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NDK晶振,贴片晶振,NX1610SA晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX1610SA晶振

频率:32.768KHz
尺寸:1.6*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.


KDS晶振,贴片晶振,DST1610A晶振,DST1610AL晶振

KDS晶振,贴片晶振,DST1610A晶振,DST1610AL晶振

频率:32.768KHz
尺寸:1.6*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.


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