手机站 在线留言 收藏本站 网站地图 会员登录 会员注册
KANGBL TECHNOLOGY CO.,LTD.
2520mm晶体体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英通信晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
座机:0755-27876201
Q Q: 577541227
手 机:137 2874 2863
公司邮箱: kangbidz@163.com
公司地址:广东深圳市宝安区67区6号庭威工业区
Copyright © 1996-2018
深圳康比电子有限公司版权所有
备案号:粤ICP备17109239号