晶振技术MTRONPTI无源晶振,M12602JM26.000MHz,可穿戴设备6G晶振，美国进口晶振，MTRONPTI麦特伦皮晶振，型号：M1260，编码为：M12602JM26.000MHz，频率为：26.000MHz，小体积晶振尺寸：1.6x1.2x0.4mm陶瓷封装，无源晶振，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，石英贴片晶振，无铅环保晶振，完全符合RoHS 6标准，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。1612mm晶体被广泛应用于：移动通讯设备，无线网络，数码电子晶振，蓝牙模块，物联网，电信，可穿戴设备，小型便捷式设备，遥控器设备，智能手机，平板电脑，智能家居，工业和仪器仪表等应用。
晶振技术
32.000MHz X11/10/30/-10+60/12pF/80R无源谐振器,欧洲石英晶振,6G网络设备晶振，尺寸1.6*1.2mm，频率25MHZ，小体积晶振，EUROQUARTZ无源晶振，水晶振动子，石英贴片晶振，石英晶体谐振器，轻薄型晶振，无源石英晶振，无源晶振，四脚无源晶体，绿色环保晶振，蓝牙模块晶振，小型设备晶振，手持式设备晶振，无线设备晶振，小型设备专用晶振，便携式设备晶振，网络设备晶振，消费电子专用晶振，平板电脑晶振，可穿戴设备晶振.
X11无源晶体是覆盖频率的超小型AT切割晶体基本模式下的频率范围为24MHz至48MHz。他们异常外形小（1.6 x 1.2毫米），质量低，具有高冲击和抗振动性使这些晶体成为小型化的理想选择手持式设备和类似的高密度应用。32.000MHz X11/10/30/-10+60/12pF/80R无源谐振器,欧洲石英晶振,6G网络设备晶振.
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晶振技术FC0BSFEEN24A576-T2|福克斯FOX晶振|6G以太网晶振，尺寸1.6x1.2mm，频率24.576MHZ，美国FOX晶振，福克斯无源晶振，欧美进口晶振，石英贴片晶振，石英晶体谐振器，四脚贴片晶振，1612小体积晶振，无源SMD晶体，SMD晶振，无源晶振，贴片晶振，水晶振动子，高质量石英晶振，轻薄型晶振，高性能晶振，低损耗晶振，蓝牙专用晶振，智能家居专用晶振，平板电脑石英晶振，智能音响晶振，移动通信晶振，6G无线设备晶振，6G以太网专用晶振，便携式设备晶振，仪器设备晶振，数字视频专用晶振，娱乐设备晶振，SMD晶振产品具备低损耗高质量的特点.非常适合用于蓝牙，智能家居，平板电脑，智能音响，移动通信，6G无线设备，6G以太网，便携式设备，仪器设备，数字视频等领域.FC0BSFEEN24A576-T2|福克斯FOX晶振|6G以太网晶振.
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SS12130J3-32.00000-T&R Sunny无源晶体SX-16 6G蓝牙模块晶振，尺寸为1.6x1.2mm，频率32MHZ，Sunny Crystal，韩国三呢晶振，无源晶振，轻薄型晶体，1612超小型晶振，贴片石英晶振，石英晶体，SMD晶振，石英晶体谐振器，低损耗石英晶体，高质量贴片晶振，高性能晶振，平板电脑专用晶振，智能手机晶振，蓝牙音响专用晶振，无线设备晶振，娱乐设备晶振，6G蓝牙模块晶振，路由器晶振，交换机晶振，产品具有低损耗高质量的特点。
石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性，常常适合用于平板电脑，智能手机，蓝牙音响，无线设备，娱乐设备，6G蓝牙模块，路由器，交换机等领域.SS12130J3-32.00000-T&R Sunny无源晶体SX-16 6G蓝牙模块晶振.
