晶振技术
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
晶振技术
贴片晶振本身体积小,薄型石英晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
晶振技术小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.
晶振技术无源晶体,石英晶振,ENN002-17007晶振,NAKA纳卡晶体，日产晶振，四脚贴片石英晶振，超小体积晶体谐振器，纳卡无源晶体，编码为：ENN002-17007，频率：16MHz，频率公差为：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：2.0×1.6mm，CU210系列石英晶振，石英贴片晶振，高质量晶振，小型,薄型,轻型，产品具有优良的耐热性，耐环境特性，可发挥晶振优良的电气特性，符合欧盟RoHS规定，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，主要应用于智能手表晶振，平板电脑晶振和智能手环晶振等产品。
晶振技术ABM11W-16.0000MHZ-7-D1X-T3,2016mm,Abracon可穿戴设备晶振，美国进口晶振，Abracon艾博康晶振，型号：ABM11W，编码为：ABM11W-16.0000MHZ-7-D1X-T3，频率：16.000MHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率稳定性：±20ppm，频率容差：±10ppm，负载电容：7pF，是一款小体积晶振尺寸：2.0x1.6x0.5mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅环保晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，耐热及耐环境等特点，适用于：可穿戴设备，物联网（IoT），蓝牙/蓝牙低能耗（BLE），无线模块，机器对机器（M2M）连接，超低功耗MCU，近场通信（NFC），ISM频段等应用。
晶振技术
ELM11系列,AEL智能设备晶振,ELM11-36.000MHz-10-R60-D1X-T,2016mm,36MHZ,艾尔英国晶振,进口无源晶振,AEL Crystal,石英SMD晶振,无源晶振,石英水晶振动子,SMD晶振,四脚无源晶振,2016mm超小型晶体,尺寸2.0x1.6mm,频率36MHZ,负载10pF,低耗能晶振,低成本晶振,高品质晶振,高性能晶振,智能穿戴晶振,笔记本电脑晶振,娱乐设备晶振,数字视频晶振.
晶振技术
X21-25.000-20/10/10W,25MHZ,X21,玛居礼2016mm晶振，尺寸2.0x1.6mm，频率25MHZ，台湾MERCURY晶振，玛居礼水晶振动子，2016mm超小型晶振，轻薄型晶振，25MHZ贴片晶振，贴片无源晶振，石英贴片晶振，无源石英晶振，无源晶振，石英晶振，智能音响晶振，网络设备晶振，无线应用晶振，平板电脑晶振，无人机晶振，6G基站专用晶振，低损耗晶振，低成本晶振，低老化晶振，高性能晶振，高精度晶振，具有超级低的老化性能。
贴片晶振产品非常适合用于智能音响，网络设备，无线应用，平板电脑，无人机，6G基站等应用场景。X21-25.000-20/10/10W,25MHZ,X21,玛居礼2016mm晶振.
晶振技术
京瓷高品质晶振,CX2016DB物联网晶体,CX2016DB27000D0GEJZ1，尺寸2.0x1.6mm，频率27MHZ，日本进口晶振，Kyocera石英晶振，京瓷SMD晶振，水晶振动子，轻薄型晶振，2016mm石英晶振，无源贴片晶振，石英贴片晶振，无源晶振，石英晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，低损耗晶振，低功耗晶振，高品质晶振，高精度 晶振，数码家电专用晶振，物联网晶振，民生机器晶振，仪器设备晶振，娱乐设备晶振，影音系统晶振，智能家居晶振，通信设备晶振，小型设备晶振，便携式设备晶振，具有轻薄小低损耗的特点。
SMD晶振产品超级适合用于一般民生机器，数码家电，物联网，民生机器，仪器设备，娱乐设备，影音系统，智能家居，通信设备，小型设备，便携式设备等领域。京瓷高品质晶振,CX2016DB物联网晶体,CX2016DB27000D0GEJZ1.
