晶振技术削峰正弦波晶振,GTXO-83T,高利奇TCXO振荡器,5032贴片晶振,GTXO-83T/JI-10.0MHz GTXO - 83T/JI - 10.0MHz 是高利奇推出的 5032 贴片式削峰正弦波 TCXO 振荡器。它可输出精准的 10.0MHz 削峰正弦波频率，借助温度补偿技术应对温度变化，保证频率稳定。削峰正弦波输出减少了谐波干扰，信号更纯净。具有良好的抗干扰能力，能适应复杂工作环境。广泛应用于通信、仪器仪表等对频率稳定性和信号质量要求高的领域，是提升设备性能的理想选择。
晶振技术黑色面晶体,GSX-1B-25.000MHz,陶瓷谐振器,Golledge晶振,GSX-1B晶体,7050贴片晶振 Golledge 的 GSX-1B-25.000MHz 晶体，以其独特的黑色面外观在众多晶振中脱颖而出。它采用 7050 贴片封装，这种设计符合现代电子设备小型化、集成化的趋势，能够轻松集成到各类电路板上。作为陶瓷谐振器，它具备诸多优点。陶瓷材料赋予了它良好的电气性能和稳定性，能够精准输出 25.000MHz 的频率，为电子设备提供稳定可靠的时钟信号。在实际应用中，它展现出了出色的抗干扰能力，无论是复杂的电磁环境，还是温度、湿度等外界因素的变化，都难以影响其频率的稳定性。
晶振技术GXO-U129L晶振,高利奇OSC晶振,7050振荡器,GXO-U129L/DI-34.816MHz,石英晶体振荡器 该振荡器具备强大的抗干扰能力，在复杂的电磁环境中，能有效抵御外界干扰，减少频率波动。无论是温度的变化，还是湿度的影响，都难以对其性能造成较大干扰。在通信基站、工业自动化控制等对时钟信号要求严格的领域，GXO - U129L 晶振都能凭借其稳定的性能，保障设备稳定运行，确保数据准确传输和处理。
晶振技术
GXO-U119J/BI-48MHz,OSC有源晶振,Golledge振荡器,3225贴片晶振,GXO-U119J晶振 该晶振具备出色的频率稳定性和抗干扰能力。在复杂的电磁环境中，它能有效抵御外界干扰，减少频率波动；面对温度、湿度等环境因素的变化，也能保持稳定的性能。无论是在高速数据传输的通信设备中，还是对时钟精度要求极高的计算机系统里，GXO-U119J 晶振都能凭借其卓越的性能，确保设备稳定运行，提升整体工作效率。
晶振技术49贴片晶振,GSX49-3晶体,Golledge谐振器,进口石英晶振,GSX49-3/351DF-25MHz晶体 GSX49 - 3/351DF - 25MHz 是 Golledge 的进口 49 贴片石英晶振。它能输出精准的 25MHz 频率，为电子设备提供稳定时钟基准。基于石英材质，具有良好的频率稳定性和抗干扰能力，可适应复杂工作环境。贴片封装方便安装与集成，广泛用于智能穿戴、无线通信等领域，能提升设备性能和可靠性，是电子设计中的可靠选择。
晶振技术日本大真空晶振,1XSF016000EH,2520振荡器,DSO221SHF有源晶振,车载晶振，1XSF016000EH是日本大真空晶振的DSO221SHF系列的车载晶振，尺寸2.5*2.0mm，为2520振荡器。多用于多媒体设备,如汽车导航系统和汽车音频,汽车无线电应用程序,如蓝牙,无线局域网和汽车摄像头等.电源电压：1.8 V/2.5V/2.8V/3.3V，低相位噪声：fout±1kHz-145 dBc/Hz（典型值）?fout±100kHz-158 dBc/Hz（典型值），低剖面：0.8毫米，三态功能，符合AEC-Q100/AEC-Q200标准。
晶振技术日本KDS振荡器,2016进口贴片,ZC08759,多媒体设备晶振,DSO211AH，DSO211AH晶振为2016进口贴片，是日本KDS振荡器，多用于多媒体设备，如汽车导航系统和汽车音频，汽车无线电应用程序，如蓝牙、无线局域网和汽车摄像头等。小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm，6035mm，5032mm，3225mm，2520mm体积，有着翻天覆地的改变，体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能，接缝密封石英晶体振荡器，精度高，覆盖频率范围宽的特点，SMD高速自动安装和高温回流焊设计。
晶振技术日本大真空晶振,DT-38音叉晶体,1TC250E65,3*8晶振,32.768KHZ，日本大真空晶振的1TC250E65晶振的频率是32.768KHZ，为3*8mm的DT-38音叉晶体，低功耗。该3*8晶振不仅仅适用于手表，还适用于从工业设备到消费和家用电子产品中的时钟功能的广泛运用，可发挥优良的电气特性，主要给芯片提供一个基准信号，适用于时钟产品等领域。符合无铅标准，满足无铅焊接的回流温度曲线要求，金属外壳的石英晶体，使得该晶振在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能。
