM10AIG系列，编码为：ABM10AIG-24.576MHZ-4Z-T3，频率：24.576MHz，工作温度范围：-40℃至+125℃，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：10pF，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.6mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，SMD谐振器，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，耐热及耐环境等特点。应用程序：信息娱乐系统，无钥匙进入和启动，GPS和导航，舒适性控制，ADAS（高级驾驶员辅助系统），车对车通信，激光雷达（光探测和测距），车载网络，动力传动系统和驱动控制，功率控制和转换，工业控制与自动化等应用。
晶振技术Abracon晶振,ABC2-18.432MHZ-2-T,ABC2无源晶振,通讯晶振，美国进口晶振，Abracon艾博康晶振，型号：ABC2系列，编码为：ABC2-18.432MHZ-2-T，频率：18.432MHz，工作温度范围：-10℃至+60℃，频率稳定性：±20ppm，负载电容：18pF，小体积晶振尺寸：11.8mmx5.5mmx2mm陶瓷SMD封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，SMD谐振器，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，高可靠等特点。应用于：通信设备晶振，测量设备晶振，商业和工业应用等。
晶振技术ABC2-24.000MHZ-4-T,ABC2,艾博康SMD谐振器,24MHz晶体，美国进口晶振，Abracon艾博康晶振，型号：ABC2系列，编码为：ABC2-24.000MHZ-4-T，频率：24.000MHz，工作温度范围：-10℃至+60℃，频率稳定性：±30ppm，负载电容：18pF，小体积晶振尺寸：11.8mmx5.5mmx2mm陶瓷SMD封装，陶瓷谐振器，四脚贴片晶振，无源晶振，SMD谐振器，石英晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，高可靠等特点。应用于：广泛的通信和测量设备，商业和工业应用等。
晶振技术
晶振技术XLQ320125.000000I,Renesas通讯设备晶振,低抖动差分晶振，美国进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XL系列晶振，编码为：XLQ320125.000000I，频率为：125.000 MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x1.0mm封装，LVPECL输出差分晶振，电压2.5V，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，差分晶体振荡器。具超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电压，高精度，高性能，高品质等特点。被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒、车载控制器、安防设备、路由器，交换机、仪器仪表设备、光纤通信，10G以太网等应用。
晶振技术Renesas仪器仪表设备晶振,XLQ535133.333000I,路由器应用晶振，美国进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XL系列晶振，编码为：XLQ535133.333000I，频率为：133.333000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，六脚贴片晶振，LVPECL输出差分晶振，石英晶振，有源晶振，贴片石英晶振，差分晶体振荡器。具超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电压，高精度，高性能，高品质等特点。被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒、车载控制器、安防设备、路由器，交换机、仪器仪表设备、光纤通信，10G以太网等应用。
晶振技术瑞萨LVPECL低损耗晶振,XLQ730156.250000I,无线网络晶振，美国进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XL系列晶振，编码为：XLQ730156.250000I，频率为：156.250 MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，LVPECL输出差分晶振，3.3V电压，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，差分晶体振荡器，超精密晶体振荡器。具超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电压，低耗能，低损耗，低电平，优异的环境性能。被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒、光端机、安防设备、路由器，交换机、仪器仪表设备、汽车电子，光纤通信，10G以太网等应用。
晶振技术
Greenray格林雷晶振YH1460系列,欧美进口晶振,编码YH1460-G18-5.0-LG-38MHz-E,尺寸25.4 x 25.4mm四脚插件晶振,功率优化石英晶体振荡器,工作温度范围:-40C~85ºC,石英晶振,插件晶振,石英晶体振荡器,OSC晶振,欧洲进口晶振,有源晶振,低损耗、低耗能、低电压、低抖动,供电电压:5.0: 5.0 VDC
晶振技术Greenray格林雷晶振YH1300 系列,欧美进口晶振,编码为YH1310-N38-5.0-30MHz-E,尺寸36.1 x 26.9mm四脚插件晶振,功率优化石英晶体振荡器,工作温度范围: -40C ~ 85ºC ,石英晶振,插件晶振,石英晶体振荡器,OSC晶振,欧洲进口晶振,有源晶振,低损耗、低耗能、低电压、低抖动,供电电压:12.0: 12.0 VDC,高稳定性晶振
晶振技术
Golledge高利奇晶振GXO系列,欧美石英晶振,编码为GXO-U102H,尺寸13.0x13.0x5.7四脚插件晶振,功率优化石英晶体振荡器,工作温度范围: -40C ~ 85ºC ,频率为125KZ~160MHZ,石英晶振,插件晶振,石英晶体振荡器,OSC晶振,欧洲进口晶振,有源晶振,低损耗、低耗能、低电压、低抖动,供电电压:+3.3V (±5%),高稳定性晶振.
晶振技术
晶振技术
Transko晶振TLS系列,欧洲石英晶振,编码为TLS-L50HM33-ST1-74.250M-TR,差分晶振紧凑的面积体积尺寸14.3 x 8.7 x 5.5mm四脚插件晶振,功率优化石英晶体振荡器,工作温度范围: -40C ~ 85ºC ,频率为74.250M,石英晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器
晶振技术
美国晶振,SXP-P50HM33S-12.000M,Transko晶振,6GWIFI产品应用晶振,Transko晶振SXP系列,,紧凑的面积体积尺寸20.7 x 13.7 x 7.5四脚插件晶振,功率优化石英晶体振荡器,工作温度范围: -40C ~ 85ºC ,频率为12MHz,石英晶振,插件晶振,石英晶体振荡器，高稳定性晶振,耐高温晶振,6G移动无线网基站晶振,光纤通道晶振,数字视频晶振,移动无线电晶振
晶振技术
特兰斯科晶振,Transko晶振ECP系列,编码为ECP-5200F100ETS-24.000M,紧凑的占地面积体积尺寸20.8 x 13.2 x 7.24mm四脚插件晶振,功率优化石英晶体振荡器,工作温度范围: 0ºC ~ 70ºC ,频率为24.000MHz,石英晶振,插件晶振,石英晶体振荡器,OSC晶振,有源晶振,低损耗、低耗能、低电压、低抖动,耐热及耐环境特点,0.75MHz ~ 800.0MHz的输出频率范围.
晶振技术
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ACHL-12.000MHZ-EK,Abracon艾博康晶振，美国Abracon艾博康晶振ACHL系列，编码为ACHL-12.000MHZ-EK，频率为12MHz，紧凑的占地面积小体积尺寸13.2 x 13.2 x 5.5mm，石英晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，工作温度范围：0至+70℃，半尺寸下降低电压3.3V，HCMOS/TTL兼容的晶体时钟振荡器，三态启用/禁用选项，低电源电压3.3V，HCMOS和TTL兼容，紧密对称选项50% +/-5%，进口晶振，应用于：用于数字芯片和微处理器的时钟信号源，低功耗应用。Abracon有源晶振,ACHL-12.000MHZ-EK石英晶体振荡器,6G欧美晶振
晶振技术
晶振技术
晶振技术Transko晶振EXO系列，编码为EXO-5000-F100ETS-14.440M，紧凑的占地面积体积尺寸20.8 x 13.2 x 7.24mm四脚插件晶振，功率优化石英晶体振荡器，宽工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为14.440MHz，石英晶振，插件晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，低损耗、低耗能、低电压、低抖动，耐热及耐环境特点。
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