晶振技术
格耶可穿戴设备晶振,KX-5无源石英晶振,12.85515丹麦晶振，尺寸2.0x1.6mm，频率27MHZ，Geyer石英晶体，进口丹麦晶振，水晶振动子，四脚贴片晶振，无源石英晶振，石英贴片晶振，SMD晶体谐振器，石英晶体谐振器，2016mm超小型晶振，27MHZ石英晶振，高性能晶振，高质量晶振，低功耗晶振，低损耗晶振，低老化晶振，环保晶振，娱乐设备晶振，影音系统专用晶振，可穿戴设备晶振，可视化电话晶振，蓝牙耳机晶振，数字电视专用晶振，具有良好的可靠性能。
SMD晶振产品适用于范围广泛，比较适合用于娱乐设备，影音系统，可穿戴设备，可视化电话，蓝牙耳机，数字电视等领域。格耶可穿戴设备晶振,KX-5无源石英晶振,12.85515丹麦晶振.
晶振技术MTRONPTI超小型晶振,M16202GJ26.000MHz,可穿戴设备6G晶振，美国进口晶振，MTRONPTI麦特伦皮晶振厂家，生产的型号：M1620，编码为：M16202GJ26.000MHz，频率为：26.000MHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.6x0.5mm陶瓷包装，SMD晶体，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅晶振，完全符合RoHS 6。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境等特点。被广泛应用于：通讯设备，电信，可穿戴设备，小型便捷式设备，无线网络，蓝牙模块，智能手机，平板电脑，智能家居，游戏机设备，遥控器，数码电子，工业和仪表等应用。
晶振技术
27.000MHz X21/20/30/-20+70/12水晶振动子,6G蓝牙晶振,EUROQUARTZ晶振，尺寸2.0x1.6mm，欧洲石英晶振，无源贴片晶振，水晶振动子，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，薄型晶振，低功耗晶振，智能音响晶振，测试测量晶振，物联网晶振，蓝牙晶振，无线应用晶振，通信设备晶振，游戏机晶振，平板电脑晶振，以太网晶振，高质量晶振.
X21压电石英晶体是覆盖频率的超小型AT切割晶体基本模式下的范围为20MHz至54MHz。他们异常小尺寸（2.0 x 1.6mm）、低质量、高冲击和抗振动性使这些晶体成为小型化的理想选择手持式设备和类似的高密度应用。27.000MHz X21/20/30/-20+70/12水晶振动子,6G蓝牙晶振,EUROQUARTZ晶振.
晶振技术
6G转换器晶振 FC1BAEBEI26.0-T1 美国福克斯石英晶体，尺寸2.00x1.60mm，频率26MHZ，尺寸2.00x1.60mm，频率26MHZ，FOX无源晶振，欧美进口晶振，美国贴片晶振，2016mm高品质晶振，石英晶振，石英SMD晶振，无源贴片晶振，无线晶体，贴片晶振，通信晶振，石英无源晶体，轻薄型晶体，水晶振动子，绿色环保晶振，可穿戴设备晶振，便携式设备晶振，小型设备晶振，仪器设备专用晶体，蓝牙音响专用晶振，四脚贴片晶振，无线网络晶振，6G转换器晶振，通信模块石英晶振，具有超高的可靠性能以及稳定性能。
无源晶体产品被广泛用于各个领域之中，尤其适合用于可穿戴设备，便携式设备，小型设备，仪器设备，蓝牙音响，无线网络，6G转换器，通信应用等领域.6G转换器晶振 FC1BAEBEI26.0-T1 美国福克斯石英晶体.
晶振技术
SR12130L5-30.00000-T&R,韩国三呢晶振SX-A21,6G无线设备晶振，尺寸2.00mmx1.60mm，频率30MHZ，韩国Sunny晶振，SMD晶振，水晶振动子，石英晶体，石英晶体谐振器，石英贴片晶振，四脚贴片晶振，2016mm贴片晶振，SMD无源晶振，高性能晶振，高精度石英晶振，高品质晶振，低损耗无源晶体，仪器设备晶振，汽车应用晶振，可穿戴设备专用晶振，物联网专用晶振，无线通信晶振，平板电脑晶振，蓝牙音响晶振，SMD晶振产品具备良好的稳定以及耐压性能，比较适合用于可穿戴设备，物联网，无线通信，平板电脑，蓝牙音响，汽车应用，仪器设备等领域.SR12130L5-30.00000-T&R,韩国三呢晶振SX-A21,6G无线设备晶振.