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香港NKG晶体 S1M26.0000F12M25-EXT 6G移动通信晶振，尺寸1.6x1.2mm，频率26MHZ，NKG石英晶体，NKG小尺寸晶振，陶瓷接缝密封SMD封装中的石英晶体单元，尺寸1.6 x 1.2毫米。无源贴片晶振，石英晶体谐振器，1612mm贴片晶振，水晶振动子，无源晶体，SMD晶振，石英贴片晶振，绿色环保晶振，低损耗石英晶体，高性能晶体，无线应用晶振，蓝牙晶振，移动通信晶振，便携式设备专用晶振，USB存储设备晶振，具有小尺寸轻薄型低损耗的特点。
贴片石英晶振产品适用于范围十分广泛，其中常用于无线、蓝牙，移动通信，便携式设备，USB存储设备等领域。香港NKG晶体 S1M26.0000F12M25-EXT 6G移动通信晶振.
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11SMX无源晶体,SMI高品质晶振,11M300-7,6G网络晶振，尺寸为1.6*1.2mm，频率为30MHZ，日本SMI晶振，日本进口晶振，无源贴片晶振，石英贴片晶振，四脚贴片晶振，石英水晶振动子，石英晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，蓝牙专用晶振，智能家居晶振，平板电脑石英晶振，智能音响晶振，移动通信应用晶振，无线应用贴片晶振，6G无线设备专用晶振，低损耗无源晶振，高精度晶振，高品质晶振，高性能无源晶振，产品具备低损耗高精度的特点.
石英晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.产品很适合用于智能家居，蓝牙，平板电脑，智能音响，移动通信等.11SMX无源晶体,SMI高品质晶振,11M300-7,6G网络晶振.
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CX1612DB/CX1612DB48000D0FPJC1/移动通信/1612mm/48MHZ,尺寸为1612mm,频率为48MHZ,频率容差为10ppm.工作温度为-40°C~+85°C，日本进口晶振，京瓷晶振，Kyocera晶振，石英晶体谐振器，无源晶体，无源贴片晶振，石英晶振，水晶振动子，石英贴片晶振，SMD晶振，高品质晶振，移动通信专用晶振，蓝牙晶振，无线局域网晶振，小体积晶振，轻薄型晶振，CX1612DB26000D0FLJC1贴片晶体，CX1612DB52000D0FLJC1谐振器。
石英晶振产品主要应用范围：移动通信、蓝牙®、无线局域网，以及测量测试应用，物联网，安防产品等领域。CX1612DB/CX1612DB48000D0FPJC1/移动通信/1612mm/48MHZ.
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爱普生晶振FA-118T,X1E0002510014无源晶振,日本爱普生谐振器,石英晶体,SMD晶体,石英贴片晶振,无源谐振器,26M晶振,型号FA-118T,编码X1E0002510014无源晶振是一款金属面四脚贴片型的无源贴片晶振,尺寸为1612mm,频率为26MHZ,负载电容9pF,精度±10ppm,工作温度-20to+75°C,采用优质的原料及先进的生产技术用心研制而成,具备高稳定性能和高品质的特点,这款产品广泛适合用于移动电话,蓝牙,时钟,网络设备等领域,爱普生公司经过漫长时间的积累,在制造晶振方面的工艺和技术已然达到无人可及的高度.
X1E0002510032晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.爱普生晶振FA-118T,X1E0002510014无源晶振
晶振技术1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
晶振技术
希华晶振,CSX-1612晶振,1612晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
贴片晶振采用了多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器必须攻克的关键技术之一.选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）.使用此镀膜方法使镀膜后的附着力增强,频率更加集中,那么如何把晶片能控制在1000ppm之内呢.
晶振技术
希华晶振,SX-1612晶振,1612晶振,
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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NDK晶振,NX1612SD晶振,移动通信晶振,为晶体谐振器与热敏电阻的一体化构造.由于与晶体谐振器的一体化,对于回路设计来说实现了空间的节省.（以往晶体谐振器与温度传感器分别贴装在同一线路板上）同一气密室内（即晶振体内）内置水晶片与温度传感器（热敏电阻），更能检出与水晶片相近的温度.由此，相比以往的晶体谐振器,可以改善其频率温度补正.超小型?低高度（1612尺寸、高度0.65mm、max）表面贴片型产品（可对应回流焊）满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
晶振技术NDK晶振，NX1612SA晶振,NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,超小型、薄型的SMD晶体谐振器,最适合用于可穿戴式设备和短距离无线模块等的小型设备.超小型、薄型 满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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贴片进口无源晶振产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振技术该系列1612贴片晶振,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
晶振技术小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应26.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应24.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应24.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振技术产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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