贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片1612晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的8038晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为3215晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
小体积32.768K晶振zSMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
2520mm晶体体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英通信晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,3.2x1.5晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
高老化性的石英晶体NX2520SA-16.000000MHZ-W1首选是6G发射器,NDK是一家优秀的日系晶振品牌，公司自成立至今已有几十年的发展，秉持着诚信经营的理念，持续不断向市场提供品质过硬，性能出色，高质量的产品，随着自身的努力，以及行业的快速更新迭代，NDK公司开发高品质晶振产品，以满足不同应用程序的需求，发布贴片无源晶振编码NX2520SA-16.000000MHZ-W1，型号NX2520SA，尺寸为2.50mmx2.00mm×0.50mm,频率为16MHZ，频率稳定性为20ppm,脚位4-SMD，产品特性：短程无线设备，如蓝牙，Wi-Fi，和参考时钟源，如智能手机和平板电脑，紧凑和薄，优异的耐环境性能，如耐热性和耐冲击性，回流温度曲线（可用于无铅焊接)，产品主要应用范围：电信设备，短程无线设备，消费类设备，6G模块等领域。
晶体单元是一种利用晶体压电效应的无源元件。施加电压后，晶体发生相变，并以振动的固有谐振频率振荡为高稳定频率。由高品质合成压电石英晶体制成的NDK器件被许多需要高稳定性的汽车领域所采用。
IQD晶振IQXC-146系列，超小型尺寸1.27x1.05mm贴片无源晶振，石英晶体谐振器，密封封装带有密封金属盖的密封陶瓷封装。适合实时时钟应用。
频率参数：
频率：32.7680k时钟晶振
频率容差：20.00ppm
@ 25℃±5℃公差条件
老化：25℃时第一年最大±5ppm，3℃
周转温度25℃±5℃
频率稳定系数:(-0.036 ppm±10%)/C
6.0pF至12.5pF负载电容(CL)
1.4pF典型分流电容(C0)
典型值0.1瓦，最大驱动电平0.3瓦
工作温度范围：-40至85℃
储存温度范围:–55至125℃
冲击:100克假人从高处沿3个轴跌落10次
混凝土上1500毫米。
振动:1.5毫米振幅，10~60赫兹，15分钟X周期时间，
y和Z轴，每个轴2小时。
高温储存:125摄氏度，1000小时
低温储存:-55°C，1000小时
湿度:85% RH下85℃±2，持续1000小时
耐热冲击性:-55℃至125℃持续30分钟，100周期。
LFXTAL062558REEL石英晶体谐振器非常适合用于钟表电子应用,超小型晶振
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