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希华晶振,CSX-3225晶振,3225晶振

tyle=" margin-top: 7px; margin-bottom: 10px; line-height: 18px;"> 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

希华晶振,CSX-1612晶振,1612晶振

tyle=" "> 小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

tyle=" "> 贴片晶振采用了多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器必须攻克的关键技术之一.选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）.使用此镀膜方法使镀膜后的附着力增强,频率更加集中,那么如何把晶片能控制在1000ppm之内呢.

希华晶振,CGX-50322晶振,CGX-50324晶振,车载晶振

tyle=" "> 6035mm,5032mm,4025mm贴片晶振系列,其产品晶体晶片采用了真空退火技术：高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性,提高产品的年老化特性.

希华晶振,CGX-32254晶振,陶瓷晶振

tyle=" "> 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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希华晶振,OSC81晶振,车载振荡器

tyle=" "> 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

tyle="font-size:14px;">希华晶振,SHO-3225晶振,3225晶振,

tyle=" margin-top: 7px; margin-bottom: 10px; line-height: 18px;"> tyle="font-size:14px;">小型tyle="font-size:14px;">贴片石英晶振主要采用了tyle="font-size:14px;">,tyle="font-size:14px;">先进的晶片的抛光工艺技术tyle="font-size:14px;">,tyle="font-size:14px;">是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术tyle="font-size:14px;">,tyle="font-size:14px;">最终使晶片表面更光洁tyle="font-size:14px;">,tyle="font-size:14px;">平行度及平面度更好tyle="font-size:14px;">,tyle="font-size:14px;">大大的降低谐振电阻tyle="font-size:14px;">,tyle="font-size:14px;">使精度得到了很大的提升tyle="font-size:14px;">.tyle="font-size:14px;">改变了传统的生产工艺tyle="font-size:14px;">,tyle="font-size:14px;">使产品在各项参数得到了很大的改良tyle="font-size:14px;">.tyle="font-size:14px;">,tyle="font-size:14px;">外观尺寸具有tyle="font-size:14px;">薄型表面贴片型tyle="font-size:14px;">石英tyle="font-size:14px;">晶体谐振器tyle="font-size:14px;">,tyle="font-size:14px;">特别适用于有小型化要求的市场领域tyle="font-size:14px;">,tyle="font-size:14px;">比如智能手机tyle="font-size:14px;">,tyle="font-size:14px;">无线蓝牙tyle="font-size:14px;">,tyle="font-size:14px;">平板电脑等电子数码产品tyle="font-size:14px;">.tyle="font-size:14px;">晶振本身tyle="font-size:14px;">超小型tyle="font-size:14px;">,tyle="font-size:14px;">薄型tyle="font-size:14px;">,tyle="font-size:14px;">重量tyle="font-size:14px;">轻tyle="font-size:14px;">,tyle="font-size:14px;">晶体tyle="font-size:14px;">具有优良的耐环境特性tyle="font-size:14px;">,tyle="font-size:14px;">如耐热性tyle="font-size:14px;">,tyle="font-size:14px;">耐冲击性tyle="font-size:14px;">,tyle="font-size:14px;">在办公自动化tyle="font-size:14px;">,tyle="font-size:14px;">家电相关电器领域及tyle="font-size:14px;">Bluetooth,Wireless LANtyle="font-size:14px;">等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性tyle="font-size:14px;">,tyle="font-size:14px;">满足无铅焊接的回流温度曲线要求tyle="font-size:14px;">.

