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当前位置: 首页 » 晶振厂家 » 贴片晶振 » 5032晶振
QANTEK晶振,贴片晶振,QC5B晶振

QANTEK晶振,贴片晶振,QC5B晶振

频率:8~160MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


QANTEK晶振,贴片晶振,QC5A晶振

QANTEK晶振,贴片晶振,QC5A晶振

频率:8~160MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


ILSI晶振,贴片晶振,ILCX07晶振

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX07晶振

频率:8~150MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


玛居礼晶振,贴片晶振,MJ晶振

玛居礼晶振,贴片晶振,MJ晶振

频率:8~125MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

5032mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


ILSI晶振,贴片晶振,ILCX03晶振

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX03晶振

频率:8~150MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


GEYER晶振,贴片晶振,KX-9B晶振

GEYER晶振,贴片晶振,KX-9B晶振

频率:8~50MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面无源晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


GEYER晶振,贴片晶振,KX-9A晶振

GEYER晶振,贴片晶振,KX-9A晶振

频率:7.68~300MH...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

智能进口晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


Crystek晶振,贴片晶振,CSX3晶振

Crystek晶振,贴片晶振,CSX3晶振

频率:8~80MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面无源晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


Cardinal晶振,贴片晶振,CX532A晶振

Cardinal晶振,贴片晶振,CX532A晶振

频率:8~80MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


Cardinal晶振,贴片晶振,CX532晶振

Cardinal晶振,贴片晶振,CX532晶振

频率:8~80MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


Cardinal晶振,贴片晶振,CX45晶振

Cardinal晶振,贴片晶振,CX45晶振

频率:8~80MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求. 


CTS晶振,贴片晶振,532晶振,532L25DT19M2000晶振

CTS晶振,贴片晶振,532晶振,532L25DT19M2000晶振

频率:10~40MHz
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


希华晶振,贴片晶振,OSC73晶振

希华晶振,贴片晶振,OSC73晶振

频率:25~60MHz
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


希华晶振,贴片晶振,OSC71晶振

希华晶振,贴片晶振,OSC71晶振

频率:0.5~156.25...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


鸿星晶振,贴片晶振,D5SP晶振

鸿星晶振,贴片晶振,D5SP晶振

频率:25~156.25M...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


津绽晶振,贴片晶振,NAOH53晶振

津绽晶振,贴片晶振,NAOH53晶振

频率:1.0~125MHz
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性.


津绽晶振,贴片晶振,NAOH晶振

津绽晶振,贴片晶振,NAOH晶振

频率:32.768KHz
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。


爱普生晶振,贴片晶振,VG-4231CB晶振,VG-4231CB 27.0000M-GGCZ3晶振

爱普生晶振,贴片晶振,VG-4231CB晶振,VG-4231CB 27.0000M-GGCZ3晶振

频率:1~81MHz
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.


西铁城晶振,贴片晶振,CSX532T晶振,CSX532T12.800M2-UT10晶振

西铁城晶振,贴片晶振,CSX532T晶振,CSX532T12.800M2-UT10晶振

频率:12.8~26MHz
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性.


NDK晶振,贴片晶振,2725N晶振

NDK晶振,贴片晶振,2725N晶振

频率:2.5~70MHz
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


康纳温菲尔德晶振,贴片晶振,TX214晶振

康纳温菲尔德晶振,贴片晶振,TX214晶振

频率:6~52MHz
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.


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