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KANGBL TECHNOLOGY CO.,LTD.
NDK晶振,NX1612SD晶振,移动通信晶振,为晶体谐振器与热敏电阻的一体化构造.由于与晶体谐振器的一体化,对于回路设计来说实现了空间的节省.(以往晶体谐振器与温度传感器分别贴装在同一线路板上)同一气密室内(即晶振体内)内置水晶片与温度传感器(热敏电阻),更能检出与水晶片相近的温度.由此,相比以往的晶体谐振器,可以改善其频率温度补正.超小型?低高度(1612尺寸、高度0.65mm、max)表面贴片型产品(可对应回流焊)满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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