-
差分晶振是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性.差分晶振作为目前行业中高要求,高技术ref="/" title="石英晶体振荡器" target="_blank">石英晶体振荡器,具有相位低,损耗低的特点,差分晶振使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理双级信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的,差分石英晶振满足市场需求,实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性。
更多 +
-
差分晶振是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性.差分晶振作为目前行业中高要求,高技术石英晶体振荡器,具有相位低,损耗低的特点,ref="/LVDScrystal.html" title="差分晶振" target="_blank">差分晶振使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理双级信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的,差分石英晶振满足市场需求,实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性。
更多 +
-
差分晶振有不同的输出信号,LV-PECL,LVDS,HCSL,是ref="/LVDScrystal.html" title="差分晶振" target="_blank" style="font-family:simsun;font-size:16px;word-spacing:-1.5px">差分晶振通用的输出信号.一般为六脚贴片晶振,能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的.实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪声,低抖动,低损耗等特点.被广泛用于通讯设备,机顶盒,光端机,安防设备及各种频率控制设备上.
更多 +
-
差分晶振有不同的输出信号,LV-PECL,HCSL,ref="/LVDScrystal.html" title="LVDS输出晶振" target="_blank" style="font-family:simsun;font-size:16px;word-spacing:-1.5px">LVDS输出晶振是差分晶振通用的输出信号.一般为六脚贴片晶振,能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的.实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪声,低抖动,低损耗等特点.被广泛用于通讯设备,机顶盒,光端机,安防设备及各种频率控制设备上.
更多 +
-
差分晶振常见的是3225晶振,5032晶振,7050晶振三种封装尺寸,SMDN-751系列是7050体积的差分晶振.均为较高的频率点,支持LVDS输出方式,电源电压范围1.8V/2.5V/3.3V,振荡启动时间在电源电压最低时,所需时间为0秒.ref="/LVDScrystal.html" title="差分晶振" target="_blank">差分晶振具有性能强,精密稳定,低电压的特征,普遍用于对于高速网络要求的应用.
更多 +
-
3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXOref="/VCTCXOcrystal.html" title="压控温补晶体振荡器" target="_blank">压控温补晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
更多 +
-
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,ref="/VCTCXOcrystal.html" title="VC-TCXO振荡器" target="_blank" style="font-family:simsun;font-size:16px;word-spacing:-1.5px">VC-TCXO振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
更多 +
-
2016mm体积的压控温补晶振(VC-TCXO),是目前ref="/OSCillator.html" title="有源晶振" target="_blank" style="font-family:simsun;font-size:16px;word-spacing:-1.5px">有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
更多 +
-
3225mm体积的石英晶体振荡器，有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXOref="/VCTCXOcrystal.html" title="压控温补晶振" target="_blank">压控温补晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
更多 +
-
2520mm体积的石英晶体振荡器，有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,ref="/VCTCXOcrystal.html" title="VC-TCXO振荡器" target="_blank">VC-TCXOr="#ff0000" style="font-family:simsun;word-spacing:-1.5px">ref="/VCTCXOcrystal.html" title="VC-TCXO振荡器" target="_blank">振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
更多 +
每页显示:20条
记录总数：1515 | 页数：76
<...
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
...>
微信号
公众号
