深圳康比电子有限公司

Abracon offers in-system tuning services for patch and chip antennas.  This takes the guess work out of RF verification while offering corrective measures.  It can maximize system efficiency with benefits such as, extended RF range, improved sensitivity and reduced power consumption of a transmit range.

Abracon晶振为贴片天线和芯片天线提供系统内调谐服务。这在提供纠正措施的同时，减少了射频验证的猜测工作。它可以最大限度地提高系统效率，具有扩展射频范围、提高灵敏度和降低发射范围功耗等优点。超越未来解决方案的性能、尺寸、功率和可靠性要求的晶体、振荡器和谐振器产品。

MIT-Milliren Crystal中文名称米利伦晶振,是商用和军用频率元件的领先制造商，主要生产石英晶体,贴片晶振,石英晶体谐振器，温补晶振，压控晶振，恒温晶振,石英晶体振荡器，高精密石英晶振产品等，每个产品都根据客户的确切设计参数精确定义。每台设备都保证是高质量，精确和稳定的频率控制产品，可以让您将系统提升到更高的性能水平。

MTI-Milliren最新产品270系列超稳定紧凑型铷对手，270系列是一款超高稳定性、高可靠性双烘箱控制晶体振荡器(OCXO晶振)， 这个系列是按照行业标准Euro设计的CO-08占地面积，是替代230系列产品线。这允许系统性能升级以满足新的需求，不需要重新设计的需求。封装的1.423英寸长x 1.071英寸宽x 0.765英寸高(36.1 x 27.2 x 19.4毫米)封装，270系列提供相同的超与MTBF更高的260系列一样高的稳定性。 270系列具有热稳定性在100°C的环境温度范围内为2.0E-10至5.0E-09，与铷原子钟性能相当。

频率范围：4.8MHz至90MHz

特征：STRATUM II、IIIe+性能，超高稳定性，高MTBF

应用程序 ：

STRATUM II，IIIe+电话 

GPS接收器 

TDMA PCS基站 

原子标准替换 

定时和频率标准 

准同步无线电

MTI-Milliren最新产品270系列超稳定紧凑型铷对手,270系列基本型号性能指南：

可穿戴和低功耗:性能优化的石英晶体,物联网市场正以爆炸式的速度增长，物联网相关的行业预测为4700亿美元硬件、软件和其他全面的解决方案。目前安装了154亿台设备 预计到2020年将超过307亿。包括英特尔、ARM、三星和高通在内的主要IC OEM厂商都在积极参与开发，降低到10纳米甚至7纳米FinFET结构的工艺几何尺寸。

这一行业趋势背后的主要驱动力与总消耗量的减少有关动力，同时提升整体性能。这项努力是为了促进实际的实施电池供电的终端解决方案(消费电子、医疗、物联网、工业等。)，需要在功能丰富的环境中功耗极低。然而，这些进步显著地冲击了传统的时钟电路集成时钟方案，主要基于世界著名的皮尔斯振荡器配置。

随着低功耗工作变得至关重要，电流镜偏置反相放大器级Pierce振荡器环路中的“饥饿”放大器。这种方法对反相放大器模块的跨导，进而对正向增益产生深远影响石英晶体振荡器电路的裕量(GM)。

正向增益(GM)和放大器跨导之间的关系定义如下: GM=gm / gmcritical (1) 鉴于: gm =反相放大器的跨导，单位为A/V gm(critical) =使放大器保持在线性区域的临界跨导值 对于使用反相放大器作为增益级的鲁棒振荡，已经建立了一个很好的 行业惯例以GM > 5.0为目标，最低期望值> 3.0。对于闭环振荡器电路，gm(临界)定义如下: gm(临界)= 4 * ESR * (2πF)2*(C0 +氯)2 (2)

ESR=谐振器元件(通常为石英晶体)的有效串联电阻…单位为kω或 ω的。

F=谐振器元件的谐振频率(在石英晶体的情况下，通常是平行的特定电镀负载下的共振频率)…单位为kHz或MHz C0 =复合封装和谐振器元件的电极电容……单位为pF。 CL =谐振器元件的电镀负载……单位为pF。 根据等式(1)，为了获得更高的gm值，最好降低GM(临界)值。来自等式 (2)对于增加GM值的最终目标，关键是减少所有三个参数的影响 (ESR、C0和CL)。

通过仔细设计电极图案以及利用，可以很好地控制C0的值先进的小尺寸陶瓷封装。然而，ESR和CL提出了一个独特的挑战。 这两个参数具有不同的相关性，这意味着随着CL降低，ESR趋于上升，因此净影响趋于持平或恶化。这一挑战随着内在gm值的显著降低而进一步加剧 几何FPGAs、控制器、处理器、ASSP等。例如，基于14纳米节点，低能耗控制器规定32.768kHz嵌入式振荡器环路的gm值低至2.7 A/V。让我们举例说明在固定gm和下，不同电镀负载对闭环增益余量(GM)的影响32.768k晶振环路中的C0值，音叉、32.768kHz晶体的ESR方差。从该分析中可以明显看出，晶体电镀负载对闭环增益余量(GM)有着深远的影响；具有固定的C0和gm值。此外，随着gm值在10nm和更小的范围内减小 几何硅，维持振荡的能力将变得越来越具有挑战性。

还必须指出的是，变频放大器的gm通常具有5%至的扩展器件间和晶圆间的差异超过15%。因此，石英晶体谐振器设计必须适应现实世界的容差效应。 Abracon在开发其ABS06W和ABS07W系列时考虑了上述变量 音叉晶体的尺寸分别为2.0x1.2x0.6毫米和3.2x1.5x0.9毫米。

为了实现最佳在线性能，Abracon优化了电极模式，以降低C0的整体效应，从而保证最大(电极+封装)电容为2.0pF in 2.0x1.2x0.6mm毫米封装和业界领先的1.30pF最大值，采用3.2x1.5x0.9毫米封装。 凭借革命性的毛坯设计和加工技术，Abracon能够大幅减少这些解决方案的ESR超过了工作温度范围为-40℃至+125 ℃;同时将电镀负载降低到业界领先的3.0 pF。

Abracon采用了独特的生产调整技术来提高设定公差和ESR室温下的分布。