晶振技术ABLS,ABLS-13.560MHZ-10-R20-D-T,13.56MHz,Abracon无源晶振，美国进口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABLS系列，编码为：ABLS-13.560MHZ-10-R20-D-T，频率为：13.560MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±50ppm，负载电容：10pF，工作温度范围：-40℃至+80℃，是一款小体积晶振尺寸：11.5x4.7x4.2mm封装，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：计算机晶振、调制解调器、微处理器晶振，无线应用程序。
晶振技术12MHz,ABLS-12.000MHZ-20-B4Y-T,ABLS,Abracon无线应用晶振，美国进口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABLS系列，编码为：ABLS-12.000MHZ-20-B4Y-T，频率为：12.000MHz，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：20pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，是一款小体积晶振尺寸：11.5x4.7x4.2mm封装，两脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，无源晶振，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：计算机晶振、调制解调器、微处理器晶振，无线应用程序。
晶振技术ABLS-10.000MHZ-D-3-Y-T,10MHz,ABLS,Abracon微处理器应用晶振，美国进口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABLS系列，编码为：ABLS-10.000MHZ-D-3-Y-T，频率为：10.000MHz，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±25ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，是一款小体积晶振尺寸：11.5x4.7x4.2mm封装，两脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，无源晶振，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：计算机、调制解调器、微处理器，无线应用程序。
晶振技术5032mm,ABM3B-16.000MHZ-10-1-U-T,Abracon无线应用晶振，美国进口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABM3B系列，编码为：ABM3B-16.000MHZ-10-1-U-T，频率为：16.000MHz，频率稳定性：±10ppm，频率容差：±10ppm，负载电容：10pF，工作温度范围：-10℃至+60℃，是一款小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.1mm，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，无源晶振，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高可靠性等特点。应用于：移动电话晶振，寻呼机，通信设备晶振，测试设备晶振，高密度的应用程序，PCMCIA和无线应用程序。
晶振技术ABM3B-12.288MHZ-B-4-Y-T,5032mm,Abracon通信设备晶振，美国进口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABM3B系列，编码为：ABM3B-12.288MHZ-B-4-Y-T，频率为：12.288MHz，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，是一款小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.1mm，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，无源晶振，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高可靠性等特点。应用于：移动电话晶振，寻呼机，通信设备晶振，测试设备晶振，高密度的应用程序，PCMCIA和无线应用程序。
晶振技术ABM11W-16.0000MHZ-7-D1X-T3,2016mm,Abracon可穿戴设备晶振，美国进口晶振，Abracon艾博康晶振，型号：ABM11W，编码为：ABM11W-16.0000MHZ-7-D1X-T3，频率：16.000MHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率稳定性：±20ppm，频率容差：±10ppm，负载电容：7pF，是一款小体积晶振尺寸：2.0x1.6x0.5mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅环保晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，耐热及耐环境等特点，适用于：可穿戴设备，物联网（IoT），蓝牙/蓝牙低能耗（BLE），无线模块，机器对机器（M2M）连接，超低功耗MCU，近场通信（NFC），ISM频段等应用。
晶振技术