晶振技术日本KDS晶振生产的产品中编码为1XXD16368MGA的DSB211SDN振荡器，是一款2016贴片晶振，也叫大真空温补晶振。该晶振2016mm尺寸，支持低电压操作，低相位噪声，单封装结构，多用于手机、GPS/GNSS、工业用无线通信设备等。温补振荡器（TCXO）产品本身具有温度补偿作用，高低温度稳定性：频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM，工作温度范围： - 40度~85度，电源电压：1.8V~3.3V之间可供选择，产品本身具有温度电压控制功能，世界上最薄的晶振封装。因产品性能稳定、精度高等优势，被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域，GPS全球定位系统，智能手机，WiMAX和蜂窝和无线通信等产品，符合RoHS/无铅。
晶振技术DSB221SDN晶振是一款日本大真空晶振，尺寸2.5*2.0mm，其系列中编码为1XXB16368MAA的晶振频率是16.368MHz，工作电压是1.7V~3.6V，频率稳定性是±1.5ppm，供电电流是1.5mA，工作温度是-40~85度，是一款TCXO晶振，KDS手机晶振，2520振荡器，进口有源晶振，石英贴片晶振，有源石英振荡器，高性能有源晶振，网络通讯设备晶振，高质量有源晶振，低抖动有源晶振，低电压有源振荡器，低功耗有源晶振，低耗能有源晶振，低损耗有源晶振，低相位有源振荡器，GPS定位有源晶振。温补晶振，是在一定的温度范围内通过一定的补偿方式，而保持晶体振荡器的输出频率在一定的精度范围内的晶体振荡器。它具有开机特性好、功耗低、频率-温度稳定性高等特点。
晶振技术无源晶体,石英晶振,ENN002-17007晶振,NAKA纳卡晶体，日产晶振，四脚贴片石英晶振，超小体积晶体谐振器，纳卡无源晶体，编码为：ENN002-17007，频率：16MHz，频率公差为：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：2.0×1.6mm，CU210系列石英晶振，石英贴片晶振，高质量晶振，小型,薄型,轻型，产品具有优良的耐热性，耐环境特性，可发挥晶振优良的电气特性，符合欧盟RoHS规定，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，主要应用于智能手表晶振，平板电脑晶振和智能手环晶振等产品。
晶振技术DSC1003AI2-040.0000T,Microchip进口晶振,7050mm,测试设备晶振，美国进口晶振，Microchip晶振，型号：DSC1003，编码为：DSC1003AI2-040.0000T，频率为：40.000MHz，电压：1.8V-3.3V，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。应用于：移动通讯晶振，测试设备晶振，消费类电子晶振，安防设备晶振，工业应用等。
晶振技术
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晶振技术FC5AQBBME18.0-T1,FOX晶振厂家,5032mm,两脚贴片晶振，美国进口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型号：FC5AQ系列，编码为：FC5AQBBME18.0-T1，频率为：18.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±50ppm，负载电容：20pF，工作温度范围：-10℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0*3.2mm贴片晶振，两脚贴片晶振，无源晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，高质量等特点。被广泛用于：通讯设备晶振，无线蓝牙模块，安防设备晶振，导航仪晶振，智能家居等应用。
晶振技术
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晶振技术FC3BQBBME12.0-T3,3225mm,FOX轻薄型晶振,12MHz，美国进口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型号：FC3BQ，(Former FQ3225B)，编码为：FC3BQBBME12.0-T3，频率为：12.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±50ppm，负载电容：20pF，工作温度范围：-10℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.6mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，3225晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高可靠性等特点，被广泛用于：通讯设备，平板电脑，智能手机，无线网络，蓝牙模块，安防设备，数码电子等应用。
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