领先全球希华音叉晶体32.768K专用物联网，音叉型晶体32.768kHz，整合上下游，开发到生产，自给自足。
希华在光蚀刻制程技术上的创新与突破，结合台湾唯一拥有上游长晶技术，整合上下游资源的能力，使音叉型晶体从开发到生产自己自足，不需外求，更加提升希华音叉无源晶体的竞争优势。主要生产尺寸，从 3.2x1.5mm到小型化 2.0x1.2mm&1.6x1.0mm皆可量产。
流程分工图
音叉型晶体生产流程，从南科的晶棒生产、 切割、 研磨成wafer原材，配合光蚀刻制程生产技术， 制作成音叉型晶体wafer，最后于南科专线生产，产能自己自足不需外求，不仅确保高品质水晶晶棒之供应，也能充分掌握产能及交货期。
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