ABM8G-12.288MHZ-18-D2Y-T3,3225mm,Abracon通讯设备晶振，美国进口晶振，Abracon艾博康晶振，型号：ABM8G，编码为：ABM8G-12.288MHZ-18-D2Y-T3，频率：12.288MHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±20ppm，负载电容：18pF，是一款小体积晶振尺寸：3.2x2.5x1.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅环保晶振，具有超小型晶振，轻薄型晶振，高性能晶振，适用于：薄型设备，高密度应用，调制解调器，通信和测试设备，PMCIA，无线应用程序。
晶振技术ABM10AIG-24.576MHZ-4Z-T3,2520mm,24.576MHz,Abracon车载网络晶振，美国进口晶振，Abracon艾博康晶振，型号：ABM10AIG系列，编码为：ABM10AIG-24.576MHZ-4Z-T3，频率：24.576MHz，工作温度范围：-40℃至+125℃，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：10pF，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.6mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，SMD谐振器，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，耐热及耐环境等特点。应用程序：信息娱乐系统，无钥匙进入和启动，GPS和导航，舒适性控制，ADAS（高级驾驶员辅助系统），车对车通信，激光雷达（光探测和测距），车载网络，动力传动系统和驱动控制，功率控制和转换，工业控制与自动化等应用。
晶振技术Abracon晶振,ABC2-18.432MHZ-2-T,ABC2无源晶振,通讯晶振，美国进口晶振，Abracon艾博康晶振，型号：ABC2系列，编码为：ABC2-18.432MHZ-2-T，频率：18.432MHz，工作温度范围：-10℃至+60℃，频率稳定性：±20ppm，负载电容：18pF，小体积晶振尺寸：11.8mmx5.5mmx2mm陶瓷SMD封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，SMD谐振器，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，高可靠等特点。应用于：通信设备晶振，测量设备晶振，商业和工业应用等。
晶振技术ABC2-24.000MHZ-4-T,ABC2,艾博康SMD谐振器,24MHz晶体，美国进口晶振，Abracon艾博康晶振，型号：ABC2系列，编码为：ABC2-24.000MHZ-4-T，频率：24.000MHz，工作温度范围：-10℃至+60℃，频率稳定性：±30ppm，负载电容：18pF，小体积晶振尺寸：11.8mmx5.5mmx2mm陶瓷SMD封装，陶瓷谐振器，四脚贴片晶振，无源晶振，SMD谐振器，石英晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，高可靠等特点。应用于：广泛的通信和测量设备，商业和工业应用等。
晶振技术
晶振技术
晶振技术
ACHL-12.000MHZ-EK,Abracon艾博康晶振，美国Abracon艾博康晶振ACHL系列，编码为ACHL-12.000MHZ-EK，频率为12MHz，紧凑的占地面积小体积尺寸13.2 x 13.2 x 5.5mm，石英晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，工作温度范围：0至+70℃，半尺寸下降低电压3.3V，HCMOS/TTL兼容的晶体时钟振荡器，三态启用/禁用选项，低电源电压3.3V，HCMOS和TTL兼容，紧密对称选项50% +/-5%，进口晶振，应用于：用于数字芯片和微处理器的时钟信号源，低功耗应用。Abracon有源晶振,ACHL-12.000MHZ-EK石英晶体振荡器,6G欧美晶振
晶振技术
晶振技术
晶振技术
晶振技术
晶振技术
艾博康晶振ABM3C,ABM3C-24.000MHZ-D4Y-T陶瓷晶振,Abracon晶振,无源贴片晶振,SMD晶振,音叉晶振,欧美晶振,贴片谐振器,型号ABM3C晶振,编码ABM3C-24.000MHZ-D4Y-T是一款陶瓷面贴片型的无源晶振,采用先进的生产技术打磨而成,产品具备良好的耐压性能和高可靠性能,十分适合用于高密度应用,调制解调器,通信和测试设备,
,PMCIA,无线应用等领域。
晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
晶振技术
艾博康晶振ABM8AIG,ABM8AIG-27.000MHZ-12-2Z-T3石英谐振器,ABRACON晶振,石英贴片晶振,贴片晶体,无源谐振器,音叉晶体,型号ABM8AIG,编码ABM8AIG-27.000MHZ-12-2Z-T3是一款金属面贴片型的无源晶体,尺寸为3225mm,频率为27MHZ,负载电容12pF,精度±20ppm,工作温度-40°C~+125°C,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
晶振技术
ABRACON晶振ABM10,ABM10-166-12.000MHZ-T3无源贴片晶体,SMD晶振,欧美晶振,陶瓷谐振器,无源谐振器,ABM10-166-12.000MHZ-T3无源贴片晶体是一款陶瓷面贴片型的音叉晶体,采用先进的生产技术打磨而成,尺寸为2520mm,频率为12MHZ,产品具备良好的稳定性能和耐压性能,十分适合用于智能家居,电子设备,无线网络,通信模块等领域。
晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
晶振技术产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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