,PMCIA,无线应用等领域。
晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
日本爱普生晶振FA-128,Q22FA12800013石英谐振器,EPSON晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,SMD晶振,贴片石英晶振,蓝牙晶振,移动电话晶振,型号FA-128,编码Q22FA12800013是一款金属面四脚贴片型的无源谐振器,尺寸为2016mm,频率24MHZ,负载电容16pF,精度±30ppm,工作温度-25to+70°C,具备良好的稳定性能和耐压性能,也是一款非常适合用于移动电话,蓝牙,无线-局域网,ISM 频段电台广播,MPU时钟等领域.
Q22FA12800008石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.日本爱普生晶振FA-128,Q22FA12800013石英谐振器
爱普生晶振FA-118T,X1E0002510014无源晶振,日本爱普生谐振器,石英晶体,SMD晶体,石英贴片晶振,无源谐振器,26M晶振,型号FA-118T,编码X1E0002510014无源晶振是一款金属面四脚贴片型的无源贴片晶振,尺寸为1612mm,频率为26MHZ,负载电容9pF,精度±10ppm,工作温度-20to+75°C,采用优质的原料及先进的生产技术用心研制而成,具备高稳定性能和高品质的特点,这款产品广泛适合用于移动电话,蓝牙,时钟,网络设备等领域,爱普生公司经过漫长时间的积累,在制造晶振方面的工艺和技术已然达到无人可及的高度.
X1E0002510032晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.爱普生晶振FA-118T,X1E0002510014无源晶振
EPSON晶振TSX-3225,X1E0000210151水晶振动子,日本进口爱普生晶振,石英晶体谐振器,贴片无源晶振,石英无源晶振,型号TSX-3225,编码X1E0000210151是一款金属面四脚贴片型石英晶体,尺寸为3225mm,频率为27MHZ,负载电容8pF,精度±10ppm,工作温度-20to+75°C,采用超高的生产技术和高端的生产设备精心打磨而成,具备高可靠性能和稳定性能,非常适合用于手机,蓝牙,W-LAN, ISM频段收音机,MPU时钟等领域。
X1E0000210115石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.EPSON晶振TSX-3225,X1E0000210151水晶振动子
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
普通贴片石英3215晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
智能手机贴片晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为压电石英晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
贴片32.768K晶振系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,进口晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
贴片压电石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,无源晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,无源晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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