6G无线网络晶振,XMP-7135-1A-16pF-50MHz,德国KVG晶振XMP-7100，尺寸为5.0*3.2mm，频率为50MHZ，KVG贴片晶振，石英晶振，石英贴片晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，无源贴片晶体，贴片谐振器，5032mm贴片晶振，蓝牙专用晶振，智能家居专用晶振，平板电脑贴片晶振，网络设备专用晶振，移动通信晶振，无线应用专用晶振，6G无线设备晶振，低损耗无源晶振，高精度石英晶振，高品质贴片晶振，高性能无源晶振，产品具有低损耗高精度的特点.
石英晶振产品很适合用于平板电脑，智能家居，蓝牙，移动通信，6G无线网络，仪器仪表，测试与测量，便携式设备等领域。6G无线网络晶振,XMP-7135-1A-16pF-50MHz,德国KVG晶振XMP-7100.
DSX321SH-1ZNY12000CC0D-12MHZ-3225mm-水晶振动子，尺寸3225mm,频率为12MHZ，日本大真空晶振，KDS晶振，进口晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，石英贴片晶振，无源SMD晶振，音叉晶体，水晶振动子，小型贴片晶振，高精度晶振，通信产品晶振，无线模块晶振，小型设备晶振，多媒体设备晶振，车载电子专用晶振，产业机器晶振。
石英晶振产品主要应用范围：通信器、近距离无线模块、DVC、DSC、PC等小型设备，多媒体设备等车载用途(兼容AEC-Q200)，产业机器等领域。DSX321SH-1ZNY12000CC0D-12MHZ-3225mm-水晶振动子.
CX1612DB/CX1612DB48000D0FPJC1/移动通信/1612mm/48MHZ,尺寸为1612mm,频率为48MHZ,频率容差为10ppm.工作温度为-40°C~+85°C，日本进口晶振，京瓷晶振，Kyocera晶振，石英晶体谐振器，无源晶体，无源贴片晶振，石英晶振，水晶振动子，石英贴片晶振，SMD晶振，高品质晶振，移动通信专用晶振，蓝牙晶振，无线局域网晶振，小体积晶振，轻薄型晶振，CX1612DB26000D0FLJC1贴片晶体，CX1612DB52000D0FLJC1谐振器。
石英晶振产品主要应用范围：移动通信、蓝牙®、无线局域网，以及测量测试应用，物联网，安防产品等领域。CX1612DB/CX1612DB48000D0FPJC1/移动通信/1612mm/48MHZ.
ECS-122.8-20-3X-EN-TR数据手册|CSM-3X|12.288MHZ|SMD，尺寸为7.6*4.1mm,频率为12.288MHZ，美国ECS晶振，伊西斯晶振，无源晶体,石英晶振,石英晶体谐振器,石英贴片晶振，贴片无源晶振，SMD石英晶体，高质量晶振，低损耗晶振，笔记本电脑专用晶振，无线设备晶振，智能产品晶振，蓝牙耳机晶振，ECS-250-20-3X-EN-TR无源晶体，ECS-270-20-3X-TR高品质晶振。
石英晶体谐振器产品主要应用范围：笔记本电脑，无线设备，智能产品，蓝牙耳机，移动电话等领域。ECS-122.8-20-3X-EN-TR数据手册|CSM-3X|12.288MHZ|SMD.
微晶晶振CM7V-T1A,CM7V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC无源贴片晶体,石英水晶振子,3215mm晶振,无源晶体,32.768K晶振,石英晶体谐振器,音叉晶体,型号CM7V-T1A,编码CM7V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC是一款金属面贴片型的SMD晶振,采用优异的原料匠心打磨而成,以及稳定性高，老化程度低。可用于更扩展的工作温度范围。体积小，外形低，重量轻(10.3毫克）。高冲击和抗振动能力,符合rohs标准。根据AEC-Q200提供的汽车资格认证,非常适合用于物联网计量，工业汽车医疗保健，可穿戴设备，便携式设备等领域.
CM8V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC石英贴片晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.微晶晶振CM7V-T1A,CM7V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC无源贴片晶体
艾博康晶振ABM8AIG,ABM8AIG-27.000MHZ-12-2Z-T3石英谐振器,ABRACON晶振,石英贴片晶振,贴片晶体,无源谐振器,音叉晶体,型号ABM8AIG,编码ABM8AIG-27.000MHZ-12-2Z-T3是一款金属面贴片型的无源晶体,尺寸为3225mm,频率为27MHZ,负载电容12pF,精度±20ppm,工作温度-40°C~+125°C,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
爱普生晶振FA-118T,X1E0002510014无源晶振,日本爱普生谐振器,石英晶体,SMD晶体,石英贴片晶振,无源谐振器,26M晶振,型号FA-118T,编码X1E0002510014无源晶振是一款金属面四脚贴片型的无源贴片晶振,尺寸为1612mm,频率为26MHZ,负载电容9pF,精度±10ppm,工作温度-20to+75°C,采用优质的原料及先进的生产技术用心研制而成,具备高稳定性能和高品质的特点,这款产品广泛适合用于移动电话,蓝牙,时钟,网络设备等领域,爱普生公司经过漫长时间的积累,在制造晶振方面的工艺和技术已然达到无人可及的高度.
X1E0002510032晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.爱普生晶振FA-118T,X1E0002510014无源晶振
小型石英贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
普通贴片石英3215晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
小体积贴片3225石英晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (3.2 × 2.5 × 1.0 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
石英贴片晶振最适合用于消费电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
温补贴片晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥石英晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
普通石英贴片晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
32.768K时钟晶体振荡器具有小型,薄型,轻型的贴片晶振石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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