tyle=" margin-top: 7px; margin-bottom: 10px; line-height: 18px;"> tyle="font-size: 14px;">高精度晶片的抛光技术tyle="font-size: 14px;">:tyle="font-size: 14px;">是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术tyle="font-size: 14px;">,tyle="font-size: 14px;">最终使晶片表面更光洁tyle="font-size: 14px;">,tyle="font-size: 14px;">平行度及平面度更好tyle="font-size: 14px;">,tyle="font-size: 14px;">降低谐振电阻tyle="font-size: 14px;">,tyle="font-size: 14px;">提高tyle="font-size: 14px;">Qtyle="font-size: 14px;">值tyle="font-size: 14px;">.tyle="font-size: 14px;">从而达到一般研磨所达不到的产品性能tyle="font-size: 14px;">,tyle="font-size: 14px;">使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值tyle="font-size: 14px;">,tyle="font-size: 14px;">使石英晶体元器件可在更低功耗下工作tyle="font-size: 14px;">.tyle="font-size: 14px;">使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

希华晶振,SX-2016晶振,2016晶振,

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

tyle=" margin-top: 7px; margin-bottom: 10px; line-height: 24px;">

tyle=" margin-top: 7px; margin-bottom: 10px; line-height: 18px;">  

希华晶振,SX-1612晶振,1612晶振,

tyle=" margin-top: 7px; margin-bottom: 10px; line-height: 24px;"> 普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

希华晶振,LP-2.5晶振,音叉晶振

tyle=" margin-top: 7px; margin-bottom: 10px; line-height: 24px;"> 普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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tyle="font-size: medium;"> tyle="font-family:calibri;font-size:14px"> 

希华晶振,CTSX-3225晶振,3225晶振

tyle=" margin-top: 7px; margin-bottom: 10px; line-height: 24px;"> 为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如：3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

希华晶振,STV-2520晶振,2520晶振，

tyle=" margin-top: 7px; margin-bottom: 10px; line-height: 18px;"> 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

希华晶振,STO-2520晶振,2520晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

希华晶振,SPO-7050B晶振,7050晶振 

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

tyle=" "> 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,

NDK晶振,NX2012SA晶振,移动通信晶振,小型、薄型、量轻的表面贴片音叉型晶体谐振器.小型?薄型（2.0×1.2×0.55mm）.在消费类电子、移动通信用途发挥优良的电气特性.表面贴片型产品.（可对应回流焊）满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

NDK晶振,NX1612SD晶振,移动通信晶振,为晶体谐振器与热敏电阻的一体化构造.由于与晶体谐振器的一体化,对于回路设计来说实现了空间的节省.（以往晶体谐振器与温度传感器分别贴装在同一线路板上）同一气密室内（即晶振体内）内置水晶片与温度传感器（热敏电阻），更能检出与水晶片相近的温度.由此，相比以往的晶体谐振器,可以改善其频率温度补正.超小型?低高度（1612尺寸、高度0.65mm、max）表面贴片型产品（可对应回流焊）满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

tyle=" margin-top: 0px; margin-bottom: 10px; line-height: 1.5em;"> NDK晶振,NX1008AA晶振,无线通信晶振,超小型、薄型的SMD晶体谐振器,超小型、薄型 (Typ. 1.0×0.8× H : 0.30mm）.有高信赖性.本制品的特性最适用于超小型Wireless LAN、Bluetooth。（短距离无线用途）表面贴片型产品。（可对应回流焊）满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

tyle=" margin-bottom: 10px; list-style: none;">
• tyle="margin-bottom: 5px; padding-left: 10px; line-height: 1.5em; background-image: url(" common="" image="" list_icon01.gif");="" background-position:="" 3px="" 0.6em;="" background-size:="" initial;="" background-repeat:="" no-repeat;="" background-attachment:="" background-origin:="" background-clip:="" initial;"="">
  

tyle="font-size:14px;">京瓷晶振,KT2520K晶振,KT2520K19200ACW18T

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5×2.0×0.5mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

京瓷晶振,KV7050R晶振,7050晶振

石英振荡器,OSC应用：无线通信,智能手机,平板笔记本,计算机,全球GPS定位系统,WLAN网络产品等.

VCXO,压控晶体应用：调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等

VC-TCXO应用：智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等.

晶体滤波器应用无线收发器,智能手机,无线网络发射,GPS全球定位等等.

tyle="font-size: medium; "> tyle="font-family:arial;color:#333333;font-size:14px"> 

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