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QuartzCom晶振,SMX-7S无源谐振器,19.2MHZ晶体,6G电信专用晶振，尺寸2.0*1.6mm,频率19.2MHZ，QuartzCom无源晶体，瑞士石英通晶振，贴片石英晶振，SMD石英晶体，无源贴片晶振，贴片谐振器，小体积晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，仪器设备专用晶振，娱乐设备晶振，可穿戴设备专用晶振，6G电信晶振，智能家居专用晶振，平板电脑贴片晶振，智能音响晶振，移动通信晶振，汽车专用石英晶振，医疗专用晶振，6G无线设备晶振，低损耗无源晶振，高精度石英晶振，具有低损耗，高精度的特点，无源晶体产品适用范围十分广泛，尤其适合用于仪器设备，娱乐设备，可穿戴设备，6G蓝牙，智能家居，平板电脑，智能音响，移动通信，6G无线设备，汽车，医疗，电信等领域。QuartzCom晶振,SMX-7S无源谐振器,19.2MHZ晶体,6G电信专用晶振.
晶振技术
21SMX石英谐振器 21M270-8 6G无线晶振 日本SMI晶体，尺寸为2.0*1.6mm，频率27MHZ，日本进口晶振，SMI贴片晶振，SMI石英晶体，进口无源晶体，贴片无源晶振，贴片晶振，石英晶振，SMD石英晶体，石英SMD晶振，小尺寸晶振，石英晶体谐振器，四脚贴片晶振，水晶振动子，仪器设备晶振，无线网络专用晶振，智能家居晶振，小型设备晶振，蓝牙音响专用晶振，高品质晶振，低损耗晶振，高性能贴片晶振，产品具有低损耗高性能的特点。
贴片石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性，该器件很适合用于智能家居，蓝牙音响，小型设备，无线网络等领域。21SMX石英谐振器 21M270-8 6G无线晶振 日本SMI晶体.
晶振技术
KVG无源晶体\XMP-12132-A1-12pF-26MHz\6G通信专用晶振，尺寸为2.0*1.6mm，频率26MHZ，KVG石英晶振，进口无源晶体，贴片无源晶振，石英晶体谐振器，石英晶体，SMD晶振，水晶振动子，石英贴片晶体，SMD无源晶振，进口无源晶振，低损耗无源晶体，高性能贴片晶振，高品质贴片晶振，通信专用贴片晶振，可穿戴设备专用晶振，物联网专用晶振，仪器仪表晶振，工业应用晶振，产品具备低损耗高精度的特点.
无源晶体产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.KVG无源晶体\XMP-12132-A1-12pF-26MHz\6G通信专用晶振.KVG无源晶体\XMP-12132-A1-12pF-26MHz\6G通信专用晶振.
晶振技术NDK温补晶振,NT2016SA-16.384MHz-NSC5318A,6G无线模块晶振，日本进口晶振，NDK晶振，型号NT2016SA，编码为：NT2016SA-16.384MHz-NSC5318A，频率为：16.384MHz，小体积晶振尺寸：2.0x1.6mm，四脚贴片晶振，TCXO温补晶体振荡器，石英晶振，有源贴片晶振，无铅环保晶振，工作温度范围：-30℃至+85℃。是一种具有高度稳定的频率/温度特性的晶体振荡器，最适合用于GPS。支持低电源电压。（支持直流+1.7V至+3.3V。标准规格： +1.8V），超紧凑型，重量轻，高度，立方体积，重量最大。分别为0.8mm、0.0022 cm3和0.008 g。低功耗，是一个表面安装的晶体振荡器。（有可能进行回流焊。），满足使用无铅焊料进行再流分析的要求。产品具有AFC（自动频率控制）功能。（可选项）。NT2016SA贴片晶振具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低耗能，低损耗，低电平等特点。应用于移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，智能手机/移动电话，无线模块，GPS/GNSS模块等。
晶振技术
日本爱普生晶振FA-128,Q22FA12800013石英谐振器,EPSON晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,SMD晶振,贴片石英晶振,蓝牙晶振,移动电话晶振,型号FA-128,编码Q22FA12800013是一款金属面四脚贴片型的无源谐振器,尺寸为2016mm,频率24MHZ,负载电容16pF,精度±30ppm,工作温度-25to+70°C,具备良好的稳定性能和耐压性能,也是一款非常适合用于移动电话,蓝牙,无线-局域网,ISM 频段电台广播,MPU时钟等领域.
Q22FA12800008石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.日本爱普生晶振FA-128,Q22FA12800013石英谐振器
晶振技术2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
晶振技术2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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